联赢激光：半导体子公司制作固晶机、贴片机、激光划线机等产品，主要服务于光通讯、IGBT、泵浦源、微波组装等行业

金融界7月31日消息，有投资者在互动平台向联赢激光提问：公司半导体子公司的产品在第四代半导体封装领域国产替代前景如何？

公司回答表示：公司去年成立了半导体子公司，把激光技术上多年的经验和自动化能力转移到半导体设备上，做了固晶机、贴片机、激光划线机等产品，主要面向光通讯、IGBT、泵浦源、微波组装等行业。

本文源自金融界AI电报

联赢激光：计划用3-5年时间研发多种IC加工设备，主要应用于光通讯、传感器等领域

金融界12月19日消息，有投资者在互动平台向联赢激光提问：请问：贵公司联赢半导体市场定位有哪些？面对西方的“卡脖子”子公司联赢半导体在国产替代上，会推出哪些产品设备？在当下半导体设备国产替代的契机下，公司在哪些微纳制造等高端制造上进行了战略储备？

公司回答表示：半导体公司主要是围绕光通讯和半导体厂家，除了提供激光器以外，把产品扩展到相关自动化设备，以高端光通讯器件贴片机为切入点，计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种IC加工设备。这些产品的主要领用领域包括光通讯、传感器、激光雷达、大功率器件IGBT、以及超高清显示设备等。

本文源自金融界AI电报

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