联赢激光：半导体子公司制作固晶机、贴片机、激光划线机等产品，主要服务于光通讯、IGBT、泵浦源、微波组装等行业

金融界7月31日消息，有投资者在互动平台向联赢激光提问：公司半导体子公司的产品在第四代半导体封装领域国产替代前景如何？

公司回答表示：公司去年成立了半导体子公司，把激光技术上多年的经验和自动化能力转移到半导体设备上，做了固晶机、贴片机、激光划线机等产品，主要面向光通讯、IGBT、泵浦源、微波组装等行业。

本文源自金融界AI电报

「普莱信」发布超高速倒装固晶设备XBonder，突破MiniLED倒装COB巨量转移技术

36氪获悉，近日半导体设备公司普莱信智能发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品，打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。

普莱信超高速倒装固晶设备XBonder

普莱信是国内一家高端装备平台公司，曾在今年年初完成了Pre-B轮4000万人民币融资。公司拥有完全自主知识产权的包括运动控制，直线电机，伺服驱动及视觉系统的底层平台技术，半导体设备是普莱信的主要产品线之一，产品有8吋，12吋高端IC固晶机系列，有达到国际先进水平的，专为光通信及其它高精度贴装需求设计的，精度达到3微米的高精度固晶机系列，XBonder是普莱信技术平台的延展。

MiniLED是指芯片尺寸在50至200微米LED产品，被誉为下一代显示技术，和OLED相比，MiniLED具有更高的动态范围、更好的对比度和更宽的范围，并且比OLED具有更长的寿命，随着苹果在其新一代iPad和Mac电脑中开始批量使用，MiniLED产业成为整个显示行业的热点。苹果、台表科及美国半导体巨头K&S合作，在其MiniLED产线中采用了完全不同于传统的Pick&Place的倒装COB高速芯片转移方案，业界普遍认为倒装COB将是MiniLED产业从概念走向商用的决定性技术。

普莱信倒装COB的刺晶工艺

传统的芯片转移技术均采用Pick&Place的方式，MiniLED由于其芯片尺寸小于200微米，而Pick&Place模式下，吸嘴的孔径无法做到200um以内，加上MiniLED对超高速的要求，所有的传统芯片转移模式和设备都无法为MiniLED的量产服务。 而苹果和K&S采用了一条完全不同的工艺路线，就是采用倒装COB的刺晶体方案，彻底抛弃吸嘴，同时大幅度提高芯片转移速度，成为世界上第一家真正能量产MiniLED产品的厂家。

立景创新（台湾光宝）的前台

普莱信智能多年前就开始倒装COB的刺晶工艺及设备研究，并申请了相关专利，同时联合中科院，LED芯片巨头共同开发并成功推出XBonder，最小支持50um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。该设备的推出，打破了苹果和K&S在这一领域的技术独占性，解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈，XBonder一经发布，获得显示行业的广泛关注，华为，立景创新（台湾光宝）等和公司进行深入地技术交流，并开始正式的工艺合作，显示巨头京东方，国星，华星光电等也在积极跟进，公司相信随着设备和工艺的成熟，MiniLED将在2021年迎来真正的量产和产业爆发。

MinLED是LED显示行业的新趋势，越来越多的企业在布局抢占Mini领域时，也在发力COB技术，并将其作为突破MiniLED瓶颈，实现量产的关键。

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