世界首款最小1411尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片发布！

2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm ），此尺寸为目前全球最小的分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布 。

此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后，又一次填补国内乃至国际空白的力作。星曜半导体始终立足于自主研发创新路线，围绕“射频滤波器”、“射频模组”两大产品领域，不断增强核心领域技术水平，在TF-SAW高性能滤波器研发及其产业化技术方面具备持续领先的水平，正在不断推出具有市场竞争力的产品，持续扩大发展。

星曜半导体1411 Band 2、Band 3、Band 7双工器实拍图

No.11411尺寸高性能Band 2 双工器

区别于业界常规1814（1.8mm x 1.4mm）和1612（1.6mm x 1.2mm）尺寸双工器，星曜半导体此次发布的Band 2双工器尺寸为更小的1411（1.4mm x 1.1mm）。其发射工作频率为1850 ~ 1910MHz，接收工作频率为1930 ~ 1990MHz。更小的芯片尺寸，意味着节省了PCB摆件面积，这点在5G手机元器件复杂的情况下显得尤为重要。

本次发布的1411尺寸Band 2双工器芯片采用了星曜半导体自主研发的新一代TF-SAW小型化技术，在极大减小滤波器尺寸的同时，还提升了谐振器的Q值和温漂性能，能够满足无线通信中高抑制、低插损、低温漂等高要求。经测试（参见Fig. 2），该款Band 2双工器Tx通带插损典型值小于1.7dB、Rx通带插损典型值小于1.8dB，在Tx与Rx频段隔离均大于56dB，相较目前1814和1612尺寸产品，其综合性能亦达到国际领先水准。

TF-SAW的特殊工艺设计有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+30dBm，能够满足目前移动通信的发射功率需要。

星曜半导体1411 Band 2双工器测试性能（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c) TRx Narrowband; (d) Isolation

No.2.

1411尺寸高性能Band 3 双工器

星曜半导体本次发布的Band 3双工器芯片，封装尺寸也为1.4mm x 1.1mm，采用高性能的TF-SAW工艺和技术。发射工作频率为1710 ~ 1785MHz，接收工作频率为1805 ~ 1880MHz，发射通道与接收通道的工作频率间隔仅20MHz。

本产品运用了星曜公司的高Q值TF-SAW谐振器技术和器件小型化技术，使得Band 3双工器能够满足带外陡降的高要求并且拥有更好的通带性能。其带内插损、带外抑制表现优异，Tx通带插损典型值小于1.8dB，Rx通带插损典型值小于2.2dB，在Tx频段隔离均大于55dB，在Rx频段隔离均大于55dB，综合性能达到国际一线大厂产品水准。

依赖于TF-SAW的特殊工艺设计，可以有效地将电极产生的热量散发到基板上，低 TCF 和高散热的综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定，有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，本次发布的Band 3 双工器的TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+30dBm，能够满足目前移动通信的发射功率需要。测试数据如下：

Fig. 3. 星曜半导体1411 Band 3双工器测试性能（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c) TRx Narrowband; (d) Isolation

No.3.

1411尺寸高性能Band 7 双工器

星曜半导体本次发布的Band 7双工器芯片，封装尺寸为1.4mm x 1.1mm，采用了星曜公司的器件小型化技术和高频提升谐振器Q技术，确保了器件具备优秀的通带插损和带外抑制性能。发射工作频率为2500 ~ 2570MHz，接收工作频率为2620 ~ 2690MHz。Tx通带插损典型值小于1.8dB, Rx通带插损典型值小于1.7dB，在Tx频段隔离大于57dB，在Rx频段隔离均大于62dB，综合性能已经达到国际一流水准。依赖于TF-SAW工艺的特殊设计，实现了优秀的器件TCF、静电承受能力和承受大功率能力，温漂系数为-10ppm/℃，其耐受功率可达到+30dBm。测试数据如下：

Fig. 4. 星曜半导体1411 Band 7双工器测试性能（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c) TRx Narrowband; (d) Isolation

经过3年多的产品密集开发，星曜公司已自主研发完成TF-SAW全频段系列滤波器，一系列的重点频段四工器、双工器、滤波器已完成高质量量产交付，TF-SAW产品总体出货量和产品性能水平已经达到国内最高。星曜半导体坚持做驰而不息的实干者，凭借技术创新能力奋楫笃行，已逐步发展成国产射频芯片行业的中流砥柱。星曜半导体将一直坚持自主研发的技术创新理念，主动突破行业内的尖端产品，执着于做射频前端的赛道引领者，为射频行业的国产突破厚植根基，带来更多便捷易用、性能卓越的射频前端解决方案。

关于星曜半导体

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。

星曜半导体坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念，不断深化产品线布局，一直坚持走高端稀缺的研发路线，主动选择和攻克国际厂商同样面对的技术难题，让射频芯片的国产化不再是低端的代名词。在星曜领衔研发的多种高性能滤波器技术和产品中，诸如TF-SAW滤波器技术和产品、高频5G BAW n78/n79/WiFi 6E滤波器技术和产品，都率先在国内填补了空白，并且首次将国产滤波器的性能推到和国际一流厂商的同一水准。

星曜在射频滤波领域已量产几十款不同工艺（TF-SAW / SAW / BAW/ TC-SAW）的射频滤波器产品，持续不断地为客户提供丰富的、可靠的、高性能的射频滤波解决方案。依托大量的自主知识产权积累，打造高端的研发路线和技术壁垒，相当一部分产品的性能达到国际顶尖水平，获得了行业内众多品牌客户的认可。目前星曜在四工器、双工器和滤波器产品领域，已累计出货超过数亿颗，客户覆盖国内外众多一线品牌。

同时，星曜也执着于做射频前端的赛道引领者，主动突破行业内尖端产品，所发布的LNA bank、PA、DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF射频模组芯片产品，采用了从滤波器设计、SOI设计、模组设计方案到生产制造工艺在内的一系列自有技术。

星曜在追求高端的芯片研发设计之外，还在芯片制造和工艺方面积极布局，以形成完整的研发、设计、制造、封装、测试等垂直整合能力。星曜公司筹建的5G射频滤波器晶圆厂项目，总投资7.5亿元，目前已经完成主体结构封顶并开始陆续安装设备。该项目将实现星曜射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环，助力确保稳定产能。相信在芯片设计、制造每个环节的精益求精，终将助力星曜半导体持续创新，赋能行业稳步发展。

部分信息来源：星耀半导体公众号

业界最小尺寸IoT Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片，仅44mm²

随着IoT的迅速发展，市场需求从单Wi-Fi SoC转向 Wi-Fi/蓝牙整合SoC，以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术，占据了整个物联网联接数量的近70%。但在无线通信层领域，普遍存在着系统接入成本高、研发工程师开发难度高、终端用户初次使用难度高、安全性低等问题。针对这些问题，联盛德研发了业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙 双模SoC芯片W800，采用40纳米工艺，芯片封装尺寸4mm*4mm，高度集成；最高主频达到240MHz；内置TEE安全引擎，支持多种硬件加解密算法；支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标准协议与 BT/BLE4.2 蓝牙协议；外围器件数量可以控制在10颗左右，应用设计简单方便，具有高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。配合W800芯片，联盛德还提供包括50万行代码的稳定的SDK，支持市场通用的国内外各大云平台。2022年2月8日，联盛德（Winner Micro）与世强硬创平台签署合作代理协议，授权代理旗下Wi-Fi芯片、Wi-Fi SOC芯片、Wi-Fi/BLE SoC芯片等全线产品，提供全线正品低价、稳定供应保障、免费样品申请及技术支持等。

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