关于光模块，看这一篇就够啦

说到光模块，相信大家一定不会觉得陌生。

随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。也就是说，以同轴电缆、网线为代表的金属介质通信，逐渐被光纤介质所取代。

而光模块，就是光纤通信系统的核心器件之一。

光模块的组成结构

光模块，英文名叫

Optical Module 。Optical，意思是“视力的，视觉的，光学的”。

准确来说，光模块是多种模块类别的统称，具体包括：光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。

现今我们通常所说的光模块，一般是指

光收发一体模块 （下文也是如此）。

光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的最底层。它的作用说起来很简单，就是实现光电转换 。把光信号变成电信号，把电信号变成光信号，这样子。

虽然看似简单，但实现过程的技术含量并不低。

一个光模块，通常由光发射器件（TOSA，含激光器） 、光接收器件（ROSA，含光探测器） 、功能电路 和光（电）接口 等部分组成。

光模块的组成

在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号。

在接收端，光信号进来之后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出电信号。

光模块的封装

对于初学者来说，光模块最让人抓狂的，是它极为复杂的封装名称 ，还有让人眼花缭乱的参数。

封装的名称，这些只是其中一部分

封装，可以简单理解为款型标准。它是区分光模块的最主要方式。

之所以光模块会存在如此之多的不同封装标准，究其原因，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。

光模块的速率不断提升，体积也在不断缩小，以至于每隔几年，就会出新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。

此外，光模块的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光模块也随之不同。

小枣君简单罗列了一下包括封装在内的光模块分类方式，如下表所示：

光模块的分类方式

在讲解封装和分类之前，我们先介绍一下光通信的标准化组织 。因为这些封装，都是标准化组织确定的。

目前全球对光通信进行标准化的组织有好几个，例如大家都很熟悉的IEEE （电气和电子工程师协会）、ITU-T （国际电联），还有MSA （多源协议）、OIF （光互联论坛）、CCSA （中国通信标准化协会）等。

行业里用的最多的，是IEEE和MSA。

MSA大家可能不怎么熟悉，它的英文名是Multi Source Agreement（多源协议）。它是一种多供应商规范，相比IEEE算是一个民间的非官方组织形式，可以理解是产业内企业联盟行为。

好了，我们开始介绍封装。

首先大家可以看一下下面这张图，比较准确地描述了不同封装的出现时期，还有对应的工作速率。

那些太老的或很少见的标准我们就不管了，主要看看常见的封装。

GBIC

GBIC，就是Giga Bitrate Interface Converter（千兆接口转换器）。

在2000年之前，GBIC是最流行的光模块封装，也是应用最广泛的千兆模块形态。

SFP

因为GBIC的体积比较大，后来，SFP出现，开始取代GBIC的位置。

SFP，全称Small Form-factor Pluggable，即小型可热插拔光模块。它的小，就是相对GBIC封装来说的。

SFP的体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。在功能上，两者差别不大，都支持热插拔。SFP支持最大带宽是4Gbps。

XFP

XFP，是10-Gigabit Small Form-factor Pluggable，一看就懂，就是万兆SFP。

XFP采用一条XFI（10Gb串行接口）连接的全速单通道串行模块，可替代Xenpak及其派生产品。

SFP+

SFP+，它和XFP一样是10G的光模块。

SFP+的尺寸和SFP一致，比XFP更紧凑（缩小了30%左右），功耗也更小（减少了一些信号控制功能）。

可以对比一下大小

SFP28

速率达到25Gbps的SFP，主要是因为当时40G和100G光模块价格太贵，所以搞了这么个折衷过渡方案。

QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD

Quad Small Form-factor Pluggable，四通道 SFP接口。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。

根据速度可将QSFP分为4×10G QSFP+、4×25G QSFP28、8×25G QSFP28-DD光模块等。

以QSFP28为例，它适用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不经过40G直接从25G升级到100G，大幅简化布线难度以及降低成本。

QSFP28

QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“Double Density（双倍密度） ”。将QSFP的4通道增加了一排通道，变为了8通道。

它可以与QSFP方案兼容，原先的QSFP28模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。QSFP-DD的电口金手指数量是QSFP28的2倍。

QSFP-DD每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信号格式。采用PAM4，最高可以支持400Gbps 速率。

NRZ和PAM4

PAM4（4 Pulse Amplitude Modulation）是一个“翻倍”技术。

对于光模块来说，如果想要实现速率提升，要么增加通道数量，要么提高单通道的速率。

传统的数字信号最多采用的是NRZ（Non-Return-to-Zero）信号，即采用高、低两种信号电平来表示要传输的数字逻辑信号的1、0信息，每个信号符号周期可以传输1bit的逻辑信息。

