2022年中国激光器产业链全景图上中下游市场及企业分析

中商情报网讯：激光器是能发射激光的装置，按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。

一、产业链

激光器行业上游是激光器件，包括激光芯片、泵浦源、特种光纤、晶体材料、光学元器件、电子元器件、机械元器件、激光控制系统。中游为激光器，包括气体激光器、固体激光器、半导体激光器。下游为激光装备，主要为激光切割、激光打标、激光焊接、激光清洗、激光熔覆、激光3D打印、激光显示、激光测量、激光武器、激光美容医疗等。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1、芯片

芯片在原材料成本构成中占比较高，对激光器的生产有较大影响。近年来，得益于国家政策支持，我国芯片行业飞速发展，年产量不断增加，有效保障了激光器行业的市场供应。数据显示，截至2021年1-5月我国芯片产量为1339.2亿块，同比增长48.3%。

数据来源：国家统计局、中商产业研究院整理

2、重点企业分析

资料来源：中商产业研究院整理

3、光学元器件

由光学材料加工而成的各种球面、非球面、平面、异形的透镜、棱镜、反射镜、滤光片、光栅等起反射、成像、分光、滤光、传输等作用的光学元件是实现成像和传像的基础。光学镜头及模组则是成像和传像的核心，是各下游应用领域的“眼睛”，重要地位日益凸显。数据显示，中国光学元器件市场规模从2017年的532亿元增长至2020年的1400亿元，年均复合增长率达38.06%，预计2022年将达到2668亿元的市场规模。

数据来源：中商产业研究院整理

4、重点企业分析

资料来源：中商产业研究院整理

三、中游分析

1、市场规模

中国激光器行业发展迅速、竞争优势明显。在全球激光器市场中所占的比重也持续提升，中国激光器市场规模2020年达到109.1亿美元的市场规模，占全球激光器市场66.12%的份额。

数据来源：Laser Focus World、中商产业研究院整理

2、市场占比结构

由于光纤激光器性能优异，适用性较强，近十年市场份额快速提升，占据了51%的市场。其次为半导体激光器（17%）、固体激光器（16%）及气体激光器（16%）。

数据来源：StrategiesUnlimited、中商产业研究院整理

3、竞争格局

中国光纤激光器市场竞争格局中，IPG市场占比最多，达36.78%，锐科激光市场占比24.,11%。

数据来源：中商产业研究院整理

4、重点企业分析

资料来源：中商产业研究院整理

四、下游分析

1、市场规模

数据显示，我国激光器下游市场规模由2017年448亿元增至2019年647亿元，年均复合增长率为20.17%，预计2022年我国激光器下游市场规模可达1003亿元的市场规模。

数据来源：中商产业研究院整理

2、应用占比

激光设备的应用几乎涵盖所有工业领域，除轻工业、汽车、航空航天、动力及能源行业外，正逐步向精细、微细加工领域拓展，有力推动了电子制造、集成电路、通讯、机械、医疗、牙科、美容仪器设备及新兴应用的发展。除了应用领域的不断扩张，激光技术在各领域的应用范围也逐渐由宏观加工应用覆盖到更细微的工艺环节。数据显示，激光器在材料加工与光刻市场占比最大，达40.6%。其次为通信与光存储（27.1%）、科研军事（12%）、仪器与传感器（8.4%）、医疗与美容（8.2%）及娱乐与打印（3.6%）。

数据来源：中商产业研究院整理

3、细分领域

（1）激光美容仪

现代激光技术应用于美容皮肤科学的治疗领域，是近年来我国皮肤科专业内突破性的发展之一，在短短的十年左右时间，激光技术已经形成了一套较完整的理论体系和临床实践，成为美容皮肤科主要的治疗手段之一。数据显示，我国激光美容仪市场规模从2017年的19.6亿元增长至2020年的29.8亿元，年均复合增长率达14.99%，预计2022年我国激光美容仪市场规模可达39.3亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）超快激光

超快激光是固体激光器发展的一个新的领域，在进行材料加工时，会很大程度上避免长脉宽、低强度的激光造成材料熔化与持续蒸发现象，可以大大提高加工质量。中国超快激光行业市场规模从2017年的13.5亿元增长至2020年的27亿元，年均复合增长率达25.99%，预计2022年将达到43亿元的市场规模。

数据来源：中商产业研究院整理

（3）激光切割机

激光切割设备核心部件激光器价格继续大幅下降，进一步降低下游行业客户购买激光切割设备成本，部分市场需求得到进一步释放。中国激光切割设备市场规模从2017年的192亿元增长至2019年的266亿元，年均复合增长率达17.7%，预计2022年我国激光切割设备市场规模可达425亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国激光器行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

光纤端面切割平台 LC

产品简介

光纤端面切割平台 LC 利用激光对光纤/光波导端面进行精密加工，可以形成各种 0° 或者角度平面，也可以形成各种复杂结构的光纤透镜。LC 可加工各种裸光纤、带状光纤、光纤束、光纤连接器和各种光波导。

在裸光纤加工中，可加工的光纤类型包括单模光纤、多模光纤、大直径光纤、双包层掺杂光纤、保偏光纤、光子晶体光纤等。加工后的光纤端面为光学镜面，角度调节范围非常大。在光纤连接器加工中，利用 LC 先进行激光切割，使光纤端面更加接近插芯端面，可以减少研磨工序和耗材损耗（特别是对研磨纸的损耗）。LC 适用于多种光纤接头的加工，比如 MT 接头、SC 接头、FC 接头等。在带状光纤加工中，带状光纤的每一端可以加工成不同的长度和角度。光纤端面可非常接近V型槽/插芯端面，精度可达到微米量级。LC 加工后的特种光纤、光缆和光波导可以应用于光纤通信、数据通信、光纤传感、光纤激光、生物医学、航空航天、石油化工等领域。

主要特点 ▪ 快速加工，并且可以保证光纤/环氧树脂切割角度的一致性▪ 非接触加工，成品率高，无裂纹、碎片、划痕和尖刺▪ 切割后的光纤端面为光学镜面，具有高损伤阈值▪ 无需固定光纤，可以裸纤（带光纤涂覆层）直接加工▪ 可加工多种光纤连接器，包括SC、FC、ST、E2K、LC MU、MT、SMA等▪ 可以加工异型光纤主要应用 ▪ 高功率光纤激光器应用中光纤预处理▪ 光纤传感器应用中光纤端面处理▪ 生物医学应用中光纤端面处理▪ 光纤通信应用中尾缆端面处理▪ 光纤切割

参数指标

拓普光研 | TOP Photonics

拓普光研（TOP Photonics），成立于2009年，多年来致力于先进光子学相关技术的应用与推广工作。公司与Hamamatsu，Yokogawa，3sae，CorActive，LAB，EKSMA，EKSPLA，SingleQuantum，Fibercore，LVF，Furukawa，Santec，Innofocus，GoLight等三十多家光电领域的高科技公司合作，在国内做市场咨询、产品推广、本地化技术服务等工作。

公司专注于光纤传感、激光器集成、激光应用、微纳与集成光学、光纤通信、光学软件仿真等领域；涉及石油天然气传感、超高压输电监控、光纤激光集成、中远红外激光集成、超快激光集成与加工应用、3D激光打印、量子光学、集成光电子芯片、生物医学成像、高速光纤通信测试自动化、信息光学处理自动化等诸多细分领域。为广大用户提供软件仿真，核心光学器件，测试仪表与系统，光学加工系统等高端产品解决方案。

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