信维通信申请电镀铜的专利，提高了镀铜质量

金融界2024年2月27日消息，据国家知识产权局公告，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“一种应变片的金属基材及其电镀铜的方法“，公开号CN117604587A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种应变片的金属基材及其电镀铜的方法，其中，方法包括：对金属基材进行超声清洁处理；使用有机溶剂对超声处理后的金属基材进行脱脂前处理；使用碱性溶液对脱脂前处理后的金属基材进行化学脱脂处理；使用酸性溶液对化学脱脂处理后的金属基材进行侵蚀处理；在侵蚀处理后的金属基材上利用镀镍液进行镀镍；在镀镍后的金属基材上利用镀铜液进行镀铜。本发明在应变片的金属基材上进行镀铜之前进行了超声以及使用了相应的化学试剂进行例如脱脂和先镀镍等处理，制作得到的金属基材上铜层的结合力可达5B以上，提高了镀铜质量，该方法适用的应变片的金属基材为敏感栅金属材料包括铜镍合金、镍铬合金、镍钼合金、铁铝合金等。

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明阳电路申请通信背板电镀加工方法专利，能够提供通孔孔铜的深镀效果

金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板“，公开号CN117769160A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板，属于电路板生产技术领域，该通信背板电镀加工方法，包括：在基板上钻孔，形成导通孔；其中，所述基板为多层板，所述多层板包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层包括由玻璃纤维经扁平化处理得到的玻璃纤维布；沉铜，在所述导通孔中沉积底铜；脉冲电镀，在底铜上电镀面铜，得到具有面铜的导通孔。该方法通过优化电路板的材料，配合沉铜电镀工艺，能够提供通孔孔铜的深镀效果，降低孔铜的表面粗糙度，保证产品性能。

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