而PAM信号采用4个不同的信号电平来进行信号传输，每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息（0、1、2、3）。在相同通道物理带宽情况下，PAM4传输相当于NRZ信号两倍的信息量，从而实现速率的倍增。

CFP/CFP2/CFP4/CFP8

Centum gigabits Form Pluggable，密集波分光通信模块。传输速率可达100－400Gbps。

CFP是在SFP接口基础上设计的，尺寸更大，支持100Gbps数据传输。CFP可以支持单个100G信号，一个或多个40G信号。

CFP、CFP2、CFP4的区别在于体积。CFP2的体积是CFP的二分之一，CFP4是CFP的四分之一。

CFP8是专门针对400G提出的封装形式，其尺寸与CFP2相当。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通过16x25G或8x50电接口实现400Gbps 模块速率。

OSFP

这个和我们常说的OSPF路由协议有点容易混淆哈。

OSFP，Octal Small Form Factor Pluggable，“O”代表“八进制”，2016年11月正式启动。

它被设计为使用8个电气通道来实现400GbE （8*56GbE，但56GbE的信号由25G的DML激光器在PAM4的调制下形成），尺寸略大于QSFP-DD，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。

以上，就是常见的一些光模块封装标准。

400G光模块

大家注意到，刚才介绍封装的时候，小枣君一共提到了3种支持400Gbps的光模块，分别是QSFP-DD、CFP8和OSFP。

400G，是目前光通信产业的主要竞争方向。现在400G也是规模商用的初期阶段。

众所周知，因为5G网络建设的大规模启动，加上云计算迅猛发展、大规模数据中心批量建设，ICT行业对400G的需求变得越发迫切。

早期的400G光模块，使用的是16路25Gbps NRZ的实现方式，采用CDFP或CFP8的封装。

这种实现方式的优点是可以借用在100G光模块上成熟的25G NRZ技术。但缺点是需要16路信号进行并行传输，功耗和体积都比较大，不太适合数据中心的应用。

后来，开始采用PAM4取代NRZ。

在光口侧主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4实现400G的信号传输，在电口侧使用8路53Gbps PAM4电信号，采用OSFP或QSFP-DD的封装形式。

相比较来说，QSFP-DD封装尺寸更小（和传统100G光模块的QSFP28封装类似），更适合数据中心应用。OSFP封装尺寸稍大一些，由于可以提供更多的功耗 ，所以更适合电信应用。

目前的400G光模块，不管是哪种封装，价格都很昂贵，离用户的期望值还有很大差距。所以，暂时还无法快速进行全面普及。

400G光模块价格（来自某厂商网站，仅供参考）

还有一个值得一提的，是硅基光，也就是经常提到的硅光 。

硅光技术在400G时代被认为有广阔的应用前景和竞争力，目前受到很多企业和研究机构的关注。

光模块的关键概念

插播了一下400G，我们回过头来继续说光模块的分类。

在封装的基础上，配合一些参数，就会有光模块的命名。

以100G为例，我们经常会看到的光模块有以下几种：

其中100GBASE开头的标准都是IEEE 802.3工作组提出的。PSM4和CWDM4是MSA的。

PSM4 （Parallel Single Mode 4 lanes，并行单模四通道）

CWDM4 （Coarse Wavelength Division Multiplexer 4 lanes，四通道粗波分复用）

我们看IEEE 802.3的命名：

如上图所示：

100GBASE－LR4名称中，LR表示long reach，即10Km，4表示四通道，即4＊25G，组合在一起为可以传输10Km的100G光模块。

其中－R的命名规则如下：

-R名词解释

之所以有了IEEE的100GBASE，还会有MSA的PSM4和CWDM4，是因为当时100GBASE-SR4 支持的距离太短，不能满足所有的互联需求，而100GBASE-LR4成本太高。PSM4和CWDM4提供了中距离更好的解决方案。

