长光华芯：光通信芯片可应用于800G光模块，将加大资金和人力投入提高研发和市场推广能力

金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向长光华芯提问：公司高速光模块技术水平达到800G了吗？公司会加大在光通信和光模块的投资布局和生产能力吗？

公司回答表示：答：公司的光通信芯片可以应用于800G光模块。公司会加大在光通信方向的资金投入和人力投入，进一步提高研发能力和市场推广能力。

本文源自金融界AI电报

长光华芯：光通信芯片是战略横向扩展重要方向，不考虑进一步纵向延伸至光模块业务

金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向长光华芯提问：您好！贵公司的100GEML光通信芯片应该是国内领先的，目前市场光模块需求旺盛，光通信芯片市场前景广阔；但贵公司好像在一些回复中说不做光模块业务，这把我弄糊涂了，到底是怎么回事呢？望回复为盼，谢谢！

公司回答表示：答：公司的战略是“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”。光通信芯片是我们战略上的横向扩展的重要方向。因光通信行业的细分领域已经相对成熟，行业格局基本形成，我们不会去和我们的客户竞争，也不会盲目进入我们不熟悉的领域，因此不考虑进一步纵向往光模块方向去延伸，而是通过从高端光通信芯片市场切入，目前也在市场上也取得了不错的反馈。

本文源自金融界AI电报

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