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光通讯芯片分类 光通信:光器件,光芯片及电芯片
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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光通信:光器件、光芯片及电芯片

文 | 步日欣

清晰记得,大学激光原理实验课上,做光纤熔接的时候,授课老师恐吓我们,小心别把光纤掰断了,特别是要小心别扎到手指里,光纤很细,很容易随着毛细血管流入到心脏,因为又是透明的,所以医院CT机也检测不出来……

这个阴影笼罩在我记忆里,直到现在都没搞明白,是真的还是老师在吓唬人,懂行的朋友可以评论一下。

留下的后遗症就是,前些日子家里终于把歌华有线的同轴电缆上网,换成了联通的光纤入户。业务员小哥上门拉光纤的时候,现场做光纤焊接,还特别小心的提醒了一句……

结果小哥搬出光纤熔接机,三下五除二就搞定了,比起当年我们眯着眼睛颤颤巍巍去对接光纤头,熟练度多了,这是一门技术活儿。

废话不多说,我们今天聊聊光通信,光器件,以及剥掉光器件外壳,里面的各种光芯片、电芯片……

我们都知道,5G时代已经来临,基站也在紧锣密鼓地投资建设中,5G制式手机已经成了标配。但这都属于无线层面,5G网络建设不仅仅包含无线接入网络建设,eMBB增强移动宽带的通信需求,对承载网、骨干传输网的建设也同样提出了要求。

而承载网、骨干传输网的主角,就是光通信网络了。

一句话概括光通信原理:所有信息通信信号,初始状态都是电信号(模拟/数字),否则我们的IC芯片无法处理。要实现光纤通信,信号发射端,需要将电信号转换为光信号,通过光纤传输到远端。信号接收端,光探测器接收到光信号,并转化成可处理的电信号。

光通信除了传输光纤,还需要光通信设备,而光通信设备的核心为光模块;光模块的核心为光有源器件和电芯片;光有源器件的核心为光芯片;光芯片包括激光器芯片、探测器芯片;电芯片包括TIA、 LD Driver、 CDR芯片等。

目前光模块中,除去相应的组件(外壳、PCB、气密、温控等),芯片成本占70%,其中,光芯片成本占40%,电芯片成本占30%左右。但也需要区分中低端不同水平的光模块,速率越高,对信号处理能力要求越高,电芯片成本占比越高。

根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图》,光电产业从产业链角度看,包括光辐射(激光器)、光探测、光传输、光处理、光显示、光存储、光集成以及光转换(光伏)等多个领域。光通信器件按照其物理形态的不同,可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统四大类。

在整个网络架构中,各个模块位置,可以参考一下:

——术语解析——

一口气发布5款芯片,Credo跨入光通信技术第一梯队

“在性能、功耗、成本等方面都敢于‘亮剑’!”

9月8日,Credo宣布推出Seagull 50芯片,一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器(DSP)。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求,支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式:2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构,最大程度减小芯片尺寸,并使用主流工艺制程以降低产品成本。

Credo架构副总裁钱浩立表示:“Credo Seagull 50高性能DSP是 5G无线通信网络的理想之选,该产品是Credo专为5G下一代前传和中传网络而打造。”

650 Group创始人兼技术分析师Chris DePuy表示:“在5G网络中,无线接入网(RAN)架构有了很大改变,这使得5G网络需要更多高带宽的前传和中传连接。5G时代大量的新增网络连接,需要能够以50G速率传输数公里的新一代大容量传输系统作为支撑。”

Credo Seagull 50(产品编号:CFD10101)是一款多功能全双工产品,具有行业领先的低功耗性能,可用于下一代支持基于PAM4调制的50Gbps SR / DR / FR / LR / ER 多种传输距离下的QSFP28,DSFP及SFP56可插拔光模块。 Seagull 50可在-40℃至+ 85℃的工业级温度范围内工作,非常适合在数据中心和5G无线/ eCPRI前传、中传和回传应用中使用。

Seagull 50是一款具有两种模式的光通信DSP,可用作Gearbox或Retimer。

在Gearbox模式下,芯片配置为:设备侧双通道24.33-25.78Gbps NRZ到线路侧单通道50.135-53.125Gbps PAM4;在Retimer模式下,配置为:单通道50.135-53.125Gbps PAM4到单通道50.135-53.125Gbps PAM4。

Seagull 50采用了Credo领先的数字信号处理(DSP)技术和均衡技术。在保持高性能的同时,低成本是需要广泛部署的5G网络对光模块的主要诉求之一,因此作为光模块中关键组件的DSP需要实现成本相宜,进而推动DML激光器的广泛使用,最终可以加速那些还未成熟的光器件的发展。这种设计导向还要支持作为前传刚需的工业级工作温度范围,以及中传/回传中更长的传输距离。 DSP可以通过补偿由光器件、温变和光纤原因造成的光损伤及非线性效应来提供高性能、稳定可靠的光通信解决方案。

Credo Seagull 50 关键特性包括:

· 2x25G <—> 1x50G及1x50 <—> 1x50G两种配置模式

· 可与现有光模块实现互联互通

· 发端多阶预加重

· 连续时间线性均衡器(CTLE)

· 高性能DSP具有多阶DFE/FFE接收均衡能力

· 经过优化的、领先同侪的紧凑固件

· 支持工业级温度范围(-40oC to 85oC)

· 确定的时延

· 行业领先的超低功耗

此外,Credo还发布了DOVE系列光通信DSP 4款产品。Credo将于2020年9月9日至11日,在中国深圳国际光电博览会(CIOE 2020)期间,于8A21号展位为大家现场展示Seagull 50以及最近发布的Dove 100/150/200/400 DSP产品。

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