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光通讯模块的 谈谈工业通信中的光模块(optical module)
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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谈谈工业通信中的光模块(optical module)

当前工业现场对提高网络通信速率及扩大通信距离的需求日益增加,而传统的电信号通信在传输距离及速率上有诸多限制,因此光信号通信被越来越多地采用。光信号具有传输耗损低、抗干扰能力强等优点,适合远距离传输。光通信采用光纤作为传输介质,发送端设备将数据由电信号转换成光信号,通过光纤发送出去,接收端设备将收到的光信号转换成电信号,从而完成数据接收。网络采用全双工的通信方式,发送和接收可以同时进行,其原理如下图所示:

实现电-光信号转换的模块称为“光模块(optical module)”,它是光通信中的关键设备。今天这篇文章就来跟大家聊聊光模块的话题。本文包括如下几个主题:

1、什么是光模块?

2、光模块的分类

3、西门子光模块产品简介

1、什么是光模块?

光模块(optical module),也称为光收发器(optical transceiver)或光纤收发器(optical fiber transceiver),是一种用于高速通信的网络设备。它一端是电信号接口,可与交换机等电气设备连接;另一端是光信号接口,可与光纤连接。光模块的作用是将电信号转换成光信号通过光纤发送出去,反之,也能将光纤传送来的光信号转换成电信号传输给电气设备。光模块包括可热插拔式和嵌入式两种,前者像优盘一样可以在网络设备上插入或移除,不会对其它设备造成影响;后者是嵌入到网络设备中的固定模块。

注:少数光模块产品仅具有发送或接收其中之一的功能,多数是同时具有接收/发送功能;2、光模块的分类

根据封装方式的不同,光模块包括:GBIC、SFP、XENPAK、X2、XFP等类型,具体含义如下:

GBIC:英文“Gigabit Interface Converter”的缩写,即“吉比特(Gbit)接口转换器”,于2000年推出,用于千兆以太网;SFP:英文“ Small Form-factor Pluggable”的缩写,于2001年推出,是GBIC的缩小版,也称为“mini-GBIC”,现在很多场合替代了GBIC;XENPAK:2001年推出,用于千兆以太网,后来又推出了其XPAK和X2;XFP:2005年推出,用于万兆以太网;SFP+:2013年推出,是SFP的升级版,用于万兆以太网;CFP:英文“C Form Factor Pluggable”的缩写,2013年推出,支持40Gbps和100Gbps(亿兆)以太网;QSFP+/QSFP28:英文“Quad Small Form factor Pluggable”的缩写,2013年推出,支持40Gbps和100Gbps(亿兆)以太网;

3、西门子光模块产品简介

西门子可插拔光模块产品包括:SFP/SFP+/SCP/STP型,属于上述“SFP/SFP+”范畴,其产品命名规则如下图所示:

以SFP992-1LD为例,它具有如下特点:

采用LC型光纤接口;传输速率:1 Gbps(千兆以太网);具有一个网络端口;传输介质为单模光纤,最大长度10km;

SFP992-1LD的外观如下图所示:

关于光纤接口的类型,可查看我之前的文章:

如何选择光纤连接器 | 北岛夜话

好了,关于光模块就先介绍到这里。

我的书《西门子S7-1200/1500 PLC SCL语言编程 ——从入门到精通》从硬件到软件,比较详细的介绍了SCL语言的编程,感兴趣的话可以点击下面的链接查看:

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光模块:光通信中的核心器件,大有可为

在数据流量爆发与网络需求升级的背景下,全球光模块市场成长动能强劲。长期来看,受益于产品力提升与工程师红利,国产厂商未来有望迎来发展的黄金期。当前时点下,我们预计下半年光模块行业存在拐点性机会,给予“强于大市”评级。从规模效应角度选择标的公司,建议关注国内龙头厂商,推荐中际旭创、新易盛等。

行业概况:光通信中的核心器件。

光模块是将IT设备中的电信号转化为光信号,之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件,是光通信产业链中游关键节点,下游主要分为数通市场与电信市场。2020年全球/中国光模块市场规模约为80亿美元/27亿元,LightCounting预计未来六年全球行业复合增速约为10%。

需求分析:数据流量爆发与网络设备升级是市场需求的核心驱动力。

长维度:数通市场受益于数据流量爆发下的数据中心建设热潮,一方面网络设备升级推动高速光模块的更新换代,另一方面新型叶脊架构大大提高对光模块需求数量。电信市场受益于全球5G建设,架构变化以及接口速率上升同时带动光模块速度与数量的提升。短维度:预计未来国内外云厂商capex增速将复苏同时下半年国内5G基站将迎来集中建设,有望提升光模块行业景气度。

竞争格局:全球集中度提升,中国厂商崛起。

由于光模块行业需要持续研发新品同时快速实现量产,从而获得新品前期的丰厚利润,所以对公司新品研发能力、交付能力与成本控制能力要求较高,规模效应比较明显。近年来行业格局出现向龙头集中的趋势,全球CR5从2015年的44%提高到了2019年的62%。另外我国光模块厂商具有工程师红利与成本优势,近年来产品竞争力已经赶超海外。2019年国产厂商已经占据了全球27%的市场份额,未来有望进一步提升。

趋势展望:国产厂商已占先机,积极布局未来可期。

国产厂商在800G新产品大力布局,目前在研发进度上已经取得全球领先。同时积极进行产能扩建,有望在800G代系的产品竞争中进一步斩获市场份额。另一方面,受益于政策倡导,光芯片国产化推进顺利,有望进一步提高国产光模块竞争力。

风险因素:

行业竞争加剧;数据中心建设不及预期;5G基站建设不及预期;技术路径风险;海外疫情超预期。

投资策略:

我们认为数据流量爆发与网络设备升级将长期驱动行业成长。我国光模块厂商具有工程师红利与成本优势,市场份额近年来持续上升,同时国产厂商在研发投入与产能扩建上积极布局,目前新品研发进度已位于全球前列,持续看好我国光模块厂商未来发展。随着下半年云厂商capex增速恢复与5G基站集中建设,我们认为光模块行业存在拐点性机会,给予“强于大市”评级。标的方面,由于行业规模效应显著,国内龙头厂商有望持续胜出,推荐中际旭创、新易盛等。

本文源自金融界网

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