埃尔法推出光纤USB-C解决方案，长距离高速传输

现在市场上的线材大部分是铜线，由于其铜线的自身限制，传输距离通常只有2米，且在传输中信号容易受到电磁干扰，线缆重量也比较重。2米的线缆长度对很多人来说是足够使用的。但对于VR的热衷者2米的长度就明显不够了，并且铜线的重量也使娱乐体验不尽如人意。

埃尔法光电推出了业界领先的Type-C光电模组，采用光纤和铜缆单独分开的方式。光纤用于长距离数据传输，供电依旧采用铜缆连接。这样就解决了传输距离和传输过程中的信号干扰问题，光纤的重量更轻，使用中无负担，真正做到沉浸式体验。

该USB-C光电模组支持正反插，不分方向，100W大功率可使设备极速满电，娱乐、充电两不误。直弯头两种选择，边充边玩不挡手，此模组一经面世，马上得到了广大VR、电脑和手机厂商的青睐。

深圳市埃尔法光电科技有限公司是一家专注下一代新型光电芯片、模块以及光引擎产品自主研发、生产的国家高新技术企业。公司自主专利的研发和技术，通过以COB工艺为基础的集成工艺，使用专利封装技术以及自主研发的光学芯片以及器件，实现亚微米级精度的精确Die Bond技术与高速Wire Bond技术的融合。

埃尔法光电科技推出的USB-C光纤解决方案支持USB3.2 10Gbps数据传输，支持20V5A功率传输，满足长距离大功率的通信及供电需求，是一款新颖的解决方案。

其采用光纤和铜缆分离的结构能够大幅降低传统同轴USB线的成本，同时生产操作简单快捷，性能稳定支持定制。可用于连接显示器视频传输，VR眼镜，数据存储连接和汽车数据传输等长距离应用场合。

埃尔法光电自主研发生产的光模块已批量应用在如超高清视频传输、分体式电视、手机、高清投影仪、VR游戏设备、工业摄像头、医疗设备信号传输以及汽车电子等领域。埃尔法光电公司拥有光模块集成相关专利授权、软件著作权登记等50余项，是2019年广东省唯一一家国家科技部光通信重点研发项目承担单位。

充电头网已经拿到埃尔法光电的USB-C 光电模组，端子小板上集成了光电收发元件和驱动电路，可实现不分方向的双向高速数据通讯。使用光纤代替同轴线，使传输距离更远，线材重量更轻。

图为埃尔法光电的光纤USB-C解决方案，为双面设计，电路面为电源管理和E-Marker芯片，另外一面为光器件和光芯片。

埃尔法光电USB-C光电模组直插头和弯插头与一元硬币大小对比。

埃尔法光电USB-C光电模组直插头特写，尾部垂直出线。

埃尔法光电USB-C光电模组弯插头特写，左侧出线，结合USB-C双面插的特性，可用于空间受限的场合。

COB工艺的驱动器及光电元件特写。

内置的微透镜特写，用于将光线汇聚到光纤。

光电模组背面为供电及USB2.0铜缆焊接端口，还焊接电源管理和E-Marker芯片，光电模块和供电电路分置在PCB两面，便于产品组装。

充电头网总结

埃尔法光电通过公司自主研发的光学器件，以及成熟的COB封装工艺，大大提升了生产效率，将成本降低至传统解决方案的一半以下。支持消费级、工业级产品的定制和量产，产品应用在消费类电子以及工程应用领域，如超高清视频传输、分体式电视、手机、高清投影仪投影仪、VR游戏设备信号传输、工业摄像头、医疗设备信号传输以及汽车电子等领域。

光器件封装工艺有哪些？

光收发一体模块有三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外壳）。

光收发一体模块介绍

光发射部分由光源、驱动电路、控制电路（如APC)三部分构成。主要测试光功率、消光比这两个参数。

光发射部分

接收部分以PIN为例，是由PINTIA(InGaAs PIN 和跨阻放大器)和限幅放大器组成。将输入的光信号通过PIN管转换成光电流。光电流又通过跨阻放大器转换成电压信号。电压信号经限幅放大，并通过整形滤波器与限幅放大器产生差分DATA与/DATA的数据信号交流输出。并具有无光告警功能，当光功率不足以维持模块正常工作时，SD端产生逻辑低信号，产生告警。

接收部分

光模块封装的基本结构为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光接收侧模块(ROSA)和接收电路。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封装技术，这也正是易飞扬的核心竞争力，易飞扬在封装技术工艺上拥有一整套完备的技术平台，可用于各封装工艺类型的研发、生产。

易飞扬在封装技术工艺上拥有一整套完备的技术平台

一般ROSA中封装有分光器、光电二极管(将光压装换成电压)和跨阻放大器(放大电压信号)，TOSA中封装有激光驱动器、激光器和复用器。TOSA、ROSA的封装工艺主要有以下四种：

1)TO-CAN同轴封装

TO-CAN同轴封装：壳体通常为圆柱形，因为其体积小，难以内置制冷，散热困难，难以用于大电流下的高功率输出，故而难以用于长距离传输。目前最主要的用途还在于2.5Gbit/s及10Gbit/s短距离传输。但成本低廉，工艺简单。

TO-CAN同轴封装

易飞扬采用TO-CAN同轴封装工艺制作的10G SFP+ AOC产品（爆炸图）：

易飞扬采用TO-CAN同轴封装工艺制作的10G SFP+ AOC产品（爆炸图）

2)蝶形封装

蝶形封装：壳体通常为长方体，结构及实现功能通常比较复杂，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，散热好，可以用于各种速率及80km长距离传输。

蝶形封装

3)COB(Chip On Board)封装

COB封装：即板上芯片封装，将激光芯片粘附在PCB基板上，可以做到小型化、轻型化、高可靠、低成本。

COB封装

传统的单路10Gb/s或25Gb/s速率的光模块采用SFP封装将电芯片和TO封装的光收发组件焊接到PCB板上组成光模块。而100Gb/s光模块，在采用25Gb/s芯片时，需要4组组件，若采用SFP封装，将需要4倍空间。COB封装可以将TIA/LA芯片、激光阵列和接收器阵列集成封装在一个小空间内，以实现小型化。技术难点在于对光芯片贴片的定位精度(影响光耦合效果)和打线质量(影响信号质量、误码率)。易飞扬拥有一整套COB工艺制程设备，在手动耦合满足定制化，而自动耦合则满足批量的一致性要求：

易飞扬拥有一整套COB工艺制程设备

易飞扬采用COB工艺制作的10G SFP+ AOC产品（爆炸图）：

易飞扬采用COB工艺制作的10G SFP+ AOC产品

4)BOX封装

BOX封装：属于蝶形封装，用于多通道并行封装。

BOX封装

易飞扬采用BOX封装工艺制作的100G QSFP28 LR4：

易飞扬采用BOX封装工艺制作的100G QSFP28 LR4

25G及以下速率光模块多采用单通道TO或蝶形封装，有标准的制程和自动化设备，技术壁垒低。但对于40G及以上速率的高速光模块，受激光器速率限制(多为25G)，主要通过多通道并行实现，如40G由4*10G实现，而100G则由4*25G实现。高速光模块的封装对并行光学设计、高速率电磁干扰、体积缩小、功耗增加下的散热问题提出了更高的要求。

随着光模块速率越来越高，易飞扬在单通道的波特率提升上已成功量产400G（单通道56G），而采用并行光学设计的800G产品也正已研发，值得期待。

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