双千兆+五光纤接口，量管够！锐捷FTTR全光通光网关拆解

前言

安防评测室采购了锐捷FTTR全光通光网关，型号为RG-MA7305-FX，这款光网关为中国移动定制产品，具备路由器功能，通过光纤接入外网，并带有两个千兆接口和五个光纤接口。FTTR是Fiber to the room的英文缩写，这款光网关支持全屋光纤组网，可通过光电复合缆连接到五个子光猫，同时提供网络连接和供电。

锐捷FTTR全光通光网关内置双核CPU，支持WiFi6连接，内置双路PA+LNA信号放大器，采用2*2空间流架构，内置全向高增益天线。光网关采用54V电源供电，具备PoE供电输出，此外这款光网关还支持中国移动合家亲APP控制。下面就带来锐捷FTTR全光通光网关的拆解，一起看看内部的设计和用料。

锐捷FTTR全光通光网关外观

包装盒正面印有中国移动和锐捷品牌，产品名称，在包装右侧印有产品外观，底部标注有产品卖点。

背面标注使用示意图，产品信息和制造商信息。

产品名称：锐捷FTTR全光通光网关

产品型号：RG-MA7305-FX

电源输入：DC54V 1.5A

连接方式：Wi-Fi 2.4GHz/5GHZ

产品尺寸：250*210*45mm

产品净重：<1.2KG

工作温湿度：-10~45℃/<85%RH

制造商：锐捷网络股份有限公司

物品清单：光网关*1，电源适配器*1，说明书（含保修卡）*1

包装内部光网关，电源适配器和说明书一览。

电源适配器为自带线设计，整体为黑色配色。

电源适配器来自石龙富华，型号UES90D2-540150SPA，支持100-240Vac输入，输出为54V1.8A，输出功率为81W。适配器通过了CCC认证，符合六级能效标准。

附带的电源线长度约为1米。

附带的电源线长度约为1.2米。

电源适配器重量约为440g。

锐捷FTTR全光通光网关采用ABS材质外壳，机身顶部设有防滑垫和通风口。

机身正面印有中国移动和锐捷的logo。

机身背面设有安装挂孔，背面设有大面积散热孔。

标签印有光网关接入点名称和默认配置信息。

在机身侧面设有状态指示灯。

另一侧底部为电源接口，向上依次为光纤接口和供电接口，上方为网线接口，复位按钮，USB-A接口和电话线接口。

测得机身高度约为210mm。

机身宽度约为180mm。

测得机身厚度约为47.7mm。

测得机身重量约为1013g。

锐捷FTTR全光通光网关拆解

看完了锐捷这款光网关的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拧开外壳的固定螺丝，内部PCBA模块设有大面积散热片加强散热。

