河北篇章 奋斗故事丨粗糙度直降10倍!国产第一台光通信芯片测试机里的“圣昊标准”
长城网·冀云客户端记者 李代姣 王守一 实习生 李东阳
“芯片载台有一项指标叫Ra,
通俗来讲就是粗糙度。
目前行业一般标准是0.2,
但我们要把这个数字控制在0.02以内。”
杨勇峰说,
以前,这种高精度的部件只能依靠进口,
现在,圣昊产品的精度就是行业标杆。
从0到1,
从0.2到0.02,
每一点微小的前进,
背后都是成百上千倍的努力。
进入电子信息行业7年来,
杨勇峰比任何人都清楚
自主创新对企业发展的意义。
河北圣昊光电的工程师正调试新生产的芯片测试机。长城网·冀云客户端记者 袁立朋 摄
杨勇峰是河北圣昊光电科技有限公司董事长,
2017年涉足光电子通信芯片生产,
那时,
我国还没有自己的芯片测试机。
“中国的第一台光通信芯片检测设备,
就是圣昊自主研发成功的。”
但这段令他骄傲的奋斗故事背后,
还有一段“卡脖子”的艰辛往事。
河北圣昊光电的技术人员在调试设备。长城网·冀云客户端记者 袁立朋 摄
芯片检测是芯片研发和制造的重要环节,
每一个芯片都需要经过检测,
才能走向市场。
2017年,
杨勇峰要为圣昊生产的芯片买一台测试机,
接洽的两家外国企业,
一家现场提价,无理毁约,
另一家,历时8个月也没能完成设备调试。
一边是始终无法正常运转的设备,
一边是迟迟不能兑现的客户订单,
实实在在被“卡”住了脖子,
杨勇峰进退两难。
核心技术握在别人手里,
发展就处处受限。
杨勇峰把心一横,
“既然别人能做,我们肯定也能做。
没有测试机,那就自己造一台!”
面向全球聘请专家,
科研团队很快组建起来。
但从无到有的创造,
每一步都困难重重。
杨勇峰展示测试载台。长城网·冀云客户端记者 王守一 摄
杨勇峰的手上拿着一个小巧的载台,
长度不足2厘米,
它是芯片测试机上的重要零件,
对精度要求非常高。
制作的时候,
要在300微米的空间打孔,
打孔直径105微米,
误差不超过2微米。
为了达到超高的精度要求,
团队进行了上万次实验,
废弃样品超过1千个,
历时1年多,
才制成了符合精度要求的芯片测试载台。
而这样的零部件,
1台测试机有上万个,
都必须一个个摸索研制出来,
那是科研团队必须翻越的,
一座又一座大山。
载台对精度要求非常高。长城网·冀云客户端记者 赵博轩 摄
就这样,
一年多的时间里,
技术人员啃下一个个“硬骨头”,
2020年,
第一台工业原型机研发成功并下线,
在中国市场上,
终于有了自主研发的国产光通信芯片测试机。
而且速度更快,价格更低,
为国内整个光通信芯片行业发展松了绑。
在生产车间,工程师们正在对芯片进行人工镜检。长城网·冀云客户端记者 袁立朋 摄
而第一个“吃螃蟹”的圣昊,
早已不满足于做国内的一枝独秀,
他们要跑到行业的最前沿。
芯片是一个精细的行业,
他们就把精度做到了极致。
以芯片载台为例,
目前行业内粗糙度的一般标准是0.2,
也就是说,
表面2个突起之间的距离不超过0.2微米,
相当于一根头发丝的三百分之一。
而圣昊要让这个标准降到0.02,
确保弯曲度最小,
从而使检测精准度更高,
无限接近芯片本身性能参数。
杨勇峰介绍企业自主研发的各类设备。长城网·冀云客户端记者 王守一 摄
从零起步,
7年攻克无数技术难关,
坚持创新打通了发展的任督二脉,
圣昊研发各类芯片检测机、划片机、裂片机,
总量已达35种,
打破光通信芯片领域关键设备技术垄断,
在行业内拥有了话语权。
利其器,善其事,
解决了设备“卡脖子”,
圣昊光电子材料和器件研发随之加快推进。
氮化镓光波导放大器、
大尺寸氮化铝单晶材料……
圣昊在半导体领域超前布局新技术,
储备未来竞争中的“撒手锏”。
杨勇峰说,
氮化镓光波导放大器将被应用在光纤传输中,
相比传统模块,
体积只有原来的十分之一,
成本则从几千元降到几十元,
热稳定性和抗辐射能力都极大增强,
目前全球没有同类产品。
大尺寸氮化铝单晶材料,
红光、蓝光、黄光全色彩方案基本成熟,
将带来LED显示方式的重大变革,
市场前景广阔。
工程师调试半导体芯片划片机。长城网·冀云客户端记者 袁立朋 摄
习近平总书记第10次视察河北时,
勉励科技工作者再接再厉、勇攀科技高峰,
不断攻克前沿技术,
杨勇峰和他的团队信心更足了。
他们明白,
核心技术握在自己手里,
未来赛道上,
才能一跃跑向最前沿。
创新,
不是一个环节的创新,
而是整个链条的创新。
杨勇峰说,
近几年,
不只圣昊,
河北整个电子信息行业都在快速发展。
技术人员打通一个个关键环节,
很多部门全力服务创新,
凝聚起推动创新的合力。
显微镜人工镜检工程师讨论技术问题。长城网·冀云客户端记者 袁立朋 摄
杨勇峰说,
从0到1,
每一次突破都凝聚了无数汗水。
从0.2到0.02,
每一小步前进,
都为电子信息产业发展,
铺稳又一级台阶。
天孚通信取得半导体芯片性能测试专利,实现快速测试功能,操作简单,装置成本低,作业效率高
金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,苏州天孚光通信股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法“,授权公告号CN110118920B,申请日期为2019年5月。
专利摘要显示,本发明涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘,调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧,调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴,探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针,限位套筒与角度轴可拆式连接,限位套筒上设有盲孔,调节套筒套装在钨丝探针上,调节套筒插入盲孔内,钨丝探针贯穿限位套筒,钨丝探针的针头位于限位套筒的下方,该用于半导体芯片性能测试的装置中,采用软钨丝作为探针,可进行大量次重复性测试,保护芯片的金属层;可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距,可实现最小50um级芯片PAD测试;实现快速测试功能,操作简单,装置成本低,作业效率高。
本文源自金融界
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