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汉高 光通讯产品 胶行业应用|汉高光通讯行业粘合剂和散热整体解决方案
发布时间 : 2025-04-04
作者 : 小编
访问数量 : 23
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胶行业应用|汉高光通讯行业粘合剂和散热整体解决方案

光模板解决方案

从传统的To-can封装,到现在各类新型封装方式,针对行业主流设计,汉高拥有全系列适应不同需求的光模块解决方案。

Loctite3042M, Loctite Ablestik NCA 2280等UV+热固双固化胶水 ,具有卓越的定位粘接性 ,被光通信行业广泛采用的。

高导电导热胶 膜和 电磁屏蔽密封胶 ,均具有极佳的操作特性和极高的可靠性。

由于光器件功率的提升,对于散热的材料性能也提出了更高的要求:

✔高性能导热垫片:具有业界顶尖的导热性能,极佳的压缩比,极低的挥发物,得到诸多通信行业国际知名客户认可的高性能导热垫片材料

不含有机硅的高性能导热垫片 :极低的挥发物,消除最终客户对于硅迁移造成光路污染的担忧,在国际知名光电企业多年成功的应用经验

高可靠性底部填充胶 ,满足光通讯行业的高标准要求。

提供光通讯所需的各种导电、非导电、高导热、高可靠性的固晶胶导电导热胶膜非导电膜 ,广泛应用在光通讯行业众多知名企业。

光器件解决方案

在光器件用胶中,汉高最为业界称赞的无疑是LOCTITE ECCOBOND LUXAA 50T定位胶以及LOCTITE ECCOBOND BF 4灌封胶。这两款产品凭借其高性能高可靠性赢得众多客户青睐。

定位胶 :LOCTITE ECCOBOND LUXAA 50T

✔ 良好的粘接性

✔ 低排气

✔ 高可靠性

应用图示:

灌封胶 :LOCTITE ECCOBOND BF 4

✔ 杰出的耐湿气及耐化学品性

✔ 良好的粘接性

应用图示:

注:

文章来源于汉高电子材料 ,稍有改动。

胶同学尊重原创,转载是出于更好的传播信息,同时能找到作者与出处的均会进行标明。

如有涉及版权等问题,请与我们联系,谢谢!

汉高LOCTITE®无压烧结银芯片粘接材料助800G光模块冲向元宇宙赛道

2021下半年,元宇宙成为科技圈和资本圈的大热话题,10月底Facebook甚至为元宇宙更换了公司名字,而今年也被冠以“元宇宙元年“的称号。

元宇宙整合多种高新科技进行虚拟和现实的网络融合,其沉浸式的虚拟生活体验包罗万象,将会对硬件设施尤其是底层数据传输提出更高的要求,比如光通信

元宇宙的支撑技术之一

“光通信 ”

元宇宙需要庞大的数据流量和带宽做支持, 从而提供高速、低延时的实时流畅体验,因此对通信网络,光模块等相关产业链提出了更高的技术要求。 光模块是光通信的核心器件,是将IT设备中的电信号转化为光信号,之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件,也是光通信产业链中游关键节点。

数据中心网络在5G、云计算等大流量技术的驱动下带动光通信行业更高的速率,更大的容量。

根据Lightcounting预测,随着全球数通市场的快速发展,800G的光模块需求将进一步提升,2026年有望成为主导型号 。目前,继200G,400G高速光传输系统商用后,不少知名厂商开发推出了800G的光模块产品。

800G光模块的散热挑战

800G光模块紧凑的结构设计,不断增大的激光器和驱动芯片功率,对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料, 起到导电和导热的作用,影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术” 。加入纳米银粒子 的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

汉高LOCTITE®

ABLESTIK ABP 8068TB

无压烧结银芯片粘接材料

产品性能

为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。绝佳电气及导热性能;

- 导热系数范围30W/mK-100W/ mK

- 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)- 0.5K/W。

无需高温压力,在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm至8*8mm(Die Size) 不等。

汉高无压烧结银材料较普通银材料有更全面的导热和可操作性能

操作性能

使用制程简便,与普通导电胶工艺相似。广泛的可加工性:可实现长达24小时的连续点胶时间、2小时开放时间、4小时停留时间。固化过程中有效减少树脂(RBO)渗出。

经过2-6小时固化,通过X-ray等设备发现该材料几乎无空洞

更多技术参数

扫一扫查看

该电子材料结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品(无需昂贵或复杂的加工,又能确保与传统材料同等或更优的性能)的封装而言,LOCTITE® ABLSTIK ABP 8068TB 产品可以全面满足他们的需求,同样也为实现第三代半导体功率 的电子互联提供绝佳解决方案。

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