什么是光纤阵列FA（Fiber Array）？

光纤阵列（Fiber Array，简称FA），利用V型槽（V-Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。

光通信中的光纤阵列主要包括基板、压板、和光纤。通常在基板的基底切割出多个凹槽，将压板压紧和固定插入凹槽的光纤。光纤阵列对材料和制造工艺的要求非常高。

光纤阵列主要依靠精密刻化的V型槽来实现定位。V型槽需要使用特殊的切割工艺来实现精确的光纤定位，将除去光纤涂层的裸露光纤部分置于V型槽中，此过程需要通过超精密加工技术将光纤芯精确地定位在V型槽内，以减少连接损耗，再通过加压器部件加压并用粘合剂固定，端面经过光学研磨，形成光纤阵列。基板材料会影响光纤阵列的光学性质，需要使用膨胀系数较小的材质来保证光纤阵列无应力、高可靠性以及高温下无光纤移位。玻璃和硅是常用的材质，此外也有陶瓷、导电基板以及塑料基板。

光纤阵列

V型槽的槽与槽之间距离、光纤通道数、以及研磨角度都是根据需求定制化的，但彼此相邻的凹槽之间的中心到中心尺寸的精确度在± 0.5μm，相邻的槽之间的槽长度方向的平行度在± 0.1度以内。FA所使用的光纤多为彩色带状光纤，具有良好的抗弯曲性能，多彩颜色可方便区分通道。

光纤阵列

光纤阵列通常应用于平面光波导，阵列波导光栅，有源/无源阵列光纤器件，微机电系统;多通道光学模块等。其中，光纤阵列是平面光波导分路器（PLC Splitter）重要的部件之一，可大大减少光波导器件和光耦合对准的损耗。

亿源通提供多种选择的光纤阵列（Fiber Array），如光纤阵列通道数、纤芯间距及研磨角度等都可定制化。亿源通科技专注于无源光通信器件OEM/ODM生产制造20年，拥有强大的研发团队和生产能力，可为客户提供光通信无源基础器件设计、研发、制造的一站式定制化生产服务，产品线主要有光纤连接器、光纤跳线、PLC分路器、WDM波分复用器、MEMS光开关等。

硅光芯片是硅基底的光子芯片吗？怎么制作呢？

硅光芯片和光子芯片不同。

硅光技术是基于绝缘衬底上硅平台，在硅基底上直接CMOS蚀刻出调制器、APD接收器、光栅耦合器、光波导、合分波器、环形器等器件，直接形成一个光集成电路。将原本分离的众多光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中。光子芯片利用砷化镓为材料，通过MOCVD外延生长，光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜后多种测试来制程。属于传统的芯片制造技术。

硅光技术也不是新闻了，在1980年就已经发明了这项在未来光通信领域不可获缺的硅光技术。而光子芯片是近年来的新科技，可以不借助极紫外光刻机进行量产。硅光芯片和光子芯片究竟哪个更好？更适合投放量产被社会使用？

目前，我国硅光技术已经相对成熟，和国外差距越来越小。华工科技在2022年5月已量产400G硅光芯片，同时小批量产800G[1]。但是硅光模块制造过程中封装工序很复杂，人工成本等投入多，未来采用硅光的光电共封装CPO技术预计将会成为主流模式。简单介绍一下CPO技术，是将网络交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组共封装。

硅光的好处是高集成度、低成本（硅材料）、高速光传输，为了满足光通讯领域不断上涨的业务需求（“全球数据中心流量爆炸式增长，从2016年的6.8ZB增长到2021年的20.6ZB，网络流量每9-12个月翻一番，光通讯设备每2-3年升级一次”[1]），和10nm下摩尔定律死亡的芯片制备工艺，近年来硅光芯片的研发上，因硅光芯片的单一的功能和易受高温和环境影响的特性，逐渐走向更高效、稳定、多功能、高可靠的热点问题。目前还未被攻破，这是硅光芯片的局限。

光子芯片具有高速率，低功耗的特点。但是本身受到光子之间的相互作用力，无法突破低能耗，算力跟不上，芯片面积大，用途单一的局限。

因此，要说硅光芯片和光子芯片哪个更适合投放市场，硅光更适合量产，光子还在摸索中。硅光芯片在光通讯领域的前景更强大。

说到量产，说到光通讯领域。我们来看看华为的硅光芯片和硅光产品。“早在2020年2月，华为就在伦敦发布了800G可调高速光模块。据华为介绍，这款产品支持200G-800G速率灵活调节；单纤容量达到48T，对比业界方案高出40%；基于华为信道匹配算法，传输距离相比业界提升20%。这款产品被应用在全系列的华为OptiXtrans光传送产品中，是华为光网络顶级竞争力的重要组成部分。”[1]

当然，两种芯片出路是最大的不同。硅光主要用于光通讯，光子芯片主要用于AI智能。

[1]华工科技硅光芯片突破：400G已量产，800G今年小批量生产.光电汇OESHOW

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