这个已有40年历史的晶体管改变了通信行业

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1977年在日本厚木的富士通实验室担任电子工程师时，IEEE终身Fellow三村隆史（Takashi Mimura）开始研究如何更快地制作金属氧化物半导体场效应晶体管。 1966年发明的MOSFET是当时当时最快的晶体管，但Mimura和其他工程师希望通过增强电子迁移率（使电子能够快速移动通过半导体材料）来使其变得更快。

富士通的Syoshi Hiyamizu（左）和IEEE研究员三村隆史（Takashi Mimura）测试了第一个高电子迁移率晶体管。 右边是第一个商用HEMT。

Mimura开始研究替代MOSFET中所用硅的替代半导体，他希望这会是解决方案。 但是在研究过程中，他无意中发现在《Applied Physics Letters 》上有一篇贝尔实验室文章发表的文章，里面谈到异质结超晶格（heterojunction superlattices）——一个有着显著不同的两种或更多种半导体结构的超晶格，其使用的调制掺杂技术（modulation-doping ）以在空间上分开传导电子和带隙以开发他们的母体施主杂质原子。 这激发了Mimura创造了一个新的晶体管——HEMT。

1979年，他发明了高电子迁移率晶体管。 他的HEMT使用异质结超晶格来增强电子迁移率，从而提高了速度和性能。 现在，本发明为手机，卫星电视接收机和雷达设备供电。

据介绍，HEMT由半导体薄层（n型砷化镓和铝砷化镓）以及异质结超晶格组成； 它具有自对准的离子注入结构和凹槽门结构。 在n型砷化镓（高度掺杂的窄带隙）和铝砷化镓（非掺杂的窄带隙）的层之间形成用作二极管的超晶格。 使用不同的带隙材料会在超晶格中形成量子阱。 阱使电子快速移动而不会与杂质碰撞。

而自对准的离子注入结构由漏极，栅极和源极组成，它们位于n型砷化镓第二层（凹入栅结构）的顶部。 电子源自源极，流经半导体和异质结超晶格进入漏极。 栅极控制漏极和源极之间的电流。

在厚木富士通实验室底层的展览室里，有一块纪念碑写道：

HEMT是第一个在两种具有不同能隙的半导体材料之间结合界面的晶体管。 HEMT由于其高迁移率的沟道载流子而被证明优于以前的晶体管技术，从而具有高速和高频性能。 它们已广泛用于射电望远镜，卫星广播接收器和蜂窝基站，成为支持信息和通信社会的一项基本技术。

责编：樊俊卿

华为公司申请晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统专利，提升晶体管外壳封装件的集成度

金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统“，公开号CN117666042A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统，晶体管外壳封装件包括管帽与管座形成的容置腔。总透镜设置于管帽的顶部且贯穿管帽，用于传输总光线。该总光线包括第一光线和第二光线。第一芯片、第二芯片和分光器件设置于容置腔，第一芯片与总透镜之间传输第一光线，且第一芯片为光发射芯片。第二芯片与总透镜之间传输第二光线。分光器件设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；分光器件还设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。使分光器件与总透镜之间的第一光线和第二光线可以汇合成总光线。晶体管外壳封装件至少集成两个芯片，以提升晶体管外壳封装件的集成度。

本文源自金融界

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