光韵达出资3000万元投资设立全资子公司

挖贝网 5月3日消息，光韵达（300227）发公告称，为把握国内半导体行业的发展机遇,深圳光韵达光电科技股份有限公司以自有资金出资人民币3,000万元，投资设立全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司。

公司将通过宏芯半导体与南京初芯集成电路有限公司及其股东签订《南京初芯集成电路有限公司增资扩股协议》，宏芯半导体以自有资金2,500万元通过增资扩股的方式投资南京初芯，其中539.76万元计入南京初芯注册资本，其余计入其资本公积。本次增资扩股完成后，宏芯半导体持有宏芯半导体17.86%的股权。

据了解，对外投资的目的：

有利于上市公司把握重大产业机遇的战略举措为把握国内半导体行业的发展机遇，本公司作出了投资设立半导体子公司并增资南京初芯的决策，并为本公司半导体业务的发展进行了充分周密的事前准备。本公司通过成立半导体子公司，将在显示面板缓存和驱动芯片领域重点发力；通过半导体子公司增资南京初芯，能利用南京初芯出色的研发团队与其开展全面的战略合作，是本公司把握重大产业机遇的战略举措。

开拓公司半导体业务，丰富公司产品品类、增强公司市场竞争力本次参股投资后，本公司半导体子公司将与南京初芯开展商业合作，依托南京初芯的技术产业优势，面向客户销售成品芯片。本公司将新增半导体业务收入，进一步丰富和完善了产品线，满足客户多元化需求，增强上市公司市场竞争力。

导入光韵达现有客户，共享客户渠道资源、提升整体盈利能力南京初芯作为初创企业，设计的高速缓存芯片（ESRAM-SDM）产品聚焦于中高端分辨率的OLED手机屏幕。本公司将通过半导体子公司与南京初芯开展全面的战略合作，包括导入现有客户资源、与南京初芯开展芯片研发与销售工作等，开拓SRAM芯片适用的汽车、消费、通讯、工业等其他专用应用领域市场，这将使得本公司的半导体业务产品多元化、客户多元化，提升上市公司的整体盈利能力。

存在的风险：南京初芯在经营过程中可能面临资金短缺风险、技术风险、市场风险等问题，在业务快速发展过程中，如不能有效解决上述问题，将可能影响南京初芯的运营和发展。

为了应对上述风险，公司将在资本运营、经营管理、市场推广等方面，利用上市公司的资源优势、专业的管理经验以及丰富的客户资源，协助南京初芯提升管理水平和市场竞争力，力争获得良好的投资回报。

对公司的影响：本公司半导体全资子公司将与南京初芯开展商业合作，包括导入光韵达现有客户资源、与南京初芯开展芯片研发与销售工作等。若双方顺利开展合作，光韵达将新增半导体业务收入，进一步丰富和完善产品线，满足客户多元化需求，增强上市公司市场竞争力。

本次参股金额为2,500万，为公司自有资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害本公司及全体股东利益的情形。

来源链接：http://www.szse.cn/disclosure/listed/bulletinDetail/index.html？50ed6e87-8769-495a-882c-61498fae2154

本文源自挖贝网

宏芯科技斩获2023“芯力量”两项大奖 推动光通信领域进步和创新

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月2日举行的集微峰会主会场举行了“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。最终，经由100多家顶尖投资机构组成的评审团的研究和评议之后，推选出20个参加决赛的项目。

宏芯科技(泉州)有限公司（以下简称“宏芯科技”）凭借硬核实力在决赛中突出重围，获得投资人评委会的一致认可，最终夺得2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。宏芯科技携基于自研硅光芯片的数据中心用高速率硅光模块产品亮相“芯力量”成果展，展示了宏芯科技在光电器件领域的专业实力，成为业界瞩目的焦点之一。

从市场前景上看，光模块是互联网的核心部件，直接决定了互联网的数据传输速率。细分领域中的硅光模块自2016年进入市场，经过数通和电信用户的试用，逐步取得了信任，市场份额以超过38.9%的CAGR快速增长。宏芯科技是一家专注于数据中心用高速硅光芯片与模块的研发与生产的高新技术企业，拥有国际一流的硅光芯片与模块技术，研发和生产的100/200/400/800G硅光芯片与模块，可以满足光模块制造商、光通信设备商、云服务商、电信运营商等的海量需求。

宏芯科技基于独创的高速率电光调制和高效率光耦合技术，开发出具有完全自主知识产权的系列硅光芯片与模块。其中，400G FR4硅光芯片性能如下：单通道插损＜5.5dB；电光带宽＞38GHz；消光比＞4.5dB。400G DR4硅光模块性能如下：标准为IEEE 802.3bs，QSFP-DD MSA；光接口速率为 4×106.25 Gbps PAM4；电接口速率为8×53.125 Gbps PAM4；功耗＜12W。

在光模块高景气确定的前提下，宏芯科技较于同领域企业在团队、技术、产品上占据优势。

从团队上看， 宏芯科技拥有国家杰青领衔的高水平技术研发团队和二十余年光通信行业经验的高管团队，团队契合度高。公司创始人杨林是中国科学院“百人计划”终期评估优秀获得者（2013年），“国家杰出青年基金”获得者，发表SCI收录论文100余篇，获授权发明专利60余项；

从技术上看， 硅光技术基于集成光学，不同单元器件在硅芯片上集成，体积小，功耗低，成本低，技术演进顺利。公司具有全球领先的硅光调制器和光耦合技术，并具备“芯片-模块-制造”全链条技术能力；

从产品上看， 宏芯科技研发了完全自主知识产权的硅光器件PDK，并贯通了国内首条基于自研芯片的硅光模块生产线，从公司成立到硅光模块量产线贯通仅2年，创造了“硅光芯片与模块最快量产纪录”。

宏芯科技以解决我国光通信产业“缺芯”难题为己任，展望未来，公司将向成为国际一流的硅光芯片与模块供应商的目标砥砺前行！

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