一个月产能抵得上去年半年，武汉光通信产业广收订单逐5G

长江日报-长江网讯（记者李佳 通讯员姜祥） 7月25日传来好消息，武汉企业光迅科技等中标工信部5G光电子技术公共服务平台项目。

今年上半年，烽火通信、光迅科技等企业，带动永鼎光通、光奥科技等企业，武汉光通信产业链“军团”收获5G新基建订单，不断扩充产能，有企业一个月产能抵得上去年半年。

东湖高新区科创局相关负责人介绍，光电子信息领域一批瞪羚企业今年上半年抢抓机遇，展现出强大的风险抵御力。

“一个月抵得上去年半年” 升级自动化产线，产能提升10倍

武汉企业钧恒科技主要为客户提供小型化和高集成度的光互联产品，企业董事长彭开盛介绍：“上半年销量已达去年全年八成，其中90%都是在复工以后的第二季度。订单较去年同期增长三倍。”工人们身穿防尘服，从投料、组装，到产品可靠性认证，再到品质检验，最终，各种形态、U盘大小的光模块一个个下线。

（图为激光器核心元器件厂商光奥科技镀膜车间内，全自动化产线正在运行。光奥供图）

“赶订单、做不完！”复工第一天起，彭开盛就从家中搬到企业集体宿舍。他介绍，300多人规模的企业，仍在持续招聘，目前企业又开一条生产线，自动化生产车间正在加紧装修，下月中下旬，4000多平方米的生产区域内，升级后的自动化产线将马力全开。

另一家光谷企业武汉永鼎光通科技有限公司，在5G前传光模块领域占据市场半壁江山，复产后，他们投资上千万元，对产线进行自动化改造，月产能从2万支，提升到20万支。企业总经理周志勇介绍：“进入6月，基本上每个月的产出能力和销售能力，可以比拟去年半年。”

实现国产芯片领跑，生产资料、关键器件自主可控

“声光调制器是脉冲光纤激光器的核心元器件，一台激光器对应一个器件，这个器件的作用相当于一个光开关，没有它的话，激光器无法出光，也就无法正常工作了。”光奥科技（武汉）有限公司总经理祝志刚介绍，声光调制器以前主要从国外购买，而光奥在个别领域已实现了大范围进口替代，企业为包括锐科激光在内的设备厂商提供核心元器件服务。

（图为工人手中拿着的光纤耦合声光调制器，相当于脉冲激光器的“光”开关，决定激光器是否能正常出光。光奥供图）

4月初，光奥在锐科激光带动下复工，“相信今年经过努力，订单和营收应该较去年全年增加20%左右”。

中国已是全球最大光通信市场，但目前国产光芯片高端产品仍高度依赖于进口。

武汉敏芯能为无线通信网络的升级提供25G光芯片整套解决方案，在这一领域实现了国产芯片的领跑。

为5G建设的重大机遇做好了充分准备，上半年，武汉敏芯八成以上的原材料实现了国产替代，抵御住了海外疫情影响。就在本月，敏芯又新推出一款支持5G前传解决方案的激光器芯片。

芯片是5G新基建产业的上游，从一颗“芯”串起，武汉没有“掉链子”。

从光芯片、光模块到网络架构，产业链迎来“甘霖”

（图为永鼎光通科技有限公司车间内，光模块正在被组装。永鼎供图）

作为国内独家拥有25G激光器和探测器芯片量产能力的供应商，敏芯半导体今年上半年已接到多个5G芯片订单。

（图为永鼎光通科技有限公司车间内，光模块正在被组装。永鼎供图）

客户之一就是永鼎光通，装配好敏芯的芯片后，永鼎下线的5G前传光模块，将“棒”传到武汉飞沃科技有限公司，这家企业是中国电信5G前传无源波分设备最大份额供应商，经飞沃集成，装有光模块的设备，被供应给三大运营商，装上基站、数据中心等，让5G离我们越来越近。这一过程中，为光器件做检测设备的服务商普赛斯，“同频”也在扩大产能。

“通过精度检测，判断光器件是否达到技术指标。”武汉普赛斯电子技术有限公司总经理周鹏介绍，他们好比是5G信息高速公路上的服务站，上半年，企业销售出库量已接近去年全年。“包括自动化检测装备生产线在内，又增加了两条生产线，同时通过流程再造，提升生产效率。”

