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光通讯五金 全球占比70%,这一国产元器件加速爆发中!
发布时间 : 2024-10-11
作者 : 小编
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全球占比70%,这一国产元器件加速爆发中!

来源:激光行业观察、企业官网

中国激光器行业发展迅速、竞争优势明显。

编辑:感知芯视界

激光器是产生激光的核心装置,主要由激励源、工作介质、谐振腔三部分组成。随着激光技术的不断提高,激光器和激光加工设备的应用领域不断扩展,市场发展进程进一步加快。

全球激光器市场处于稳步增长的趋势,市场收入规模从2017年的137.7亿美元增长至2022年的201亿美元,年均复合增长率达到7.86%。

中国激光器在全球激光器市场中所占的比重也持续提升。2022年中国激光器市场规模增长至约147.4亿美元,全球市场占比上升3.5个百分比,达到73.3%。

国内外激光器市场规模分析

1、全球激光器市场规模分析

近年来,全球激光器收入整体呈现增长趋势,从2016年的107.5亿美元增长至2020年的160.1亿美元,年均复合增长率达10.47%。2022年全球激光器市场规模大约增长至201亿美元。

图表:2016-2022年全球激光器总收入变化趋势

单位:亿美元

数据来源:Laser Focus World

2、中国激光器市场规模分析

近年来,中国激光器市场规模保持增长趋势,2020年市场规模已达109.1亿美元,同比增长7.16%,占全球激光器市场66.12%的份额;2021年中国激光器市场规模增速加快,达到129亿美元,同比增长18.24%,占全球激光器市场69.8%的份额;2022年中国激光器市场规模继续保持增长,达到约147.4亿美元。

图表:2017-2022年中国激光器市场规模变化趋势

单位:亿美元

数据来源:Laser Focus World

细分领域激光器市场规模分析

1、光纤激光器市场规模分析

2014-2021年,全球光纤激光器市场规模从9.6亿美元增长到32.8亿美元,CAGR达到19.2%。

图表:2014-2021年全球光纤激光器市场规模变化

单位:亿美元

数据来源:中投产业研究院

随着中国制造业逐步向高端化、智能化转型升级,光纤激光器在工业领域生产制造的各个环节渗透率不断攀升。

2022年中国光纤激光器市场销售数量持续攀升,但整体经济面临需求收缩、供给冲击、预期转弱的三重压力,我国光纤激光器市场规模下降至122.6亿元,同比下降1.8%。

随着新赛道的打开和多款新产品投产,预计2023年整个市场将恢复正增长,市场规模将达135.5亿元,同比增长超过10%。

图表:2018-2023年中国光纤激光器市场规模变化

单位:亿元

数据来源:中投产业研究院

2、半导体激光器市场规模分析

2020年全球半导体激光器市场规模为67.24亿美元,2022年全球半导体激光器市场规模大约增长至87亿美元。

随着全球智能化发展,智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展,半导体激光器可作为光泵浦激光器的泵浦源,其市场规模将继续保持稳定增长。

图表:2016-2022年全球半导体激光器市场规模变化

单位:亿元

数据来源:中投产业研究院

对于国内市场来说,2021年中国半导体激光器市场规模超过40亿元,较上年同期相比增长约15%,2022年市场继续保持上升趋势,市场总规模进一步提高至49亿元,同比2021年增长约22.5%。在行业产业链中各环节的逐步成熟之下,国内半导体激光器市场规模将继续增长。

激光企业盘点

国产激光器的发展,离不开优秀企业的耕耘与沉淀,不断创新技术研发、推出行业需要的产品,共同推动着国产激光器的进步与发展。感知芯整理了部分激光器行业上市企业,方便了解激光器发展历程与产品矩阵,也欢迎各位添加小助手微信(Sensingeworld66)交流~

华工科技

华工科技,是“中国激光第一股”。经过多年的技术、产品积淀,形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局。自1999年成立以来完成了从校办企业向创新型企业、国家高新技术企业的转变,从多元化业务向相对多元化转变,从国内市场向全球市场的转变,成为“代表国家竞争力”参与全球竞争的一支劲旅。

海目星

海目星激光一直以来深耕激光和自动化领域,专注于激光光学及控制技术、与激光系统相配套的自动化技术,并持续强化这两大核心能力。根据市场和客户的应用需求,将光学、机械、电气自动化、软件等学科技术相结合,针对市场和客户需求开发标准化和定制化的包含激光表面处理、切割、焊接等一项或多项功能的自动化成套解决方案,使激光加工完美整合至自动化设备,实现设备或生产线的自动化、智能化作业,从而达到精准、高效、可控的工艺目标。

杰普特

深圳市杰普特光电股份有限公司成立于2006年,是一家集研发、生产和销售激光器、激光/光学智能装备和光纤器件于一体的国家级高新技术企业。经过多年发展,公司搭建了国际化的研发、营销平台,产品和服务覆盖全球。公司以激光核心技术为基础,打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台

