长光华芯：光通信芯片可应用于800G光模块，将加大资金和人力投入提高研发和市场推广能力

金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向长光华芯提问：公司高速光模块技术水平达到800G了吗？公司会加大在光通信和光模块的投资布局和生产能力吗？

公司回答表示：答：公司的光通信芯片可以应用于800G光模块。公司会加大在光通信方向的资金投入和人力投入，进一步提高研发能力和市场推广能力。

本文源自金融界AI电报

燕东微：公司用于光通信的硅光芯片，采用了新型的波导材料，功耗小，成本低

证券之星消息，燕东微(688172)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者： 请问贵公司应用于光通信的硅光芯片有何技术特点和竞争优势？谢谢！

燕东微董秘： 回复：尊敬的投资者您好，公司用于光通信的硅光芯片，采用了新型的波导材料，功耗小，成本低。 感谢您的关注。

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