咱村的希望！华为光芯片工厂封顶，三星、台积电被美胁迫转移产能

【文/江湖事务所 浆糊狼中】 据媒体报道，三星电子计划下个月宣布在美国和韩国平泽市的投资计划，预计两地将投资447.4亿美元兴建新的芯片工厂。其中在美国的芯片工厂将是三星在美国的第二座工厂，预计投资至少170亿美元。该工厂预计2022年完成主要设备安装，2023年开始运营。

早在1996年三星就在美国奥斯汀建设了芯片工厂，并且经过数次扩建。去年10月份，三星在该工厂附近又购买了258英亩土地，这被认为是进行又一轮扩建的信号。

而台积电早前也宣布，未来三年将投资1000亿美元扩充芯片产能，其中就包括在台湾省以外设立新的芯片工厂。在前几天召开的台积电法说会上，台积电公布了2021年第一季度的营收情况，预计2025年之前台积电将保持10%-15%的营收年复合成长率。

此前两年，台积电在南京的工厂已经投产，不过主要以生产12纳米和16纳米为主。由于台积电的相当一部分客户都在中国内地，目前全球包括中国内地的高科技企业都存在芯片短缺的情况，因此台积电本该继续扩充其在中国内地的芯片工厂产能。

但是美国政府显然对台积电施加了压力，要求台积电在美国设厂。台积电一方面害怕失去中国内地的市场，另一方面又无力拒绝美国。因此，即便在美国设厂将面临极高的生产成本，甚至可能亏本，台积电也还是答应了美国的要求，将在亚利桑那州建设新的晶圆厂，并预计在2024年起生产5纳米晶圆，每月产能2万片。

三星在美国的投资计划，根据韩国媒体的报道，并非是三星自愿的，而是三星需要通过该投资案与政府进行利益交换，同时也是为了迎合韩国政府对美国的政策妥协。

而台积电就更不用说，面对美国的胁迫，毫无还手之力。我们知道，面对中国在经济、科技方面的一路紧追，美国早就开始对中国展开贸易战和科技战。

但是根据相关经济学者的测算，美中之间的贸易战，对GDP的影响只有0.4%左右。而科技战对两国GDP的影响可能会接近5%。也就是说，科技战对两国经济的影响是贸易战的10倍！这是一场对双方来说，谁都输不起的战争。

而就在此时，华为悄悄公布了一项新专利“光计算芯片、系统及数据处理技术”。标题中的"光计算”、“芯片”非常抢眼。

实际上，早在2019年华为就成立了“战略研究院”，负责制定华为未来5-10年技术领域的战略路线，其中就包裹探索研究光计算、DNA存储、原子制造等前沿技术。

什么是光芯片呢？我们知道，传统芯片在传递信号的时候，依靠的是电流在半导体中的传输，传输速率目前普遍在3GHz到5GHz之间。而光子芯片在信息传递的过程中，利用光本身的衍射、散射、干涉等天然特性，省去大规模数模转换过程，可以实现比传统芯片快100倍以上的计算速度。

目前世界上最高端的光通信芯片是400GHz，华为早已搞定，任正非曾透露，现在华为公司要把光芯片直接推向800GHz。这必将对全世界产生巨大的影响。

另外一个好消息是，我们之前报道过，华为在武汉光谷投资的光芯片工厂已经于去年底封顶。该项目总建筑面积20.89万平方米，包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂以及其他配套设施，是华为在华中地区最大的研发生产基地，将重点进行光能力和智能终端方面的研发和生产工作。

根据华为的规划，武汉的光芯片工厂将于2021年底开始生产45纳米制程的芯片组，并使用28纳米光刻机完成。2022年起将实现22纳米以下的工艺生产，可以解决华为通信芯片自产自用的需求，摆脱对美国芯片技术的依赖。

在光芯片方面，华为已经在25GEML、调制器、硅光（SiP）、DSP等领域达到了自产自用的能力，将来必将配合武汉光谷的光芯片工厂，在光芯片领域取得进一步成果。

写在最后

目前芯片制造已经被列入国家“十四五规划，针对集成电路行业发展，我国制定了详细的发展策略，并且将投入天量的资金到相关领域。随着我国集成电路产品自给自足能力的不断提高，将进一步摆脱对国外技术的依赖，最终必将迎来中国高科技产业的大发展。支持的小伙伴，请随手点个赞！

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改变5G时代光通信芯片领域市场格局，百功半导体“天璇1号”芯片完成首次流片并通过测试

芯片被称为“工业粮食”，代表了制造领域最精密的工艺。近日，由上海百功半导体有限公司研发团队采用创新技术设计的“天璇1号”10G光通信芯片已完成首次流片并通过测试。据悉，“天璇”系列芯片将以高性价比改变5G时代光通信芯片领域市场格局。

作为专业从事集成电路技术及产品设计研发的高新技术企业，百功半导体拥有一支来自中科院半导体研究所、清华大学研究员，以及由台湾顶尖半导体技术、产品研发人员所组成的集成电路设计研发团队，成员均有超过15年以上芯片设计、软件开发经验，先后成功研发“天权星”氮化镓功率器件、“天枢1号、2号”高端电源控制芯片，并有多项首创技术突破。

由百功电源及存储事业部团队自主研发的“天枢1号”“天枢2号”高端电源控制芯片，首创“负压耦合式NVC–ZVS（零电压切换）”技术，电源转化效率业内领先，已完成工程“流片”工序，预计今年可达到量产条件。百功半导体自主研发成功的“天璇1号”新架构10G光通信终端控制芯片，首创“非SOC架构”，芯片面积更小、功耗更低、传输速度更快，经实际测试，其各项性能指标均优于“SOC架构”的同类产品，且因其“非SOC架构”的独特设计致使芯片成本大幅降低。此项目还在前不久结束的第五届“中国创翼”创业创新大赛上海选拔赛松江赛区中获得一等奖。

“光通信控制芯片一直位于芯片设计领域的制高点，全球范围内有能力从事该类芯片研发的企业屈指可数，行业内的参与者也都是半导体设计领域内的巨头，百功‘天璇1号’新架构光通信控制芯片技术凭借其超高的性价比在这个壁垒森严的技术竞争环境中脱颖而出，将会改变目前全球光通信芯片市场格局。”百功半导体创始人于楠说。

于楠表示，“天璇1号”10G光通信芯片已成功完成首次流片并通过测试。随着国家“千兆光纤网”建设速度的加快，现有百兆光纤网的提速已是箭在弦上，10G光通信终端用量必将大幅度增长，其核心零部件光通信控制芯片也将迎来高速增长期。“天璇”系列所拥有的高性能、超低成本优势，可以在马上到来的大规模更换10G光猫爆发式增长的机遇中占得先机，公司预计在3年时间内最终形成全系列产品，占据国内外此类市场15-20%的市场。

目前，百功半导体已经开始进行“天璇2号”非SOC架构10G局端OLT光通信芯片的研发，将与光猫相同的架构应用于局端OLT芯片上形成开放式OLT架构，搭配开放式交换器，可大大降低局端系统成本。

■记者 李于伯 文/摄

■文字编辑 李谆谆 许萍

■栏目责编 陈燕 ■栏目主编 赵健

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