华为公司申请光通信模块的封装结构和制备方法专利，可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本

金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光通信模块的封装结构和制备方法“，公开号CN117751444A，申请日期为2021年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种光通信模块的封装结构和制备方法，该封装结构包括：第一重布线结构，第一重布线结构中设置有布线层；塑封结构，塑封结构包裹第一重布线结构中除了上表面之外的其余表面；第一重布线结构外围的塑封结构中设置有至少一个通孔，至少一个通孔中的每一个通孔贯穿塑封结构的上表面和下表面；第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片设置于第一重布线结构和塑封结构之上，第一芯片和第二芯片之间通过布线层互相连接，第一芯片的部分引出端和第二芯片的部分引出端通过至少一个通孔由塑封结构的上表面引至下表面，从而可以实现第一芯片和第二芯片的晶圆级封装，由此可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本。

本文源自金融界

华为公司申请晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统专利，提升晶体管外壳封装件的集成度

金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统“，公开号CN117666042A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统，晶体管外壳封装件包括管帽与管座形成的容置腔。总透镜设置于管帽的顶部且贯穿管帽，用于传输总光线。该总光线包括第一光线和第二光线。第一芯片、第二芯片和分光器件设置于容置腔，第一芯片与总透镜之间传输第一光线，且第一芯片为光发射芯片。第二芯片与总透镜之间传输第二光线。分光器件设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；分光器件还设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。使分光器件与总透镜之间的第一光线和第二光线可以汇合成总光线。晶体管外壳封装件至少集成两个芯片，以提升晶体管外壳封装件的集成度。

本文源自金融界

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