WiFi天线小板通过馈线连接，采用胶水粘贴固定。

散热片上方设有凸起，增大散热面积。

壳体内部设有支撑结构。

WiFi天线小板通过粘贴固定。

无线天线连接器打胶加固。

另外两个连接器也通过打胶加固。

光信号输入接口通过卡扣固定。

拧下固定螺丝，取出PCBA模块。

在PCBA模块另一面也设有大面积铝合金散热片，在散热片上设有固定螺丝，还固定光纤接头。对应光纤收发器设有金属屏蔽罩。

光纤通过胶带粘贴固定在散热片上。

拆下PCBA模块正面的散热片，散热片对应发热器件设有凸起，并粘贴导热垫加强散热。

散热片凸起对应主板露铜区域组成屏蔽罩，简化生产工艺。

主板正面芯片区域均粘贴导热垫加强散热。

对应主控芯片的背面位置粘贴有导热垫加强散热。

以太网转换芯片和光纤收发器芯片背面位置设有导热垫加强散热。

交换机芯片粘贴导热垫加强散热。

对应PoE供电芯片和降压电路的芯片也设有导热垫加强散热。

再拆下背面的散热片，对应发热元件设有同样的导热措施。

主控芯片上涂有白色导热凝胶。

PCBA模块背面粘贴导热垫加强散热。

散热片凸起对应主板露铜区域组成屏蔽罩，简化生产工艺。

清理掉芯片表面粘贴的导热凝胶和导热垫，在左上角为无线芯片组，下方为PoE供电芯片和滤波电感，中间底部为交换机芯片，在右侧为以太网转光纤转换芯片。

在左侧的屏蔽罩内部设有光纤收发器，中间的屏蔽罩内部设有主控芯片。

主控芯片来自ECONET创发科技，为联发科技的子公司，型号EN7580GAT。

外置50.000MHz时钟晶振特写。

主控芯片外置的内存芯片来自南亚科技，型号NT5CC256M16ER-EK，为DDR3L-1866，容量为512MB。

固件存储器来自镁光，丝印NW874，型号MT29F2G01ABAGDWB，是一颗256MB容量的SLC闪存，SPI接口，采用8-pin-U-PDFN封装。

用于为主控芯片供电的降压芯片和降压电感特写。

合金降压电感为0.47μH。

降压芯片丝印mECQK。

另一路降压电路特写。

无线基带芯片来自联发科技，型号MT7905DAN，符合802.11AX标准，支持2.4G频段和5G频段。

前端芯片来自联发科技，型号MT7975DN，芯片内部集成2.4G和5G WiFi收发器前端和蓝牙收发器前端。

芯片外置的40.000MHz时钟晶振特写。

以太网交换机芯片来自联发科技，型号MT7530BU，是一款高性能的高度集成的交换芯片，具备7端口MAC和5端口千兆以太网PHY，还具备RGMII等接口，适用于非网管交换机，无线路由器等应用。

光纤收发器设置在屏蔽罩内部，共有1路输入和5路输出，对应光纤收发器也设有导热垫，接触到屏蔽罩散热。

光纤收发芯片来自ECONET创发科技，型号EN7572AN。

对应五个光纤传出接口的以太网转换芯片特写。

以太网转光纤转换芯片来自ECONET创发科技，型号EN8801FN，芯片支持千兆速率，采用QFN5*5-40封装，5颗对应5路光纤传出。

芯片外置的时钟晶振特写。

8路转换开关来自NXP恩智浦，型号PCA9548A，用于I2C接口转换控制，并且由I2C接口进行控制。

5颗光纤收发器特写。

光纤收发器芯片来自SEMTECH，型号GN25L95，共5颗对应5个收发器。

收发器外置的存储器芯片来自复旦微，型号FM24C08A，容量为1KB，采用8pin TSSOP封装。

语音网关芯片来自微芯科技，型号Le9643，用于电话机接口连接。

47μH合金电感特写。

开关管来自DIODES，型号ZXTP2014G，PNP型三极管，耐压140V，采用SOT223封装。

保护芯片来自Littelfuse力特，型号B61089BDR，是一款单通道SLIC保护器，采用SOP-8封装。

用于输入供电降压的同步降压控制器丝印DXYENA。

肖特基二极管用于供电反接保护。

用于反接保护的二极管丝印5D58。

输入滤波电容来自Lelon立隆，为VZH系列电解电容，规格为100μF100V，符合AEC-Q200指令，贴片焊接。

3.3μH滤波电感特写。

6.8μH降压电感特写。

同步降压开关管来自AOS万国，型号AON6250，NMOS，耐压150V，导阻14.8mΩ，采用DFN5*6封装。

另一颗开关管型号相同。

并联的SBR12100肖特基二极管用于提高转换效率。

输出滤波电容来自立隆Lelon，为OVA系列固态电容，寿命为15000小时，规格为330μF16V。

一颗滤波电容规格为330μF10V。

PoE供电芯片来自REALTEK瑞昱半导体，型号RTL8238B，是一颗高集成度的8口PSE控制器，用于PoE接口供电控制，芯片内部集成MCU，开关管以及保护功能，采用QFN 8*8-56封装。

