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光通讯com 5年10起并购杀入光通信 RF巨头MACOM成GPON芯片缺货赢家
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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5年10起并购杀入光通信 RF巨头MACOM成GPON芯片缺货赢家

MACOM扩产缓解光通信GPON DFB芯片缺货,持续收购带来整合效应……

受益光通信市场 MACOM业绩增长强劲

目前,亚太区整体营收已经占到MACOM全球市场55%-60%的比例,今年亚太区业绩实现了40%的增长。MACOM南亚太区销售副总裁熊华良在日前接受国际电子商情记者专访时介绍了MACOM今年的市场情况,表现十分强劲。

MACOM的业绩增长主要来自光通信和微波射频两大业务,尤其光通信的增长非常迅速。光接入领域GPON市场需求大,2015年整个市场发生了缺货的情况,而MACOM大力投入了 GPON DFB laser芯片的生产,无论从产品稳定性还是产能来看都是全行业第一。“去年市场缺货,各家都在想办法扩充产能,我们的DFB芯片从技术和生产测试效率看都具备了较高水平,可大批量自动化测试,产能也得到了较快地提升。相比于台系和国产的产品受限于技术成熟度,产品稳定性等因素生产的成品率不足。” 熊华良表示,经过去年的产能爬坡,目前MACOM已经没有产能的困扰,现在每月产能在6KK到7KK,而一年前只能做到2KK到3KK每月。这比14年底刚收购BinOptics时每月大约100万的产能要高出许多。

MACOM南亚太区销售副总裁熊华良

光通信市场另一个增长点来自100G数据中心。熊华良表示,由于数据中心大量建设,数据中心内部的互联、数据中心与数据中心之间的互联都全面采用光纤网络,对光器件的需求持续增长。今年是爆发的一年,将带来实际销售额的乐观增长。

微波射频市场相对平缓,产品应用广但量级有限。通信、新能源、照明等市场需求潜力大, MACOM第四代氮化镓技术实现成本结构和大规模供应链优势,使得MAGe-102425-300可达到与 LDMOS产品相当的成本优势。第四代氮化镓产品将有望在多个应用领域替代LDMOS、砷化镓和以碳化硅为衬底的氮化镓产品,使得氮化镓产品大规模商业应用成为可能。熊华良认为硅衬底氮化镓产品的商用关键还在于客户对性价比的选择,我们有计划加快氮化镓的应用,性能比LDMOS好,价格甚至更低。随着4.5G,5G的到来,微波射频产品的下一波增长要看到两三年后。

大约5年10家并购, MACOM的收购行动还将持续

最近五年,MACOM保持着高节奏地并购步伐,大约5年10家并购,从传统的微波射频器件厂商迈向光通信解决方案提供商,并实现了业界瞩目的良好发展。实际上,半导体的并购大潮在近两年尤其猛烈,原因何在?熊华良认为一是行业竞争的驱动,二是经济成本低位运行。“高利率时期公司往往花上一两年的时间进行技术研发,低利率时期公司更容易通过收购来获得技术以及市场。但归根结底在于技术驱动力以及潜在的市场需求。”

“并购导致产业链公司数量的减少,竞争加剧,那么对终端客户的产品应用方案将有更多需求,对于芯片供应商来说,提供更多产品和方案去满足需求很重要。技术与需求驱动了资本的并购,在这个大环境下未来的并购还将越来越多。”熊华良表示,MACOM的收购策略是形成完整的产业链条,在光通信领域MACOM已拥有了激光器、DRIVER、CDR、TIA等丰富的产品线,产品和技术解决方案做到业界最全。

今年3月份MACOM在洛杉矶展示了硅光芯片的样品。熊华良表示,硅光芯片已可以做到量产,但硅光芯片相较电芯片在方案架构上存在不同,客户导入方案尚需时间。目前我们正在加快硅光芯片的商用进程,预计明年初将发布一些应用方案。

MACOM近两年的收购行动较密集,例如

•2014年1月2.72亿美元并购Mindspeed(敏讯)的模拟芯片。 •2014年2月,收购Nitronex,这是一家设计、制造氮化镓RF方案的半导体公司。该收购能为M/A-Com提供GaN市场更多机会。 •2014年11月 收购应用于数据中心、移动回程、硅光子学与接入网络的磷化铟激光器供应商BinOptics公司。 •2015年底收购日本光组件(TOSA/ROSA)厂商FiBest,从而获得了10G、100G等领域的光模块组件制造能力。将帮助提升MACOM在100G数据中心光器件市场的竞争力。