“疫后，坚韧的武汉迎来5G新基建产业的‘甘霖’，不是偶然。”身处中上游的永鼎，其总经理周志勇感受特别深。

据了解，武汉已建成国内最大的光通信技术研发基地、最大的光纤光缆、光电器件生产基地，在光谷就集聚了100余家5G产业链企业，既不缺长飞、烽火等龙头企业，也有像永鼎这样专注的中小企业，产业空间足够大，大家各有分工、侧重，共同分享6万亿元大蛋糕。

据东兴证券研究所研报，到2030年，5G将带动我国直接经济产出6.3万亿元。

远程带动数据中心建设需求，订单已排到明年

通过VR（虚拟现实）技术建立三维汽车模型，焊工可以上手“实操”，而做出“虚拟病人”，医生可以进行虚拟手术，用于指导手术进行……焊工和医生抬手间，分分秒秒都会产生大量数据。光模块，就是承载网络流量的核心器件。

生产多款光模块的钧恒科技，推出了多款高性能光纤传输产品，可用于虚拟现实场景下的高清联接，还能用于数据中心建设。

彭开盛介绍，以正在建设中的湖北（国家）宽带研发中心二期工程为例，1000个机柜里，装的就是近万个光模块。随着“企业上云”逐渐成为共识，互联网数据中心市场需求日益旺盛。“企业数据要上云，就需要快速实现信息交换。”如果说信息像水和电一样，那么光模块就是信息“水厂”“电厂”的砖瓦。

“因疫情关系，阿里云、金山云等诸多光通信产业链企业对光模块需求量反而加大，作为专注于光模块研制企业，钧恒科技自复工以来，订单呈现爆发式增长，2020年第二季度产值已达到2019年全年60%，现有订单也已排到明年。”彭开盛介绍，远程控制、远程会议、远程教学、远程购物等各类互联网通信业务市场快速发展，对数据中心建设需求大大增加，下半年，光互联产品需求量还将上升。

【编辑：戴容】

关于华为武汉晶圆厂，海思的人才招募计划，麒麟9010的3nm工艺

今天我们继续聊几个华为的最新消息。

首先我们再说说头2天视频里提到的华为新专利，一种芯片的同步方法及相关装置。

针对这个专利，有人提出了各种质疑，其实很多人压根都没有仔细看视频，或者看明白视频，对这个专利的理解还不够，所以针对有疑问的地方，我再额外多说几句。

例如，有朋友留言说，这个专利是激光雷达方面的专利，其实不是这样的。我们在专利说明页面可以看到这样一段话：

[0002]目前，在很多场合下都需要多个芯片来进行同步工作，例如，在激光探测及测距light detection and ranging LIDAR信号处理系统中，往往需要多个级联工作的芯片来实现激光探测及测距。

很明显，这段文字的意思是是，很多场景下都需要多个芯片同时工作，也就是说激光探测及测距只是其中的一个应用场景。

另外还有人说这种专利不是提升性能，那么我们再看一段文字：

[0054]目前，在很多场合下通常都需要多个芯片来进行同步工作，以保证处理性能； 例如，在激光探测及测距light detection and ranging，LIDAR信号处理系统中，往往需要多个芯片同步工作来实现激光探测及测距。

那么这些文字已经说说清楚了，放多个芯片目的是啥？就是为了增加增加性能，否则的话，是为了好看吗？

另外，居然还有人质疑多芯片技术可行性，关于这点其实无需质疑。

英特尔其实早在2018年的时候，就开发出了多芯片互连桥接2D封装技术EMIB和3D逻辑芯片封装技术Foveros。 目前各大处理器厂商、代加工厂商，都有涉及到3D封装技术的研发，包括AMD、三星、台积电甚至是中芯国际。 所以这不是什么新鲜事儿，2019年，英特尔推出了采用Foveros技术的Lakefield处理器，拥有非常不错的性能和功耗表现。