丝印332的滤波电感特写。

PoE接口采用USB-C接口输出，并配有压敏电阻和TVS二极管进行过压保护。

TVS二极管来自君耀，型号SMCJ58CA，用于吸收过压浪涌。

一颗MOS管来自英飞凌，型号IRFS4410Z，NMOS，耐压100V，导阻7.2mΩ，采用D²PAK封装。

两颗滤波电容规格为100V22μF。

另外三颗滤波电容规格相同。

同步降压芯片来自杰华特，丝印JWCL，型号为JW5222N，是一颗6V输入电压的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，支持2.5A输出电流，转换效率高达94%。芯片开关频率为1MHz，具备内置软启动功能，具备输入欠压闭锁，热拔插保护，短路保护和过热保护，采用SOT23封装。

杰华特 JW5222N 资料信息。

用于USB-A的过流保护芯片来自杰华特，丝印JWCR，型号为JW7111S，是一颗单通道过流保护开关，用于USB和热拔插应用。芯片具备高精度电流限制，具备反向电流阻断功能，具备使能控制和过电流输出，提供SOT23和DFN2*2-6封装。

杰华特 JW7111S 资料信息。

用于USB-A接口数据线的TVS阵列特写。

全部拆解一览，来张全家福。

安防评测室拆解总结

最后附上锐捷FTTR全光通光网关的核心器件清单，方便大家查阅。

锐捷FTTR全光通全网关采用白色机身，为立式设计，在一侧设有接线，整体干净整洁。光网关为中国移动定制产品，支持使用合家亲APP控制。机身侧面设有两个千兆接口和五个光纤接口，以及五个对应的供电接口。其中供电输出接口采用USB-C接口形态，为PoE供电。附带的电源适配器来自石龙富华，规格为54V1.8A。

安防评测室通过拆解了解到，锐捷FTTR全光通全网关内部PCBA模块正反面均设有大面积散热片，对应发热芯片粘贴导热垫，提升被动散热性能。整体解决方案来自联发科技，包括无线连接芯片和光纤收发芯片。对应五个光纤接口采用PoE供电，使用瑞昱RTL8238B控制。光网关内部整体做工扎实，用料可靠。

广东省2022年重点建设前期预备项目02产业工程(1)新一代信息技术

（金额单位：万元）

——电子信息项目，35个。

——人工智能项目，6个。

——新一代移动通信项目，3个。

二、产业工程。

(一)新一代信息技术工程。

——电子信息项目，35个。

1. 越摩封测产线。建设面向传感器芯片和高端5G射频等产品的先进封测产线，按8英寸4万片月产能。80000万元

2. 广州巨风芯半导体项目。建筑面积约8万平方米，建设公司总部、研发办公楼、IGBT智能模组工厂。100000万元

3. 慧智微上市总部、微波射频前端芯片研发中心及产业基地项目。建设研发中心、200万片/年的射频芯片快速打板封装中试线、500万颗/年射频芯片量产测试生产线。150000万元

4. 兴森科技FCBGA封装基板项目。建设FCBGA封装基板智能化工厂。600000万元

5. 广电智能智慧城市终端设备产业基地项目。布局智慧灯杆、智能通信设备、智慧终端设备、智能巡检机器人等高端装备的研发、设计和生产制造，智能制造领域的柔性制造示范工厂，智慧城市终端设备产业链合作基地等。100000万元

6. 中南高科高端电子信息创新园项目。建设工业大厦、高标准厂房、企业总部及配套设施。210000万元

7. 海格无人信息产业基地项目。建设无人/反无人装备的研发制造中心、航空飞行模拟器制造及培训基地，以及低轨卫星通信产业基地，打造国内首个无人信息产业基地和军民融合式专业培训机构。643000万元

