国瓷材料：基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体和基片，正积极打造陶瓷基板产业平台

金融界6月26日消息，有投资者在互动平台向国瓷材料提问：科技的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代，电子系统及设备也向集化、微型化、高效可靠等方向发展。电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高，进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加，陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向，国瓷赛创目前规划设计的陶瓷封装材料包含了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗？谢谢！

公司回答表示：公司基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发能力和国瓷赛创的陶瓷基板生产能力，正在积极打造陶瓷基板产业平台，目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷达陶瓷基板、射频等产品。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子：氮化铝陶瓷基板应用于光通信等领域并实现批量供货

金融界1月5日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：公司消费电子陶瓷业务生产的氮化铝陶瓷PCB是否可应用于新能源汽车，目前是否已有相关产品，公司目前是否主要为生产原材料？

公司回答表示：公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货。

本文源自金融界AI电报

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