响应中国移动5G前传策略：铭普光磁研发成功25G LANWDM光模块

C114讯 9月24日消息（刘定洲）5G发牌已过百天，三大运营商的5G网络正在有条不紊地部署中。5G前传，也随之成为市场关注的热点。例如市场研究公司LightCounting日前发布报告认为，2019年前传光模块市场可能达到8亿美元，远高于预期，且需求大部分来自中国。

在这种市场预期下，国内最大移动运营商中国移动对5G前传的态度，一直受到光通信业界的密切关注。此前，中国移动提出了Open-WDM方案，并在近期的光通信产业链相关的演讲中提出，针对当前5G前传部署的迫切性和光纤资源的紧张态势，市场上相应的对于光模块波长的需求正在迅速增加。

厂商们纷纷跟进。铭普光磁光电事业部总经理郑林对C114透露，在充分理解中国移动的5G前传策略后，铭普光磁投入研发资源集中攻关，已研发成功25G LANWDM光模块。

未雨绸缪

今年5G发牌和商用部署，令光通信产业也感到振奋。因为光通信与无线，从来都不是对立面，而是相辅相成，以5G基站为例，会带来大量的5G前传、中回传光模块需求。世界最大5G设备商华为日前在行业会议上提到，全球范围内已获得50多个5G商用合同，5G基站发货量超过20万个，这也标志着在2019年下季度5G光模块将有大的起量。

机遇只留给有准备的人，光通信行业新的机遇，往往意味着新的技术门槛。郑林告诉C114，在2018年5G尚处于标准制定阶段时，公司即组织研发团队成立了“5G项目组”进行5G技术攻关。“铭普光磁现在不仅开发出了全系列的25G系统前传光模块，还推出了6波长非制冷型CWDM解决方案，成为第一个全系列25G SFP28一站式光模块供应商。”

铭普25G SFP28模块全系列

今年7月份，铭普光磁开始积极与设备商客户沟通中国区5G一期建设遇到的问题和需求，以便提供更有竞争力的产品支撑中国区的5G建设。郑林透露，与设备商客户讨论6波长25G CWDM彩光在无线设备匹配测试结果时，识别出针对25G海量应用的常规四波在10km场景测试通过，但1350和1370扩展E波段通道采用非制冷型10G超频，配合无线设备FEC能力很弱，只能满足实验室场景5km链路预算等风险。

随后，铭普光磁和设备商客户展开了多次交流，共同提出了12波制冷型LANWDM方案，希望能满足中国区5G建设时，迫在眉睫的光纤光缆恶劣链路预算现状，和迅速增加的光模块波长需求。

25G制冷型和非制冷型彩光模块性能比较

为此，铭普光磁再次成立专项小组集中力量解决EML方案造价太高、部分通道芯片供应链资源较少、温控速度和稳定性等问题，在一个半月左右时间做出了满足要求的样品。“第一批8个波长样品已通过设备商客户的初步测试评估，在2019光博会上，向设备商客户及众多行业人士展示了铭普光磁25G无线前传的最新产品及技术。由此也验证了铭普光磁的方案设计具备良好的兼容性，能够及时响应客户需求的优势。”郑林介绍。

25G 制冷型LANWDM模块波长通道（（8波已开发，4波待开发）

再接再厉

可以说，研发成功25G LANWDM光模块，是铭普光磁迈向12波长5G前传彩光和Open-WDM方案的关键一步。上述负责人强调，铭普光磁正在继续和上游芯片供应链密切配合，高效重用数据中心已有的芯片资源，很快会推出全DML芯片的12波长LANWDM光模块解决方案，提供给设备商客户进行实验局真实无线业务的匹配测试。

“12波制冷型LANWDM光模块解决方案，不仅可以解决中国移动160MHz频谱对25G波长通道的要求，光模块还可以通过对信号进行调顶监控，满足中国移动创新的Open-WDM前传半有源系统应用的需求。”郑林认为，Open-WDM方案可以提供给设备商统一管控的前传网络设备，有利于无线和传输对维护界面管理域的划分，以及设备和光模块解耦。

与此同时，铭普光磁继续配合设备商，开发调顶监控的评估测试板，测试验证配合Open-WDM方案的12波制冷型光模块的低成本OAM机制、灵活的维护特性等功能。“12波制冷型LANWDM光模块和12波MWDM方案同属于25G制冷型光模块方案，如果上游产业链愿意投资定制的MWDM光芯片，铭普光磁也可以快速开发MWDM光模块供设备商采用。”

郑林强调，铭普光磁不仅仅在25G速率光模块进行了投入，也开始投入开发50GE PAM4 BIDI光模块。通过采用25G光管芯，利用PAM4调制技术实现速率翻倍，量产后成本仅相比于25G增加10%~20%。

5G已开启商用部署，大规模建设箭在弦上。要快速响应运营商部署需求，对光模块厂商技术能力和市场能力都是不小的挑战。郑林表示，铭普光磁会持续和上下游产业链共同开发和推动产业链发展，相信不久即可以提供50G PAM4光模块商用产品，为中国移动SPN架构提供有力支撑。针对光模块行业灰光、彩光，以及多种波长等产品共存的局面，铭普光磁也将继续保持技术开发与研发投资，以技术创新开拓更大市场。

华为公司申请光通信模块的封装结构和制备方法专利，可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本

金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光通信模块的封装结构和制备方法“，公开号CN117751444A，申请日期为2021年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种光通信模块的封装结构和制备方法，该封装结构包括：第一重布线结构，第一重布线结构中设置有布线层；塑封结构，塑封结构包裹第一重布线结构中除了上表面之外的其余表面；第一重布线结构外围的塑封结构中设置有至少一个通孔，至少一个通孔中的每一个通孔贯穿塑封结构的上表面和下表面；第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片设置于第一重布线结构和塑封结构之上，第一芯片和第二芯片之间通过布线层互相连接，第一芯片的部分引出端和第二芯片的部分引出端通过至少一个通孔由塑封结构的上表面引至下表面，从而可以实现第一芯片和第二芯片的晶圆级封装，由此可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本。

本文源自金融界

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