8. 广州市艾佛光通科技有限公司滤波器生产研发基地。建筑面积10万平方米，建设洁净厂房、动力站、综合办公楼等；建设150KK/月的滤波器生产线。300000万元

9. 极海半导体横琴基地项目。建设横琴基地，研发量产工业通用MCU、汽车电子芯片。320000万元

10. 芯潮流Wisewave横琴项目。导入Alphawave核心IP，量产销售交换机芯片、智能卡芯片。260000万元

11. 通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目。总建设面积13万平方米，建设5栋生产车间以及1栋研发大楼并配备综合楼。76000万元

12. 顺德开源芯片产业基地项目。围绕集成电路产业链为核心，实现基于RISC-V技术的芯片研发、设计、应用及人才培养体系，并建立基于含有独立知识产权和可持续研发突破能力的芯片上下游产业体系，构建由科技教育中心、高新研创中心、芯片设计中心、技术制作园区、智慧商务园区等组合而成，集“工作”“学习”“科研”“创造”于一体的现代综合科技产业园。321000万元

13. 富信科技半导体热电技术应用项目。以半导体热电技术为主导，建设高端制造业生产基地，用于半导体热电器件、热电系统以及半导体热电整机产品的生产。60000万元

14. 梅州市梅县区超华年产600万张高端芯板项目。建设面积为8700平方米，生产能力为年产600万张高端芯板项目。37600万元

15. 永惠科技AIOT制造项目。建设厂房、宿舍及相关生活配套服务设施等，主要产品为人工智能识别产品、机器人、智能家居产品、物联网模块产品和电源管理模块产品等AI+IOT(人工智能+物联网）产品。75000万元

16. 朗华全球智造与工业供应链创新中心项目（二期）。二期规划为工业耗材集散中心，旨在建设全产业链工业服务场景，打造工业服务生态圈。联合工业产品交易与培训中心，聚合湾区资源、产业、科技与人才，推动惠州制造业逐步迈向数字化、网络化、智能化，加强信息化与工业化的深度融合，助推区域产业高地建设。75000万元

17. 凯华机械轴微动开关元器件及配套产品研发生产项目。从事各类精密电子开关，鼠标，游戏手柄，智能键盘等智能模组与电子配件研发、生产及销售。同时开拓业内创新产品（有声无声可切换开关等）。100000万元

18. 安费诺项目。从事高端连接器等产品研发生产和销售。300000万元

19. 三诺电子产业园项目。打造影音娱乐、信息科技、智慧家庭和智慧健康产业生态圈，构建智慧生活产业链。300000万元

20. 光弘四期扩建项目。生产移动通讯产品。200000万元

21. 东方龙5G+城市大脑数字产业园。研发、生产、销售芯片、5G专网设备、信号屏蔽设备、移动终端设备、智能设备、物联网、大数据系统等。132000万元

22. 清园智慧医疗电子产业园项目。打造智慧医疗电子产业专区，重点引进智慧医疗电子研发生产型企业30家以上，产值规模现状为亿元左右或拟上市企业为主，园区功能划分为孵化器区、加速器区、产业园区及配套区。170000万元

23. 华瓷通信惠州通信设备（5G）生产基地项目。研发、生产、销售通信设备及配件、电子产品的研发、制造、加工、技术咨询。100000万元

24. TCL惠州电子信息产业基地项目。建设集研发设计、智能制造为一体的高端电子信息产业基地。建筑面积50万平方米。159600万元

25. 翰博士触摸屏生产项目。建筑面积约7.9万平方米，建设行政办公楼、生产车间、员工宿舍等。生产铜模800万平方米/年、中小尺寸触控模组10KK/年。108000万元

26. 汕尾高新区信利第六代TFT-LCD生产线项目。建设TFT-LCD生产线，达产后预计产能为玻璃基板6万片/月。1500000万元

27. 金龙机电电子元器件生产建设项目。建设面积约22万平米，从事微型马达、硅塑胶结构件、触控显示模组及高精密自动化设备的研发、制造和销售。240000万元

28. 新一代信息技术产业加速器新建项目。总建筑面积20.7万平方米，建设工业用房及配套设施。84100万元

29. 华为松山湖团泊洼5号地块工业项目。总建筑面积为49.35万平方米，建设厂房、生产配套用房以及食堂等（制造部）。250000万元

30. 南城莞睿数字谷。总建筑面积暂定18.2万平方米，建设数字产业园区，聚焦软件、互联网、云计算与大数据服务平台、人工智能、5G及新一代信息技术产业，打造以高科技为主导、研发为支撑、生产加工为基础的都市型数字经济产业园。75000万元