接下来,MACOM还将持续收购吗?答案是肯定的。“不为竞争,不为抱团取暖,我们收购的背后是技术方案的驱动,打造完整的光的解决方案,”熊华良如是说。也许不久,在光领域我们又将看到进一步的动作。

对渠道的调整 形成更贴近客户的支持

众多的收购完成后必将给MACOM的内部调整带来莫大的挑战,实际上有效的渠道管理,本地化的服务助推了MACOM业绩的持续增长。“我们花费了很多精力加强队伍组织架构、渠道调整、人员培训,优化公司流程等。众多的产品线形成了我们的整体解决方案,我们希望与客户打交道是简单化的。通过一系列的整合,做到了一个客户对应一个销售责任人,同时背后还有技术团队的支持。” 熊华良认为,渠道的调整是必然,但并非单纯地减少渠道商,应从长远出发与渠道代理商共同做大。

今年,MACOM还将增加一些本地的实验室,帮助客户进行产品测试。目前,在深圳、武汉、台湾建立了光实验室,南京、西安建立微波射频实验室,还在上海新建了基于氮化镓产品的实验室,使得技术服务更贴近客户。

光接入市场从2.5GPON迈向10GPON,10GPON在局端进行布局后,明年终端市场将起量,预估在2018-2019年展开大规模建设,因此MACOM计划保持2.5GPON市场平稳的同时,发力10GPON市场。数据中心互连,100G干线到400G也将有持续的机会。

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MACOM展示射频光通信无线基础设施通信解决方案

马塞诸塞州洛厄尔,2016年2月22日- M/A-COM Technology Solutions Holdings Inc. (“MACOM”)作为高性能模拟、射频、微波、毫米波和光半导体产品的领导者,将在2016世界移动通信大会(MWC2016)上展出业界最全的无线基础设施通信的解决方案。致力于满足带宽、性能和效率方面的迫切要求,MACOM不断优化在无线领域的解决方案,使它成为业界在高集成度、性价比和可应用性上的新标杆。

MACOM 资深副总裁 Preet Virk表示:“MACOM在高端工艺领域的造诣和无线应用的经验在半导体业界是独一无二的。这些经验可以帮助移动运营商以最小的成本和运营开支紧跟新一代无线网络对带宽的需求。事实证明,MACOM有能力在4G、4.5G、5G无线设备上提供高频主干网和接入技术。MACOM能够提供一站式的高性能射频、微波、毫米波和光通信解决方案。”

MACOM提供以下核心技术和解决方案:

MACOM 氮化镓(GaN) - MACOM将在MWC 2016上推出其备受瞩目的应用于宏基站的MAGb系列氮化镓 (GaN) 功率晶体管。其性能已经赶超价格高昂的碳化硅基底的氮化镓制成的同类产品,并能在大规模量产时保持和LDMOS相同的成本结构。MAGb系列功率晶体管面向主流的1.8GHz到3.8GHz蜂窝应用频段,支持高达700W的峰值功率。

小信号解决方案 - MACOM提供全套基站接收机的解决方案,包括单立高功率开关、低噪声放大器(LNA)、数字可调衰减器、可变电压衰减器和半集成/集成前端模组控制元件。这些集成模组便于使用、结构紧凑,能够根据客户需求提供定制化设计。

微波功率放大器- MACOM砷化镓系列功率放大器提供7-86GHz全频带产品。通过窄带/宽带功率放大器的组合,可更加灵活的布网布局。

E频段功率放大器和集成模组- MACOM通过E频段功率放大器和模组展示了其在毫米波无线主干网方面的领导地位。E频段表面贴装接收/发送模组在设计和加工方面的优势,加速推进了主干网的升级和扩容。

下一代5G和多输入/输出技术-结合在毫米波领域的多年经验,产品设计经验和相控阵天线的技术积累,MACOM是5G和多输入/输出系统的技术演进的主要助力。借助高集成度的封装技术,MACOM有能力提供5G所需的波束成型技术的解决方案。

光通信器件-MACOM提供一套完整的光通信主干网所需设备

如需在MWC2016 (2月22日,巴塞罗那)展示中了解更多信息,请联系本地业务代表。更多详情敬请访问:www.macom.com/wirelessinfra.

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