鹤壁这家公司研发生产的芯片，打破了国外垄断

大河报·豫视频记者 高鹏

研发生产的芯片打破国外垄断，成为全球最大的PLC型光分路器芯片供货商。2月19日，全省“奋进新征程 建功新时代”采访团一行来到河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”），探寻鹤壁市首家、我省第二家科创板上市企业的“科创密码”。

穿上防尘鞋套，走进仕佳光子的车间内，身穿防尘服的技术人员正在忙碌，在这个每立方米只有1000个微尘颗粒的超洁净车间内，他们要用显微镜设备对PLC光分路器芯片进行检测。

“车间常年保持恒压恒湿恒温无尘的状态，就是为了保证芯片生产环境的洁净度，从而保证芯片的质量。”仕佳光子研发经理王亮亮说，一张硅片，经过20多道生产步骤，才能最终变成米粒大的芯片。

“原来一个人只能操作一台设备，现在可以同时监控多台，生产效率大幅提高，总体生产成本也得到有效管控。”王亮亮告诉记者，通过智能化改造升级，还调整、优化了芯片工艺中众多工序流程的参数，大大降低了人工干预，大幅缩短研发创新周期。

2010年成立于鹤壁的河南仕佳光子始终坚持独立自主科技创新，仅用了两年时间，就实现了PLC型光分路器芯片量产，打破了国外厂商垄断的局面，一跃成为全球最大的PLC型光分路器芯片供货商。其产品无源光分路器填补国内空白、市场占有率全球第一。成功研制十余种规格的AWG芯片已覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G 前传三大应用场景，实现海外突破；DFB激光器芯片掌握一次外延至芯片制造的完整工艺；室内光缆尤其是射频拉远光缆方面牵头行业标准的制定；面向数据中心应用的光纤连接器产品快速增长，光纤连接器-室内光缆-线缆材料协同效应增强了企业竞争力。

10多年间，仕佳光子发展为中国光通信行业细分领域“隐形冠军”，目前已拥有光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、河南省光电芯片与集成重点实验室、河南省企业技术中心、博士后科研工作站等多个国家、省部级研发平台。2020年8月，仕佳光子成功登陆上海科创板，成为鹤壁市首家、河南省第二家科创板上市企业。在国内市场，三大通信运营商、中兴、华为，都和仕佳光子有着持续稳定的合作。

“我们研发的主营产品已广泛应用于光纤到户、数据中心、4G/5G建设等诸多场景。”王亮亮说，未来，仕佳光子将继续专注于光通信、光互连领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，开发更多类型光无源、有源芯片和光电集成芯片，占领光电子芯片技术制高点。

来源：大河报·豫视频 编辑：赵鹏宇

光通信企业仕佳光子过会，河南第二家科创板企业将诞生

河南商报记者 陈薇

河南仕佳光子科技股份有限公司6月10日终于拿到科创板“入场券”，成为河南第二家将登陆科创板的企业。

作为光通信领域的“硬核”科技企业，该公司PLC分路器芯片产品全球市场占有率第一，实现了该产品的国产化和进口替代，在AWG芯片领域，该公司产品也实现了国产化和海外市场的突破。

【河南第二家科创板企业过会】

6月10日晚，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第39次审议会议，同意河南仕佳光子科技股份有限公司在科创板首发上市。

仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等。目前，其PLC分路器芯片已经实现了国产化和进口替代，AWG芯片实现了国产化和海外市场的突破。

作为一家“硬核科技”企业，仕佳光子自2010年起，与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供技术支持。

目前，仕佳光子拥有包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域，被誉为科创板光通信行业第一股。

【仕佳光子一季度扭亏】

由于研发需要大量资金投入，仕佳光子2017年、2018年及 2019年归母净利润分别为-2104.22万元、-1196.80 万元和-158.33 万元。

今年2月受疫情影响，仕佳光子也遇到了复工人员到位不足，物流交通受限等问题，6月1日更新的招股说明书中数据显示，2020年一季度仕佳光子营业收入较去年同期下降 5.23%。

但仕佳光子研发新品AWG芯片系列产品、光纤连接器等受数据中心建设需求提升的拉动，继续保持增长趋势，带动公司毛利率以及盈利水平提升，今年一季度仕佳光子归母净利润为1057.89万元，扣非净利润为545.56万元，与2019年一季度归母净利润-468.76万元以及扣非净利润-802.66万元相比，已实现盈利。

对于今年上半年业绩仕佳光子也做出了预测，因仕佳光子对英特尔、AOI等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势，今年公司营业收入较上年同期能够实现增长。同时，由于上述产品毛利率水平较好，预计公司2020年上半年扣非前后净利润均能够较上年同期大幅增加，实现扭亏为盈。

【拟募集资金5亿元】

根据招股说明披露，此次仕佳光子IPO拟融资5亿元，用于阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产1200万件光分路器模块及组件项目和补充流动资金。

在募集资金到位前，公司将根据项目的实际进度，以自筹资金开展上述项目。若本次公开发行新股实际募集资金净额不能满足上述项目的投资需求，缺口部分由公司自筹资金解决。

目前，国内AWG厂商主要从事AWG器件或模块封装业务，量产销售（含自用AWG晶圆、芯片）的国内厂商较少。仕佳光子AWG芯片系列产品能够覆盖数据中心、骨干网及城域网及5G前传三大应用场景。

其中数据中心AWG芯片及器件已通过英特尔的产品导入，成为其战略合作伙伴，并于2019年7月起开始批量供应数据中心AWG器件，而国内其他厂商尚未形成稳定批量生产能力。

而DWDM AWG芯片已通过中兴通讯等客户验证；5G前传用AWG芯片与中国联通网络技术研究院持续进行合作。

（河南商报编辑 施尚景 张惟一 吴冰）

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