除了距离和通道数，我们再来看看中心波长 。

光的波长，直接决定了它的物理特性。目前我们在光纤里使用的光，中心波长主要分为850nm、1310nm和1550nm（nm就是纳米）。

其中，850nm主要用于多模，1310nm和1550nm主要用于单模。

关于单模和多模，以前小枣君介绍光纤的时候详细说过，可以参考这里：光纤光缆的基础知识

对于单模和多模，裸模块如果没有标识的话，很容易混淆。

所以，一般厂家会在拉环的颜色上进行区分：

蓝色和黄色

这里我们顺便提一下CWDM 和DWDM ，大家应该也经常看到。

WDM，就是Wavelength Division Multiplexing（波分复用）。 简单来说，就是把不同波长的光信号复用到同一根光纤中进行传输。

波分复用和频分复用

其实，波分复用就是一种频分复用。波长×频率=光速（固定值），所以按波长分其实就是按频率分。而光通信里面，人们习惯按波长命名。

DWDM，是密集型WDM，Dense WDM。CWDM，就是稀疏型WDM，Coarse WDM。看名字就应该明白，D-WDM里面波长间隔更小。

WDM的优点就是容量大，而且它可以远距离传输。

顺便说一下BiDi ，这个概念现在也频繁被提及。

BiDi（BiDirectional）就是单纤双向，一根光纤，双向收发。工作原理如下图所示，其实就是加了一个滤波器，发送和接收的波长不同，可以实现同时收发。

BiDi单纤双向光模块

光模块的基本指标

输出光功率

输出光功率指光模块发送端光源的输出光功率。可以理解为光的强度，单位为W或mW或dBm。其中W或mW为线性单位，dBm为对数单位。在通信中，我们通常使用dBm来表示光功率。

光功率衰减一半，降低3dB，0dBm的光功率对应1mW。

接收灵敏度最大值

接收灵敏度指的是在一定速率、误码率情况下光模块的最小接收光功率，单位：dBm。

一般情况下，速率越高接收灵敏度越差，即最小接收光功率越大，对于光模块接收端器件的要求也越高。

消光比

消光比是用于衡量光模块质量的重要参数之一。

它是指全调制条件下信号平均光功率与空号平均光功率比值的最小值，表示0、1信号的区别能力。光模块中影响消光比的两个因素：偏置电流（bias）与调制电流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。

消光比的值并非越大光模块越好，而是消光比满足802.3标准的光模块才好。

光饱和度

又称饱和光功率，指的是在一定的传输速率下，维持一定的误码率（10-10～10-12）时的最大输入光功率，单位：dBm。

需要注意的是，光探测器在强光照射下会出现光电流饱和现象，当出现此现象后，探测器需要一定的时间恢复，此时接收灵敏度下降，接收到的信号有可能出现误判而造成误码现象，而且还非常容易损坏接收端探测器，在使用操作中应尽量避免超出其饱和光功率。

光模块的产业链

最后我们简单说一下光模块的产业链。

目前光模块的市场很火，主要原因前面说过了，因为5G和数据中心。

光模块产业链

整个5G网络建设，最花钱的地方有两个，一个是基站，还有一个就是光承载网。光承载网里面，光纤的水份不多，但是光模块比较让人头大。

光模块里面，最贵的是芯片。激光器和光探测器里面的芯片，占了一半以上的成本。

而芯片这块，目前的现状是：国外厂商在高端芯片上占据优势， 国内厂商在中低端芯片占有优势。但国内厂商在不断向高端市场进行突破。高端芯片的利润率高于低端，这个是显然的。

从整体上来看，中国光通信企业有超过1000家，但利润率都非常低。而且，在产业链格局上，面对设备商（华为、中兴），光通信企业也比较“卑微”，没有什么议价能力。

行业竞争激烈，新产品、高端产品，利润较多，但时间一长，利润就会缩水。

反正大概就是这么个情况。

关于产业链的具体情况，因为5G的原因，现在券商们非常关注，也输出了很多的相关报告，大家可以自行搜索阅读一下。

好啦，以上就是今天文章的所有内容。感谢大家的耐心观看，我们下期再见！

参考文献：

1、《光模块行业深度报告》，德邦证券

2、《5G承载光模块白皮书》，IMT2020推进组

3、《对于100G光模块，你了解多少》，专说光通信

4、《产业图解：5G（光模块）》，佚名

光通信系统中重要的器件-光收发一体模块的基础知识介绍

光收发一体模块（optical transceiver），简称光模块，是光通信系统中重要的器件。光模块的种类有很多，分类标准方式也有好几个，比如根据不同的封装形式、不同的应用领域、光模块的传输速率、按照发射或接收波长等来分类。其中最重要的分类就是封装了。

GBIC

GBIC模块的英文全称是Gigabit Interface Converter，在上世纪90年代相当流行。其设计上可以为热插拔使用，采用SC接口。是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上曾占有较大的市场分额。可以说GBIC是第一个封装接口标准化的光收发模块，有着里程碑和划时代的地位。

SFP

SFP是Small Form Factor Pluggable的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。体积较GBIC小一倍，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量，SFP模块也被为小型化GBIC（MINI-GBIC），多采用LC接口 。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致，一般用在SONET/SDH网络、百兆/千兆以太网以及其他高速传输应用。