长光华芯

苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年,位于江苏苏州,公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。

锐科激光

武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”,股票代码:300747),公司是一家专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售的国家火炬计划重点高新技术企业,拥有高功率光纤激光器国家重点领域创新团队和光纤激光器技术国家地方联合工程研究中心,是全球有影响力的具有从材料、器件到整机垂直集成能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商。公司主营业务包括为激光制造装备集成商提供各类光纤激光器产品和应用解决方案,并为客户提供技术研发服务和定制化产品。

福晶科技

福建福晶科技股份有限公司主要从事非线性光学晶体、激光晶体、精密光学元件和激光器件的研发、生产和销售,经过三十多年的不懈努力,福晶公司成为目前世界上著名的LBO晶体、BBO晶体、Nd:YVO4晶体、TGG晶体、精密光学元件、高功率隔离器、声光及电光开关的领先生产商。公司发展了熔盐法,提拉法、水溶液法等多种晶体生长技术;建立了非球面数控研磨抛光、离子束抛光、全息光栅等多条先进精密光学产线;拥有数控加工、双抛、大型环抛等多种加工手段;以及IAD,IBS,MS,EB等镀膜工艺以适应各类不同的应用需求。

光韵达

光韵达:精密激光综合应用的创新者和行业领先者,公司以精密激光技术为主要依托,为全球制造业和加工业提供相关产品和应用服务,是同类产品及服务类别最全面、最专业的精密激光技术综合应用企业。总公司:深圳光韵达光电科技股份有限公司于2011年6月8日,在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票代码:300227。

联赢激光

深圳市联赢激光股份有限公司专业从事精密激光焊接设备及智能制造解决方案研发、生产、销售,致力于为全球制造业客户提供高品质的激光器、激光焊接头、激光焊接机、机器人焊接工作站、激光焊接自动化成套设备及各种非标自动化解决方案。激光器及激光焊接机主要包括蓝光激光器系列、复合激光器系列、YAG 激光器系列、光纤激光器系列、半导体激光器系列、脉冲激光器等系列。产品广泛应用于新能源、汽车制造、消费电子、光伏产业、半导体、光通讯、五金家电、医疗器械、电子元器件、航空航天等领域。

英诺激光

英诺激光是国家高新技术企业,专注于微加工领域激光器的研发、生产、销售及以激光模组形式为客户提供定制化微加工解决方案。是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商,是全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一。

德龙激光

苏州德龙激光股份有限公司主营高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的产品。

金橙子

北京金橙子科技股份有限公司是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。2004年,于北京创业伊始,秉承着“尊重每一个人,技术改善生活,共赢且可持续发展”核心理念,形成了完善的公司组织结构,培育出精诚团结、高水准专业的金橙子人。展望未来,金橙子将不断创新,为广大系统集成商提供优质的产品和优质的服务,共同推进中国激光产业的发展和进步。

炬光科技

炬光科技是国家级高级技术企业,主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统(“提供光子应用解决方案”)业务,重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康。

仕佳光子

公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,提升光纤连接器等产品整体竞争力。

奥普光电

长春奥普光电技术股份有限公司(简称“奥普公司”或“奥普光电”)成立于2001年6月,是由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和广东风华高新科技股份有限公司等出资设立的高新技术企业。其前身是始建于1958年的中国科学院长春光机所实验工厂。公司主营业务为光电测控仪器设备、新型医疗检测仪器及光学材料等产品的研发、生产与销售;主导产品有:光电经纬仪光机分系统、航空/航天遥感器光机分系统、天线座、新型医疗检测仪器、K9光学玻璃等。

腾景科技

腾景科技股份有限公司专业从事各类精密光学元组件、光纤器件研发、生产和销售的高新技术企业,产品主要应用于光通信、光纤激光等领域,其他应用领域包括量子信息科研、生物医疗、消费类光学等。积累了多项核心技术,建立了“光学薄膜类技术”、“精密光学类技术”、“模压玻璃非球面类技术”、“光纤器件类技术”、“衍射光学类技术”五大类核心技术平台,涵盖了光电子元器件制造的主要环节,形成了从光学元件到光纤器件的垂直整合能力和紧密联系的技术体系,运用核心技术生产的主要产品技术指标均达到行业先进水平,能够为光学光电子各领域客户提供各类精密光学元组件与光纤器件的解决方案。

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今日内容就到这里啦,如果有任何问题,或者想要获取更多行业干货研报,可以私信我或者留言

科普:微电子行业必不可少的激光锡焊

随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术,并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多,激光锡焊技术也为电子产业带来更多的发展空间。

壹 激光锡焊的定义

激光锡焊原理是利用激光作为加热光源,传输光纤与激光焊接头相互配合,将激光聚焦于焊接区域,激光辐射能转换成热能,熔化锡材,完成焊接。

(提示:点击图片放大查看)