另外我们来看华为的这个专利，说明页面有这样一段文字：

[0003]然而，目前的芯片间同步技术较为复杂，需要占用过多的芯片管脚和逻辑资源来实现多个芯片同步进入某一个工作模式，增加了芯片设计和布局的难度。

通过上面这段话的描述，我们可以看到，这个专利是在原有需要占用多个芯片管脚的情况下，开发出了只需要占用1个管脚的同步技术。这是一种新的技术、是一个进步。

不管怎样，受到摩尔定律的影响下，芯片制造迟早会陷入瓶颈，人类想要再进一步追求更好的性能，只能向着2D扩展或许3D的扩展的方向去努力，或者找到另一条完全不同的技术路线，例如碳基芯片、光子芯片等等。

总之，专利的具体内容，如果大家感兴趣，可以去通篇看一下，仔细理解下，答案自然有。当然，理解可能各有不同，这很正常，但不要随意的恶意中伤。

第二件事儿，是一个好消息。

根据知名知名媒体digitimes的爆料，华为在武汉建立的第一家晶圆厂，将于2022年陆续投产，初期主要生产光通信芯片和模块。

关于这个消息，首次出现在《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》中，如图显示，拟建项目中有一个武汉海思工厂，投资18亿元。

另外，在发行人主要子公司的业务介绍中，我们也可以看到海思光电子有限公司，在武汉，业务范围包括信息技术领域光电子技术与产品的开发、制造及销售。

另外，在2019年10月10日，武汉市国土资源和规划局，对华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示， 明确了这款用地是海思光工厂项目使用，公式中不仅包括面积这些基本参数，还有效果图，可以看到厂房、仓库、氢气供应站等各种建筑物。

所以，通过这些都可以证实前面的说法。

另外在6月18日、6月22日，海思公开了两个关于晶圆领域的专利，分别是一种晶圆及测试板卡和一种晶圆清洗装置 。由此可见，华为已经在半导体制造领域持续发力了。而华为武汉工厂即将投产生产，也预示着华为终于在自给自足方面，迈出了坚实的一步。

接下来我们说第三件事儿，6月30日海思启动2022届应届生招聘。

这次招聘6个方向的技术人才，分别是芯片，硬件，研究、软件、测试、系统。

其中，芯片类的介绍中，我们可以看到有芯片的封装设计，光芯片开发、EDA开发等岗位方向。

这也说明，海思不会被放弃，反之会收录更多的人家，加大研发力度，全力突破各种封锁。所以今年毕业的大学生朋友们，符合要求的，可以重点考虑下华为。通过前面这几个消息，我们可以感受到，半导体制造已经是华为必须拿下的领域，华为做事儿，大家可以放心，所以这对于整个中国半导体行业来说，也是利好消息。

第四件事儿是关于芯片出货量。

在5月份中国手机芯片出货榜单中，联发科以870万颗排名第一。高通770万颗，位居第二。苹果340万颗，第三。麒麟240万，排名第四。紫光展锐80万，排在第五位。

得益于华为被打压，联发科和高通获得了大部分的市场份额，但我们也看到了海思还在坚守阵地，表现出了坚韧不拔的精神。另外还有一个小惊喜，那就是另一个国产手机芯片企业紫光展锐，它的增长幅度高达6346.2%， 这是因为紫光展锐已经打入了荣耀的供应链，另外有一部分中低端的手机也在使用紫光展锐的芯片。

另外，紫光展还将在推出一款新的5G芯片，唐古拉T770 5G，采用6nm EUV工艺，是全球首款6nm 5G芯片。

这也进一步证明，我国在芯片设计领域，已经达到了世界先进水平。

最后我们在来说下，麒麟9010。

虽然因为美国的打压，采用5nm工艺的麒麟9000已经无法生产，但不能因为这点就停止芯片的研发。之前已经传出，海思正在开发麒麟9010。那么近日，根据国外知名博主爆料，麒麟9010将会采用3nm工艺。

当然，可以肯定的是，短时间内这款手机芯片仍然无法获得打加工渠道，但我们必须保留这个火种，也就说研发大道路还是需要不断向前的，等待黎明到来的那一刻，惊艳所有人。

另外，不论是台积电还是三星，3nm工艺现在还不成熟，可能需要等到2022年下半年才能逐步实现量产。所以，我有一点点私心，那就是希望3nm工艺的研发进度再慢一点，再多给华为、多给中国半导体一点时间。不知道，你同意吗？

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