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华为 光通讯 芯片 华为nova 13系列曝光:标配麒麟芯片,顶配支持双卫星通信
发布时间 : 2024-11-28
作者 : 小编
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华为nova 13系列曝光:标配麒麟芯片,顶配支持双卫星通信

据科技博主"智慧皮卡丘"最新爆料,华为将于下月推出nova 13系列手机。这一系列的亮点在于全线搭载麒麟芯片,而顶配版本更将支持旗舰级卫星通信功能,预计采用天通+北斗卫星消息双系统。

根据消息,nova 13系列将延续上代产品线,推出至少三款机型:nova 13、nova 13 Pro和nova 13 Ultra。

nova 13采用直边直屏设计,屏幕采用居中单孔方案,预计搭载麒麟9000S系列处理器。nova 13 Pro和nova 13 Ultra作为高配版本,有望采用更强劲的麒麟9010处理器,延续前代的定位策略。

这些新款麒麟芯片采用12核心CPU架构,具体为1×2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz,其中超大核和大核支持超线程技术。GPU方面则采用与麒麟9000S相同的Maleoon 910。

作为系列旗舰,nova 13 Ultra的配置将全面对标华为高端Pura 70系列。除了支持卫星通信外,还将搭载全新一代昆仑玻璃、可变光圈和等深四曲屏等先进技术。

华为nova系列一直是中端市场的主力军,此次nova 13系列的升级无疑将进一步提升其竞争力。随着发布日期的临近,我们期待华为能够带来更多关于这一系列的官方信息。

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华为公司申请光芯片及其制备方法、通信设备专利,解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题

金融界2024年2月27日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“光芯片及其制备方法、通信设备“,公开号CN117616316A,申请日期为2021年9月。

专利摘要显示,本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备,涉及光通信技术领域,解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层;第一介质层包括第一通孔;光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层;其中,光波导在衬底上的投影呈条状,光波导包括第一子光波导,第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小;光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触,第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。

本文源自金融界

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