SFF

SFF是Small Form Factor的简称，SFF光模块是最早期的光模块产品之一，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。

SFP+

10G SFP+光模块是SFP光模块的升级版，两者的物理封装相同，但是，SFP+光模块却能支持10Gbps的传输速率。与其他10G光模块相比（例如Xenpak和XFP光模块），SFP+只保留了基本的电光、光电转换功能，减少了原有XFP设计中的信号控制功能，从而简化了10G光模块的设计，功耗也因而更小，体积最小，最能适应高密度端口应用，成为最受欢迎的10G光模块。

CSFP

CSFP（Compact-SFP）在SFP工业封装基础上，通过采用双通道，甚至四通道的设计，CSFP不改变现有接口形式，但将外形尺寸缩小到现有标准的1/2或1/4，通过组合还可灵活配置通道数量。采用高集成度光电回路和封装技术研制的CSFP光模块继承了SFP所有的技术优势，大幅度减小光模块和通信系统设备的外形尺寸，成倍提升端口密度及信息吞吐量的同时也降低了系统成本。

SFP28

100G QSFP28转接4x25G SFP28的线缆

SFP28适用于单个25GE接入端口。SFP28模块，基于SFP+的封装形式，支持25G以太网标准。SFP28能提供25Gb/s的无误码传输，在超四类多模光纤中传输距离可达到100米，并能应用于高密度的25G以太网交换机和网路接口中，促进数据中心的服务器连接。它采用如今流行的SFP+封装形式，为企业升级10G以太网连接，提供了一个更具成本效益的解决方案。

QSFP / QSFP+

QSFP，全称是Quad Small Form-factor Pluggable，四通道小型可插拔光模块，具有四个独立的全双工收发通道。它的设计初衷是用高密度的光模块替换单通道的SFP，QSFP只比标准的SFP模块大30%。QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了4x10Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。

QSFP28

100G QSFP28光模块的封装方式和40G QSFP+光模块一样，且都采用4个光纤通道来传输数据，不同的是，100G QSFP28光模块各个光纤通道的传输速率最高能达到28Gbps，主要用于100G传输应用。与100G CFP光模块相比，100G QSFP28光模块更能适应高密度布线，受到了大多数数据中心的广泛青睐。100G QSFP28光模块首次出现是在2013年，经过近几年的发展已经衍生出多个类别适合不同的传输应用。

microQSFP

microQSFP(小型化的QSFP)，2015年才成立的多元协议，与QSFP一样是4个通道，但是尺寸仅SFP模块大小，支持25G和50G (PAM4调制) 通道速率。通过模块壳体上散热翅片设计，有更优异的热性能。

300 Pin

300 Pin模块属于第一代10G模块，主要应用于SDH，把电接口改成10G以太网16位接口（XSBI）后也可应用于10G以太网。因为电接口的信号数目增多了，所以电连接器的管脚（PIN）数目也相应增加了很多，就用了一个300针的连接器，这是其名字的由来。300 Pin与后一代的XENPAK/XPAK/X2里面都集成了串并转换芯片，被叫做Transponder。

XENPAK

Xenpak（10 Gigabit Ethernet Transceiver Package）是针对10G 以太网推出的第一代光模块，采用IEEE 802.3ae标准中的10G附加单元接口（XAU）作为数据通路；Xenpak在G.652的单模光纤上传输距离可以达到10 km，适合于城域范围的应用，Xenpak光模块体积较大，功耗也较大。

XPAK / X2

XPAK模块（左）与X2模块（右）

Xpak和X2光模块都是从Xenpak标准演进而来的，其内部功能模块与Xenpak基本相同，在电路板上的应用也相同，都是使用一个模块即可实现10G以太网光接口的功能。由于Xenpak光模块安装时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。而Xpak和X2光模块经过改进后体积只有Xenpak的一半左右，可以直接放到电路板上。可以说Xpak和X2是非常相近的标准，X2相比Xpak的改动主要反映在导轨系统上。

XFP

Finisar联合了大约10个公司在2002年3月成立了XFP MSA，制定了XFP模块规范。XFP的全称是10 Gigabit Small Form Factor Pluggable，与之前几种10G光模块相比，XFP外形最紧凑、成本最低廉。由于电路预加重和均衡技术的成熟，XFP模块里就不再放置串并转换芯片，不再属于Transponder，同时光器件尺寸也小了很多，IC集成度也更高，小型化也就变成了可能。