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源(808-980nm)。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

激光锡焊对比 (提示:点击图片放大查看)

贰 激光锡焊市场体量

电子行业是国家战略性发展产业,时下,消费电子行业存量市场空间依然非常大;一方面,个人电脑、平板电脑、智能手机都已经开始进入红海的竞争格局,随之而来的将是各自产品在技术创新上的突破,从而带来新的技术应用和工艺变革。另外,随着技术进一步的创新,在消费电子领域也涌现出一批新产品。如智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等,这些新兴的消费电子产品发展迅猛。

数据来源: 电子信息行业联合会

锡联万物。当下,市场正朝着纵向数量的增长和横向应用领域的扩展,随之而来的是市场对电子元器件需求的增长,锡焊是其生产工艺中必不可少的环节, 因此,包括上游产业链也相继寻找激光锡焊工艺解决方案。相信激光锡焊在目前及未来很长的时间将会有惊人的爆发式增长和较为庞大的市场体量。

叁 激光锡焊应用

激光锡焊适合材料 (提示:点击图片放大查看)

1.激光锡膏焊

激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术。通过将锡膏涂覆在焊盘上,采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点,操作比较简单。但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成,在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留,对电路板有造成短路的风险,因此,激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。

激光锡膏焊接原理 (提示:点击图片放大查看)

激光锡膏焊一般应用在微小型的精密零件、工件的加固以及预上锡方面,此外,也适用于电路导通焊接,对于柔性电路板的焊接效果非常好,比如塑料天线座,因其不存在复杂电路,通过锡膏焊往往能达到不错的效果。

UW激光锡膏焊接应用案例 (提示:点击图片放大查看)

2. 激光锡丝焊接

激光预热焊件后,自动送丝机构将锡丝送到指定位置后,激光将低于焊件的焊料熔化完成焊接。

激光锡丝焊接原理 (提示:点击图片放大查看)

激光送丝焊接具有结构紧凑、一次性作业的特点,焊点饱满,与焊盘润湿性好,尤其适合PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件等集成电路板及其单一电子元器件锡焊。

联赢激光自主研发的PCB 锡焊倒挂焊接台 是专为 SMT 行业相关 PCB 板激光送丝锡焊工序定制,既支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产,也支持手动人工上下料,实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出,送锡精准且与激光加热协调运作。该设备整机效率高、维护少、焊点质量牢固可靠、成形美观,能帮助客户有效提高焊接质量及效率。

另外,UW这里也要提醒大家,材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精准实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。 比方说,预热 PCB 焊盘时,温度一定要严格控制,温度高会对 PCB 焊盘及现有电子元件造成损伤,温度低无法起到预热效果。送丝和离丝速度要快,送丝速度慢,会产生激光烧灼 PCB 的现象,离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

UW激光锡丝焊接应用案例 (提示:点击图片放大查看)

3. 激光锡球焊

激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接,是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头,通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷射头上的锡球,再利用惰性气体压力将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。

激光锡球焊接原理 (提示:点击图片放大查看)

由于锡球内不含助焊剂,激光加热熔融后不会造成飞溅,凝固后饱满圆滑,对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定,分球焊接速度快、精度高,尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

联赢激光自主研发的锡球喷射焊接台采用双工位工作模式,最大限度利用锡球出射头提高焊接效率,出球速度最快达 3 球/s 。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应。高标准的重复定位精度保证产品焊接一致性、稳定性。此外,该设备操作简便,焊接过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,满足精密电子元器件焊接要求的同时,能帮助客户极大程度提高产能。

UW激光锡球焊接应用案例 (提示:点击图片放大查看)

时下,国内微电子企业PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒装芯片等制造过程已经越来越多地使用激光锡焊。具体表现在微电子封装和组装中,激光锡焊已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上。

肆 UW激光锡焊实力

在锡焊领域,联赢激光将同轴温度反馈、异形光斑等核心技术应用到其中,拥有激光锡焊实验平台能力、激光锡焊焊后检测能力及DOE验证能力,拥有锡膏焊接头、锡球焊接头、锡丝焊接头、温控仪、送丝机、点胶阀、锡丝(0.3-1.2mm)、锡球(0.1-2.0mm)、锡膏(低、中、高温)等激光锡焊专用焊接部件,并积累大量应用案例。

UW激光锡焊配合客户产线能力 (提示:点击图片放大查看)

目前,联赢激光锡焊设备及相关解决方案已广泛应用到汽车制造、消费电子、光通讯、五金家用、航天航空、传感器等行业。

作为智能激光焊接专家,联赢激光自创立以来,始终坚持从实际产业需求出发,紧紧围绕激光焊接开发系列设备及自动化产线,经过16年潜心研发与技术积淀,在动力电池、汽车制造、光通讯、锡焊、塑料焊等近三十个应用领域新工艺、新技术层出不穷,能针对客户不同需求,为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。

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