台湾十大上市知名公司

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，2022年营收2.264万亿新台币，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中华人民共和国台湾省的新竹科学园区。2024年4月，台积电第一季度净利润2255亿元台币，同比增长9%，预估2149.1亿元台币。

台积电TSMC

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

台积电

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。2021年10月26日，台积电宣布推出N4P制程工艺。 2022年12月29日，台积电宣布3纳米制程工艺计划正式量产。 2024年7月8日，台积电股价一度涨4.8%，市值首次突破1万亿美元，随后涨幅回落至3.6%。2023年8月，以76021.7（百万美元）营收，入选2023年《财富》世界500强排行榜，排名第168位。

台积电

“鸿海科技集团”是“富士康科技集团”母公司。成立于1974年，鸿海科技集团是全球3C（电脑、通讯、消费类电子）代工领域规模最大、成长最快的国际集团，集团旗下公司不仅在中国台湾省、中国香港、伦敦等证券交易所挂牌交易，更囊括当前中国台湾最大的企业、捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、2015年美国财富杂志全球企业排名第31名，及全球3C代工服务领域龙头等头衔。2023年8月，以222535.3（百万美元）营收，入选2023年《财富》世界500强排行榜，排名第27位。

鸿海精密

2018年《财富》世界500强排行榜第24名。2019年《财富》世界500强排行榜第23名。 2020年《财富》世界500强排行榜第26名。 2021年《财富》世界500强排行榜第22名。集团多年来致力于研发创新，以核心技术为中心，包括：纳米技术、环保制程技术、平面显示器技术、无线通讯技术、精密模具技术、伺服器技术、光电/光通讯技术材料与应用技术及网路技术等。

鸿海科技集团

集团不仅具完善的研发管理制度，更在知识产权管理上努力耕耘，积极地以提升华人之国际竞争力为己任；截至2009年底鸿海科技集团已在全世界获得超过30,000件专利，不仅连续三年蝉联台湾年度专利申请数及获准数双料冠军，在美国麻省理工学院的全球年度专利排行榜（MIT Technology Review）中，集团亦是全球前二十名中唯一上榜的华人企业。

鸿海

也因如此，鸿海被美国财富杂志评鉴入选为全球最佳声望标竿电子企业15强，并成为全球连续五年名列美国商业周刊（Business Week）科技百强（IT100）前十名的公司。在2012年世界财富榜世界500强排行榜中，以营业收入为117514.4百万美元名列全球第43位，比2011年提升了17位。在2013年世界《财富》榜排行榜中，以营业收入为132076.1百万美元名列全球第30位，比2012年提升了13位。

鸿海

3.联发科MediaTek

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科MediaTek

2024年5月7日消息，在天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。 2024年7月2日，小米集团CEO雷军正式宣布，小米与MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成立。

联发科

联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球独一的横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

联发科

4.广达电脑

广达电脑成立于1988年，是全球第一大笔记型电脑研发设计制造公司。以领先群伦的技术与坚强优越的研发团队，屹立於高科技市场领导者地位；除了在笔记型电脑的领域中维持高成长、高品质与高评价之外，更将触角延伸到企业网路系统、家庭娱乐产品、行动通讯产品、车用电子产品及数码家庭产品等市场，积极拓展产业整合布局 。2023年8月，以42997（百万美元）营收，入选2023年《财富》世界500强排行榜，排名第345位。

广达电脑

2006年广达电脑迈入全新里程碑，卓越成就荣登美国「财富杂志(Fortune)」评定为全球五百大企业。展望未来，广达秉持一贯的守成、深耕与持续前进之外，更要从OEM、ODM厂商，转向为SSDMM (System Solution Design Manufacturing and Move－系统解决方案之研发、制造及物流平台)，以此策略开拓「广达新蓝海」，再创企业颠峰！2018年7月19日，2018年《财富》世界500强排行榜发布，广达电脑位列354位。

广达电脑

1988年（戊辰年），林百里先生坚信笔记型电脑是科技应用的新未来。于是他创立了广达电脑公司。带领深具技术能力的广达创业团队，一个半月就开发出第一个模具，成功地创造了台湾的第一台笔记型电脑。直到1996年，广达电脑已成为台湾第一大笔记型电脑制造厂；2001年起更跃居全球第一大笔记型电脑研发设计制造公司。《财富》世界500强，2013年排名第321位。

广达电脑

5.中华电信

中华电信股份有限公司是中国台湾省最大的固网电信、数据通信及移动通讯公司。由中国台湾当局交通部电信总局发展而来，中华电信原为“国有企业”，1997年之后逐渐民营化。中华电信提供通讯、互联网、电视等多种业务，从营收来看，中华电信是中国台湾地区最大的电信公司。

