斯瑞新材：钨铜合金材料应用于光模块芯片基座，支持光通信行业向400G、800G、16T快速发展

金融界2月23日消息，斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一，主要是钨铜合金材料。因钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。公司中高压电接触材料及制品分为铜铬触头和铜钨触头两大类，主要应用于电力行业各类中高压开关领域。随着“双碳”带来电力行业重构，公司该产品下游行业需求进入中高速增长期。公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。

本文源自金融界AI电报

斯瑞新材：钨铜合金材料应用于光模块芯片基座材料，支持光通信行业向400G、800G、16T发展

金融界3月8日消息，斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。此外，公司的端环导条应用于轨道交通大功率牵引电机，除此之外矿山机械、核电水电发电机组、大型船舶、风力发电机等大功率电机均可使用，是该等电机的核心零部件。客户主要包括Wabtec集团、阿尔斯通、庞巴迪、西门子、斯柯达、GE能源、中国中车、晋西工业集团等知名企业。

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