31. 东莞为勤电子有限公司电子元器件基地项目。从事压敏电阻、热敏电阻、传感器等电路保护元器件的研发、生产和销售。70000万元

32. 齐心数字化办公设备产业项目。定位为打造企业一站式“数字化办公”产业核心基地，包括企业“大办公”综合解决方案示范基地、“硬件+软件+服务”专类产业标杆、集“研发-转化-生产”全链融合的产业新高地。200000万元

33. 建滔电子材料和印刷线路板产业园项目。项目分两期建设，一期建设34万吨/年百离子膜烧碱等11个项目，二期建设电子材料和印刷线路板产业园。4810000万元

34. 茂名高州乐天高新科技（高州）产业园。建筑面积36.7万平方米，建设标准无尘厂房、员工宿舍、产品展示中心大楼、综合办公大楼、研发中心大楼等；主要设备有SMT焊接组装生产线，电子产品检测链等。项目年产汽车仪表系统、GPS导航等约50万套。150000万元

35. 富仕快捷电子科技有限公司年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目。总建筑面积约13.4万平方米，包含工业厂房3栋（3至4层）、综合楼1栋（含研发实验室）及其他配套建筑等，建设年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地。100000万元

——人工智能项目，6个。

1. 黄埔从化产业共建合作区。合作区由三大片区组成，分别是明珠片区、民乐片区、太平片区。明珠片区打造生物医药、医疗美容融合发展的“南方美谷”；民乐片区重点打造新能源汽车零部件基地；太平片区重点打造以新一代信息技术、智能装备等产业为主导的产城融合发展示范区。450000万元

2. 南沙国家级自动驾驶及智慧示范区项目。建设道路测试场景区、交通测试配套检验检测中心、调试车间、交通测试配套系统、综合楼、人防工程、停车场工程、绿化、配套工程（管线综合、给排水、电力、照明、通信）等。164200万元

3. 广州昕曦冶金设备科技有限公司（源城区）智能制造产业基地。主要生产冶金专用设备、工业自动控制系统装置、3D扫描及打印设备、金属成形机床制造、钢结构制造、锻件及粉末冶金制品、增材制造及激光制造设备等。80000万元

4. 海富智能印刷项目。建设电机与驱控系统生产与研发总部，主要从事工业自动化及机器人用伺服电机和驱控系统以及智能家居电机的研发、生产及销售。400000万元

5. 伯恩（惠阳）智慧互联科技园。总建筑面积约300万平方米，建设以智能工厂为方向，以关键创造环节的智能化为核心，以通信网络为基础，实现在创造过程的各个环节与信息技术的融合。3500000万元

6. 惠州市匠韵智能谷项目。拟以“匠韵工程师机器人系统”为创新核心，赋能机器-取代传统的人类工程师-驱动技术创新，成为世界“工程师机器人”行业的开拓者和缔造者，并将这一“开拓历史先河”的技术应用到石油化工、电子信息、碳中和和林草等领域。1210000万元

——新一代移动通信项目，3个。

1. 东莞松山湖南区（253地块）研发中心项目。总建筑面积约32.8万平方米，建设研发实验室、食堂、地下室等。187600万元

2. OPPO芯片研发中心项目。建筑面积80万平方米，建设OPPO芯片研发中心，包括芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心及企业人员生活设施配套等。450000万元

3. 清远市铭普光磁通信光电子产业基地项目。建设通信（5G）光电子产业基地，主要研发产销通信光电部件、通信磁性元器件、通信能源供电系统设备。500000万元

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