中华电信

中华电信股份有限公司（ChungHwa Telecom）是中国台湾省的最大的固网电信、数据通信及移动通讯公司。中华电信大致可分为2个部分，一是为个人/家庭、企业客户提供通信、电视、互联网等服务的盈利部门，另一个则是非盈利部门：中华电信基金会和中华电信女篮队。2023年1月，入选《2022年·胡润中国500强》，排名第41位。

中华电信

6.国泰金控

随著金融产业多元化与全球化的发展，以及台湾金融机构购并、整合法源之制订，国泰金融控股股份有限公司于2002年12月31日正式成立，登记额定资本额新台币一千二百亿元。 结合保险、证券、银行等多样化的金融机构，国泰金控架构起一个功能完整的经营平台。 藉由遍布全省之营业据点与销售人员，发展共同行销 (cross-selling) 的策略，提供客户一站购足(one-stop shopping) 的服务。

国泰金控

公司正研究投资一家大陆金融机构，银行是首选投资目标。陈祖培称，他们希望在大陆的投资将在战略上有助于公司现有大陆业务网络。国泰金控旗下的国泰世华银行大陆办事处，已符合升格分行的条件。若按资产规模计算，国泰金控是台湾最大的上市金融服务提供商。国泰金控子公司国泰人寿保险公司与中国东方航空股份有限公司组建有一家保险合资公司。2023年1月，入选2022年 · 胡润中国500强。

国泰金控

数据显示，国泰金控2009年净利为110.5亿台币，每股净利（EPS）为1.14台币，较上年的21.96亿大幅增长约4倍。台湾金融监督管理委员会上周表示，将允许台湾银行、证券公司和保险公司参股单一大陆同行机构，同时将向大陆开放台湾银行业。虽然台湾金管会公布了两岸金融往来管理办法，不过，需待金管会向立法院正式报告后，两岸金融业者才能递件申请相互投资。

国泰金控

整合各子公司资源，提供全方位的金融服务，使客户享受到一站购足的优质服务。 开发符合客户需求的整合型金融商品，成为客户投资理财最贴心的伙伴。持续提升资讯系统，对外满足客户即时资讯需求；对内提高决策支援、经营管理、业务资讯、风险控管与稽核作业的自动化程度。不断强化员工专业能力与工作满足程度，以提供客户最高品质的金融服务追求整合经营的综效，藉以降低成本，回馈客户与股东。累积优质的品牌形象，成为客户心目中最值得信赖与托付的金控公司。

国泰金控

7.富邦金控

富邦金融控股公司(Fubon Financial Holding) 是由富邦资产管理、富邦人寿保险、富邦产物保险、富邦综合证券、富邦银行（现称：台北富邦商业银行），富邦银行（香港）在2001年12月19日共同成立的。2022年8月，富邦金融控股股份有限公司（FUBON FINANCIAL HOLDING）以32223.4百万美元入选《财富》世界500强排行榜，排名第440位。

富邦银行

香港富邦产物保险股份有限公司于1961年正式开业，是台湾第一家民营产物保险公司。1992年用富邦全新产业识别系统整合所属各关系企业。2001年12月19日以富邦产物保险营业让与方式转换成立富邦金融控股公司。成为台湾首家挂牌上市的金融控股公司之一。经过二年多的发展和考验，通过内部整合和外部购并等策略，已经在各主要产品中取得稳固的市场地位。并进一步提升了“富邦”品牌的领导者和创新者的形象。在很短的时间内成为台湾最具品牌广度和渠道规模的金控公司。

富邦

8.日月光

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

日月光

日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。

日月光集团

日月光集团的全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。

日月光集团

9.台达电子

台达由郑崇华先生创立于 1971 年，为全球提供电源管理与散热解决方案。近年，台达已逐步从关键元器件制造商迈入整体节能解决方案提供者，深耕“电源及元器件”、“交通”、“自动化”与“基础设施”四大事业范畴。台达总部位于台北，于1992年进入中国大陆市场，在广东东莞设立工厂，并在上海成立负责市场营销与服务网络建设的“中达电通股份有限公司”。

台达电子

多年来，台达的发展日益根深叶茂，业务涵盖研发、生产、销售与服务。台达在广东东莞、江苏吴江、安徽芜湖、湖南郴州设有四大生产基地，并于2022年在重庆投入建设西部制造基地。台达在中国大陆共拥有25个研发中心，超过2,700名研发工程师，47个运营网点，员工总数近4万人。

台达

台达集团运营据点遍布全球，在中国大陆、中国台湾、美国、泰国、日本、墨西哥、印度、巴西以及欧洲等地设有研发中心和生产基地。台达为实践对于环境保护的承诺，自2004年起，全球新建办公大楼、生产基地均依绿建筑工法设计建造。1971创立于中国台湾，是全球第一的电脑电源厂商，销量连续十年第一，全球每2台服务器和每3台PC电脑就有一台使用台达电源。台达电源品质享誉全球，是电源行业领导者！2023年1月，入选2022年 · 胡润中国500强。

