超越传统焊接：FPC和PCB的激光锡焊技术优势分析

在当今数字化时代，消费类电子产品，尤其是智能手机和平板电脑等移动设备，正经历着前所未有的市场扩张和技术革新。随着用户对便携性和美观性的不断追求，设备的设计趋向于更加小型化和轻薄化，这对电子组件的制造提出了前所未有的挑战。

一、传统PCB的局限性与FPC的兴起

传统的印刷电路板（PCB）虽然在电子设备中扮演了核心角色，但其在适应设备小型化和轻薄化方面存在局限。为了应对这一挑战，业界领先的制造商开始探索创新技术，以实现更高效的电子组件集成方案。

FPC和PCB

在此背景下，柔性印刷电路（FPC）技术应运而生，迅速成为行业的新宠。FPC以其超薄的厚度、高度的柔韧性以及能够在狭小空间内实现复杂电路布局的能力，完美适应了现代电子设备对于空间和设计灵活性的需求。

二、软硬结合线路板的优势

软硬结合线路板

FPC技术的应用不仅限于单独使用，它还能与PCB板相结合，形成软硬结合线路板。这种结合不仅提升了电子设备的组装效率，还增强了设备的可靠性和耐用性。软硬线路板的结合正在逐渐成为消费类电子产品中不可或缺的主要连接配件。

三、FPC与软硬结合线路板的广阔前景

FPC与软硬结合线路板

随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，FPC和软硬结合线路板的应用前景广阔。它们在智能手机、可穿戴设备、医疗设备以及汽车电子等多个领域展现出巨大的潜力，为电子制造业带来了新一轮的创新浪潮。

四、激光锡焊技术：FPC与PCB焊接的创新解决方案

在电子制造领域，传统的焊接技术虽然在一定程度上满足了FPC（柔性印刷电路）和PCB（印刷电路板）电路板的连接需求，但随着技术的发展和产品精细化的要求，其固有的局限性逐渐暴露。例如，传统焊接过程中，元器件引线与焊盘接触时，容易与熔融焊锡料发生反应，导致Cu（铜）、Fe（铁）、Zn（锌）等金属杂质的扩散，影响焊点的质量和可靠性。同时，熔融锡料在空气中的流动还可能产生氧化物，进一步影响焊接质量。

此外，传统回流焊在加热过程中，电子元器件会经历快速的温度变化，对元器件产生热冲击，尤其是对于薄型封装和热敏感元器件，存在被损坏的风险。整体加热方式还会导致FPC、PCB板和电子元器件因热膨胀系数不同而在冷热交替中产生内应力，这种内应力会降低焊点接头的疲劳强度，影响电子组件的长期可靠性。

激光锡焊技术以其局部加热、非接触式加热等优势，提供了一种高效、精确的解决方案，有效避免了金属杂质扩散和氧化物生成问题。

五、激光锡焊技术的原理与优势

激光锡焊技术，以其精密和高效的焊接能力，正成为现代电子制造领域的一项关键工艺。这一技术采用激光作为发热源，通过非接触式的方式对焊接区域进行局部快速加热，实现了锡的熔化和焊接。与传统焊接技术相比，激光锡焊技术以其细小的激光光束、高能量密度和高热传递效率著称，显著减少了金属杂质的扩散和氧化物的生成，从而提升了焊接质量。

激光锡焊技术的原理

在激光锡球焊接过程中，激光焊接技术的高效性和精确性得到了充分体现。利用激光发生器和精密的光学聚焦组件，激光焊接能够对焊点进行精细控制，有效减少了对电子元器件的热冲击，降低了内应力的产生。这种精确的热控制不仅提高了焊点的质量，也显著增强了电子组件的可靠性。

激光锡焊技术的优势

在FPC与PCB的结合应用中，激光锡焊技术展现了其独特的优势。面对传统焊接技术在软硬结合板工艺中的局限性，激光锡焊技术提供了一种创新、高效、精确的解决方案，满足了现代电子设备对复杂功能实现的需求。

六、大研智造在激光锡焊领域的专业经验

大研智造的激光锡焊焊接机

大研智造，作为激光焊锡工艺领域的领军企业，凭借其在FPC与PCB焊接技术上的专业设备制造和丰富经验，已成为5G通讯器件和电子显示屏等高端电子制造领域的行业标杆。公司的专业经验不仅体现在对激光锡焊技术的深刻理解上，更在于能够根据不同客户的需求，提供定制化的焊接解决方案。

激光锡焊焊接机精密焊接微小电子

大研智造的激光锡焊焊接机采用高能量激光对焊接区域进行精确加热，这种非接触性焊接方式不仅避免了对敏感元件的热损伤或机械压力，还提高了焊接过程的清洁度和产品的一致性。激光焊锡技术在处理超小型电子基板和多层电器零件方面，展现了极高的适应性和灵活性，即便是传统焊接技术难以应对的超细小零件，也能确保焊接点的质量和可靠性。

七、自动激光焊锡机的高效性与灵活性

自动激光焊锡机以其高度自动化和简便的操作，极大地提升了生产效率和焊接一致性。激光焊接的非接触性特点有效减少了焊接过程中的污染和氧化，从而提高了产品的成品率和可靠性。此外，激光焊接设备的灵活性和适应性使其能够轻松应对多变的生产需求，满足不同客户的个性化焊接需求。

