36氪独家｜「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，专注光通信、AI大算力和激光雷达用光芯片

作者｜杨逍

编辑｜苏建勋

近日，36氪获悉，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。公司目标是在5年内成为砷化稼（GaAs）和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。

激光芯片作为关键零部件，具有万亿级市场空间，能广泛应用于电信与数据中心基础设施、消费电子、汽车电子、工业制造、卫星通讯、光子计算、 VR等多个领域。

Lightcounting预计到2022-2025年，全球光通信芯片市场规模将从22.9亿美元增长到41.5亿美元，其下游所涉及的终端产品市场规模高达1000亿美元以上。我国光芯片市场有望从 2022 年的 7.5 亿美元增长至 2025 年的 15 亿美元，国内下游的光模块及光系统产品市场规模也超过数千亿人民币。

光芯片行业的的难点在于芯片的生产制造，制造能力水平的高低取决于外延和FAB关键工艺的掌握。华辰掌握有多项独有的技术，如高可靠、高亮度、能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺-WXP技术，SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片制造技术、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合无接触FAB制造技术等，可以快速为国内外的高端光模块客户提供大产能、低成本、高品质的光产品解决方案。

华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队。公司采用IDM模式生产芯片 ，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能模块，并且每个功能模块华辰芯光都掌握有大量的know-how核心技术。

华辰芯光业务布局

华辰芯光的核心业务聚焦电信、数据通信和激光雷达产品。

华辰芯光核心业务

华辰芯光的光通信芯片可以应用于核心网、骨干网、城域网、数据中心互联等领域。

传输距离大于1000公里的电信市场，因使用环境较为苛刻，需要能用于海洋、空中、陆地等多种场景，适宜温度在零下40度到零上85度之间，对产品的生命周期要求是25年以上，具有极其高的技术门槛。

中国电信领域所用的高端光芯片基本上为国外光电巨头所垄断，国产替代产品仍处于空白。其中，中国电信领域中长距离骨干网所用可调信号光源 及放大器用增益放大芯片国产化率极低，几乎全部被美国公司垄断。

华辰芯光正在研发应用于电信领域中继放大产品的单模980nm/1480nm激光芯片和模块产品，该产品具有高可靠、低成本、全流程自主可控的优势，预计2024年该系列产品将推向市场。

单模980nm 蝶形封装结构模块产品

在数据通信领域，国内产品主要以100G、200G中低速率的光模块居多，所用的光芯片大多为速率较低的10G或25G光芯片。

华辰芯光面向国内高速400G、800G光模块市场，研发出配套的50G和100G PAM4 VCSEL产品。

其中50G PAM4 VCSEL光芯片已经通过8000小时的可靠性寿命测试，等效正常工作>10万小时，开始向国内光模块厂商进行销售。

华辰芯光 50G PAM4 VCSEL光芯片产品可靠性和模块眼图特性

华辰芯片也是国内最快研制出面向800G光模块所用的100G PMA4 VCSEL光芯片的国内厂商，100G PAM4 VCSEL正常工作电流在9mA，华辰100G PAM4 VCSEL在电流8mA下达到了31.36GHz的带宽，同时在模块端测试展现了良好的眼图结果，TDECQ=2.17dB，产品已经在国际头部企业进行测试，预计2024年Q1将进入市场。

华辰芯光单波100G PAM4 VCSEL光芯片产品带宽特性及模块眼图特性

在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为国内外提供超过1000万颗激光雷达用光芯片。

“光通信模块”概念龙头公司一览（附名单）

光通信模块是指通过信号转换为光信号进行传输的通信组件，该组件包括一个激光发射器、一个接收器、一个光纤传输通道、电子电路和封装，光通信模块应用于数据中心、通信网络、无线基站等，光通信模块具有高速率、低延迟、大带宽、抗干扰性能强等优点，下面整理几家光模块龙头公司供大家参考。

1、联特科技

相关概念：公司目前研发的有基于EML和SIP调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品近封装光学和共封装光学所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

技术优势：公司拥有高速链路建模、仿真与设计技术、数模混合电路设计、光模块低功耗设计、先进电磁屏蔽处理等核心技术。

2、烽火通信

相关概念：公司持续加强核心和关键技术资源投入，在长距离光传输、高速光模块、自主可控等领域均取得了一定进展。

产业链优势：公司的产业从武汉向全国不断延伸，目前在中国有1+6产业基地，承建了各行各业接近400条国家级光通信干线，智慧光网覆盖了各省份，产品方案和服务覆盖100多个境外地区。

3、华工科技

相关概念：公司光模块产品的主要客户目前应用的产品以100G-400G为主，已推出800G光硅模块产品，该产品主要应用于超大规模云数据中心建设领域。

技术优势：利用光通信器件制造技术实现接入模块核心器件BOSA自制批量交付，进一步增强在光通信器件领域的核心竞争力，在光通信波片镀膜技术方面取得突破，实现用于接入网的单纤双向波片的稳定批量交付。

4、新易盛

相关概念：公司通过对境外参股AlpineOptoelectronics,Inc的收购，已深入参与硅光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

技术优势：拥有专注于光通信行业多年的研发团队，具有很强的凝聚力，与企业共同成长，公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

5、中天科技

相关概念：公司具备10G、25G、100G光模块全系列产品的批量供货，400G光电模块具备小批量产能，400G硅光模块有相应技术储备并在积极推进。

产业链优势：公司对标剖析国内外先进产品和技术，着力强主线、锻长链，补短板、强弱项，规划布局研发项目400余项，不断推进主营产品附加值提升和制造业数字化和绿色化转型，推动产业链向价值链上游拓展。

6、天孚通信

相关概念：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目开发适用于光通信模块CPO方案使用的高速光引擎，为光通信CPO技术提供一站式整合解决方案。

技术优势：公司已具备光收发模块上游配套光器件较为齐备品类的器件研发和规模量产能力，根据不同客户不同应用场景，提供对应的光器件垂直整合一站式产品解决方案，满足不同客户各种技术方案需求。

总结

随着互联网数据量不断增长和普及，光通信作为一种高速、高带宽、低功耗的通信方式已经成为未来通信的重点方向，随着5G、云计算、大数据等新兴技术的普及，对通信速度和带宽的要求越来越高，而光模块具备高速、高带宽和低传输延迟等优势，能够满足未来通信需求。

将来，随着人工智能技术的普及，越来越多的智能设备需要进行高速且低延迟的数据传输，光模块具有这些优势，所以这个行业还有很大的发展空间，但二级市场的走势大多属于情绪主导，短期涨太快不宜追涨，可以等待板块出现调整后再做选择也可以的，毕竟这个行业的前景，不是短期能走完的。

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