台达集团

10.联电

联电成立于1980年，为中国台湾地区第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大。联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。

联电

根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三；就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。

联电

身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

联电

身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足应用产品的需要。

联电

联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，创立员工分红入股制度，此制度已被公认为引导台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线。

联电

咱村的希望！华为光芯片工厂封顶，三星、台积电被美胁迫转移产能

【文/江湖事务所 浆糊狼中】 据媒体报道，三星电子计划下个月宣布在美国和韩国平泽市的投资计划，预计两地将投资447.4亿美元兴建新的芯片工厂。其中在美国的芯片工厂将是三星在美国的第二座工厂，预计投资至少170亿美元。该工厂预计2022年完成主要设备安装，2023年开始运营。

早在1996年三星就在美国奥斯汀建设了芯片工厂，并且经过数次扩建。去年10月份，三星在该工厂附近又购买了258英亩土地，这被认为是进行又一轮扩建的信号。

而台积电早前也宣布，未来三年将投资1000亿美元扩充芯片产能，其中就包括在台湾省以外设立新的芯片工厂。在前几天召开的台积电法说会上，台积电公布了2021年第一季度的营收情况，预计2025年之前台积电将保持10%-15%的营收年复合成长率。

此前两年，台积电在南京的工厂已经投产，不过主要以生产12纳米和16纳米为主。由于台积电的相当一部分客户都在中国内地，目前全球包括中国内地的高科技企业都存在芯片短缺的情况，因此台积电本该继续扩充其在中国内地的芯片工厂产能。

但是美国政府显然对台积电施加了压力，要求台积电在美国设厂。台积电一方面害怕失去中国内地的市场，另一方面又无力拒绝美国。因此，即便在美国设厂将面临极高的生产成本，甚至可能亏本，台积电也还是答应了美国的要求，将在亚利桑那州建设新的晶圆厂，并预计在2024年起生产5纳米晶圆，每月产能2万片。

三星在美国的投资计划，根据韩国媒体的报道，并非是三星自愿的，而是三星需要通过该投资案与政府进行利益交换，同时也是为了迎合韩国政府对美国的政策妥协。

而台积电就更不用说，面对美国的胁迫，毫无还手之力。我们知道，面对中国在经济、科技方面的一路紧追，美国早就开始对中国展开贸易战和科技战。

但是根据相关经济学者的测算，美中之间的贸易战，对GDP的影响只有0.4%左右。而科技战对两国GDP的影响可能会接近5%。也就是说，科技战对两国经济的影响是贸易战的10倍！这是一场对双方来说，谁都输不起的战争。

而就在此时，华为悄悄公布了一项新专利“光计算芯片、系统及数据处理技术”。标题中的"光计算”、“芯片”非常抢眼。

实际上，早在2019年华为就成立了“战略研究院”，负责制定华为未来5-10年技术领域的战略路线，其中就包裹探索研究光计算、DNA存储、原子制造等前沿技术。

什么是光芯片呢？我们知道，传统芯片在传递信号的时候，依靠的是电流在半导体中的传输，传输速率目前普遍在3GHz到5GHz之间。而光子芯片在信息传递的过程中，利用光本身的衍射、散射、干涉等天然特性，省去大规模数模转换过程，可以实现比传统芯片快100倍以上的计算速度。

目前世界上最高端的光通信芯片是400GHz，华为早已搞定，任正非曾透露，现在华为公司要把光芯片直接推向800GHz。这必将对全世界产生巨大的影响。

另外一个好消息是，我们之前报道过，华为在武汉光谷投资的光芯片工厂已经于去年底封顶。该项目总建筑面积20.89万平方米，包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂以及其他配套设施，是华为在华中地区最大的研发生产基地，将重点进行光能力和智能终端方面的研发和生产工作。

根据华为的规划，武汉的光芯片工厂将于2021年底开始生产45纳米制程的芯片组，并使用28纳米光刻机完成。2022年起将实现22纳米以下的工艺生产，可以解决华为通信芯片自产自用的需求，摆脱对美国芯片技术的依赖。

在光芯片方面，华为已经在25GEML、调制器、硅光（SiP）、DSP等领域达到了自产自用的能力，将来必将配合武汉光谷的光芯片工厂，在光芯片领域取得进一步成果。

写在最后

目前芯片制造已经被列入国家“十四五规划，针对集成电路行业发展，我国制定了详细的发展策略，并且将投入天量的资金到相关领域。随着我国集成电路产品自给自足能力的不断提高，将进一步摆脱对国外技术的依赖，最终必将迎来中国高科技产业的大发展。支持的小伙伴，请随手点个赞！

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