华为公司申请晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统专利，提升晶体管外壳封装件的集成度

金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统“，公开号CN117666042A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统，晶体管外壳封装件包括管帽与管座形成的容置腔。总透镜设置于管帽的顶部且贯穿管帽，用于传输总光线。该总光线包括第一光线和第二光线。第一芯片、第二芯片和分光器件设置于容置腔，第一芯片与总透镜之间传输第一光线，且第一芯片为光发射芯片。第二芯片与总透镜之间传输第二光线。分光器件设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；分光器件还设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。使分光器件与总透镜之间的第一光线和第二光线可以汇合成总光线。晶体管外壳封装件至少集成两个芯片，以提升晶体管外壳封装件的集成度。

本文源自金融界

玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽封装工艺的介绍

玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽封装工艺的介绍，代加工厂家。

半导体器件TO管座管帽封装TO外壳是“晶体管外壳”（TRANSISTOR OUTLINE）的英文缩写，这一术语已经被沿用了几十年，已经成为行业标准，用来控制导电电子外壳的设计和尺寸。TO 管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电子和光学元件提供了机械基础，同时通过引线为封装元件提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环境的破坏。尤其是湿度，可致使半导体元件迅速腐蚀，导致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久的保护。

2. TO管壳的分类

晶体管TO外壳按保护级别可分为气密和非气密两大类。TO外壳通常由金属、玻璃或陶瓷等构成，非气密管壳通常由塑料等有机材料构成。TO外壳产品一般可订做加工，采用数控成型，流水线式生产，符合批量生产要求，其生产工艺和产品质量能充分满足家电 、汽车、纺织、通讯等行业的技术要求。

3. TO管壳的封装流程

TO管壳的封装流程

4. 玻璃封接材料在TO管座封装中的应用

在封装完成的TO管壳中需要通过引线为封装在内部的电气元件与外界进行连接，通常表现为电信号的传输和连接。为防止电信号的损耗和串联，这就需要做到引线与管壳之间的绝缘，且为保证封装管壳的稳定可靠性，这就要求在绝缘的前提下还需要具备一定的机械强度和封接气密性。而玻璃封接材料完美符合了TO管壳的各项要求，是TO管壳绝缘封接材料中的优质选择。

5. 中澳科创在TO管壳封装中的代加工优势

中澳科创是以研发封接玻璃材料为主题创立的一家高新科技类公司，公司以两位博士牵头的研发部门对封接行业用玻璃粉有较深入的研发结果。对于管壳封接过程中的所使用的金属间封接玻璃材料可以做到在热膨胀系数的高度匹配且绝缘气密性能优良；且公司有数位从事烧结行业上十年的工程师和研发人员，在烧结领域亦积累了较为丰富的经验。

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