大研智造的激光锡焊焊接机焊接案例

大研智造的自动激光焊锡机不仅提升了生产效率，更以其高效性和灵活性，为电子制造业带来了革命性的变革。通过不断优化和创新，大研智造致力于为客户提供更高质量的产品和服务，推动电子制造业向更智能、更精密的方向发展。

结语：

随着电子行业的蓬勃发展，激光锡焊技术已成为连接现代电子设备的关键纽带。它不仅解决了传统焊接技术在FPC与PCB焊接中的诸多难题，还为电子组件的微型化、集成化提供了强有力的支持。大研智造凭借其在激光焊锡领域的深入研究和丰富经验，正引领着这一技术的进步和应用。

激光锡焊技术微小焊点精密焊接

展望未来，激光锡焊技术无疑将在电子制造业扮演更加重要的角色。它将继续推动电子产品向更高性能、更小尺寸和更优可靠性的方向发展，满足市场对高端电子产品的不断追求。同时，随着技术的不断成熟和成本效益的提高，激光锡焊技术的应用范围将更加广泛，为电子制造业的持续创新和繁荣贡献力量。

如果您对激光锡焊技术感兴趣，或者有任何锡焊相关的问题，欢迎随时联系我们大研智造。我们的专家团队将为您提供专业的咨询和免费打样服务。

助力“中国芯” 浅析激光焊接在光通讯的应用

深剖激光焊接在光通讯的应用

前不久，有粉丝在官微后台留言，说大家对光通讯行业激光焊接了解度不够，问智能激光焊接专家UW能不能针对光通讯行业激光焊接出一篇专门的推文。

面对粉丝的要求，UW安排！

１、光通讯行业发展情况

今年年初，世界著名四个会计师事务所之一安永EY发布《2021年全球光通信产业白皮书》，提到全球光通信市场正以每年平均约18%的增速保持高速增长，预计到2025年有望创造约3.2万亿元的下游应用市场空间。同时，还指出了未来全球数字化进程的五大趋势，即联接场景化、泛智能化、感官极限化、网络需求波动化、网络两极化。

众所周知，运营商、设备商、器件商和材料商四大不同部类的企业一起构建了金字塔形的光通信产业链。光通信通过赋能基建、技术、应用三大核心场景，进而打造一场“光联万物”的智慧生态，其通过庞大体量的数据传输突破本体限制，实现万物互联互通。提到这里，UW顺带提一下火热的5G，作为万物互联的基础，F5G赋能千行百业，从而带动万亿市场空间。

近七年，得益于中国企业的崛起以及中国市场的飞速发展，进而推动全球光通信器件行业快速发展，随之，光通信产业价值向中国转移趋势明显。据安永EY预测，到2026年，全球光通信器件规模将达到384亿美元。这意味着光通信产业正迎来历史性的发展机遇，政策与市场的利好正推动光通信驶入发展快车道。

２、激光焊接在光通信行业有哪些应用

要说激光焊接在光通信行业的应用，先看一张图，直观的了解一下光通信行业的一个上下游产业链情况。

光器件及光模块等位于光通信设备的上游。光模块的主要作用是实现光电转换，由于芯片是光模块产业链中难度系数最大的产品，裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，激光焊接就主要应用在这一工序中。

3、UW光通讯精密激光焊接解决方案

为满足市场及客户需求，基于联赢激光在激光焊接及自动化控制技术领域的领先优势，联赢激光研发中心针对光通讯行业研制了系列激光焊接系统。

首先，光模块的激光焊接。

一个光模块，通常由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。由于光模块本身集成度高，且大量使用FPC软板，因此激光焊接相较于传统的烙铁焊接、热风焊接、HotBar焊接、电子压焊、波峰焊接等更适用于光通讯模块的制造。

联赢激光发布的双工位锡膏焊接台最大限度利用气动锡膏控制器，实现不停顿焊接；尤其适用于各种精密电子元器件锡焊焊接，实现焊接精度、效率双提高，能有效助力客户提高产能。

其次，目前常见的光器件封装有Box、COB、TO-can和蝶形封装。Box是一个矩形金属外壳，一般可分为底座和盖板两部分，芯片、透镜贴在底座里，这种封装常见于电信级光模块。COB属于蝶形封装，被大量应用于以太网数据中心光模块。具体指将TIA、LDD这些裸die芯片直接贴装到PCB的铜箔上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护。TO can封装常见于SFP小封装光模块中，是一种晶体管封装。蝶形封装在外观上壳体通常为长方体，结构及实现功能通常比较复杂，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，支持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，散热好，可以用于各种速率及80km长距离传输。

其实，联赢激光自成立就开始耕耘光通讯行业。其中UW-YAG固体激光器就是主要是用于焊接光通信的器件产品，其可配置第三方的自动耦合设备焊接，且激光器可以按要求做成能量分光和时间分光，分光器和光闸反应顺速。

联赢脉冲光纤激光器作为一种准连续光纤激光器，以脉冲控制的方式去控制连续光纤激光器，获得脉冲激光器所拥有的较高的峰值功率和激光能量，同时拥有光纤激光器极佳的光束质量，能达到最佳的焊接效果。

未来，随着电子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具备焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点的激光焊接技术已然成为光通讯器件封装技术的重要手段之一，其应用在光通讯光电子器件、组件和模块制造过程中可以有效提升焊接精度和焊接质量。

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