CFP系列

CFP8

除开SFP和QSFP封装，CFP应该是光模块中最常见的封装形式了。CFP中的C在罗马数字中代表100，所以CFP主要针对的是100G（也包括40G）及以上速率的应用。CFP家族主要包括CFP/CFP2/CFP4/CFP8，其中CFP8还处于开发阶段。不同于QSFP后面的附加数字10、28代表速率等级，CFP后面的数字代表了更新换代，尺寸更紧凑（CFP8除外），速率更密度更高。

CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。CFP2尺寸仅CFP的一半，电接口可以支持单路10Gb/s,也可以支持单路25Gb/s甚至50Gb/s，通过10x10G，4x25G，8x25G，8x50G电接口实现100G/200G/400G的模块速率。CFP4尺寸又缩减为CFP2的一半，电接口支持单路10Gb/s和25Gb/s，通过4x10Gb/s和4x25Gb/s实现40G/100G的模块速率。CFP8是专门针对400G提出的封装形式，其尺寸与CFP2相当。电接口支持25Gb/s和50Gb/s的通道速率，通过16x25G或8x50电接口实现400G模块速率。

CXP

CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔。CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补充。CXP光模块尺寸比XFP光模块或CFP光模块大，因此可提供更高密度的网络接口。可支持12个适用于100 GbE，3个适用于40 GbE通道的10G链路传输或12个10G以太网光纤通道或无线宽带信号的12×QDR链路传输。

CPAK

100G CPAK光模块由思科公司于2013年独立开发。这种光模块的电接口总共设置有82个PIN（上排40个下排42个），采用SC或MPO接口，是首个以互补金属氧化物半导体光子技术为基础的光模块，它的传输距离比CXP（传输距离100m）光模块远，尺寸和功耗比CFP光模块更小，符合多种IEEE接口标准，适合数据中心、企业网等应用的高密度光纤连接。

OSFP

OSFP是一个8通道连接器，略大于QSFP-DD，但相对较热，更高瓦数的光学引擎和收发器，散热性能稍好。OSFP外形规格不向现有规格提供向后兼容性，但其设计可提供最大的热性能和电气性能。“O”代表着“八进制”，它被设计为使用8个电气通道来实现400GbE。OSFP旨在于即将到来的以标准还在制定中的50Gbps电信号工作的设备。

QSFP-DD

QSFP-DD MSA成立于2016年3月，成员包括了52家业内公司。该MSA主要致力于发展比现有QSFP28模块 更高速率的光模块，并可以同QSFP后向兼容。QSFP-DD 采用8路电接口，每路采用25Gbps NRZ或者50Gbps PAM4信号格式，最高可以支持400Gbps速率。另外，36个QSFP-DD光模块可以插入一个交换机槽，总计提供14.4Tbps的容量。

相关问答

卫星通信需要光模块吗?

卫星通信其实主要是通过卫星发射和接收无线信号来实现通信的,它并不直接依赖于光模块。光模块呢,主要是基于光学技术的传输模块,主要用于光纤通信中,用来将电...

光模块的具体参数详解?

1、传输距离因为光纤本身对光信号有色散、损耗等副作用。因此不同类型的光源发出的光所能传输的距离不一样。对接光接口时,应根据最远的信号传输距离选择光...

光模块，什么是光模块?

由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发...

光模块是怎么分类的?

光模块的分类:1、按功能分包括光接收模块,光发送模块,光收发一体模块和光转发模块等。光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换,包括光功率控制、调...

光模块的原材料?

主要是光学玻璃、光学塑料、金属等。因为光模块需要具备良好的光学性能,因此选择高透明度、低色散度的光学玻璃或塑料作为基材,以确保光学传输质量。而金属材...

光模块灵敏度什么意思?

光模块是光通信的核⼼器件,完成对光信号的光电/电光转换,分为接收部分和发射部分,光模块的根据传输距离分为多模、单模和长距离三种。⼀般2km及以下的短距离...

盆友们!跪求回复，日照光收发一体模块接口类型，光收发一体...

[回答]过去的种种,都已是昨日,总结经验,继续上路,才能战网未来,创造更好的业绩,感谢远近光一体led大灯翻译成英文是:TheLEDheadlightintegratesfarandnea...

光模块的应用场景有哪些?

光模块的应用场景非常广泛。首先,在通信领域,光模块被广泛应用于光纤通信系统中,用于实现光信号的发射和接收。其次,在医疗领域,光模块被用于医学成像和光疗...

cpo概念是什么?_理财问答-希财网问答

cpo概念又叫共封装光学概念,它是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的...

1.6t光模块是什么?

光模块1.6T指的是一种光通信模块的规格,其传输速率为1.6Tbps(T为Terabit,即万亿比特)。这种光模块被设计用于高速光纤通信网络中,可以实现大容量、高速的数...