华为公司取得光通信装置以及光网络设备专利，实现光通信装置的通信功能和可视化功能于一体

金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“光通信装置以及光网络设备“，授权公告号CN220292140U，申请日期为2022年11月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种光通信装置以及光网络设备。本申请提供的光通信装置包括：第一光组件和第二光组件；所述第一光组件用于发送第一波长光信号，所述第一波长光信号为可见光信号或近红外光信号；所述第二光组件用于发送第二波长光信号和/或接收第三波长光信号，所述第二波长光信号和所述第三波长光信号中承载业务数据。由此可知，上述技术方案通过第一光组件发射的第一波长光信号实现对光纤的检测。实现光纤分布网络的可视化功能。第二波长光信号和第三波长光信号中承载业务数据，实现光通信装置的通信功能和可视化功能于一体。

本文源自金融界

博创科技：AI时代下的光通信战略布局

南方财经全媒体见习记者伍素文 广州报道

2023年《数字中国建设整体布局规划》印发，系统优化算力基础设施布局，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。2003年-2023年智能算力需求增长百亿倍，以ChatGPT为代表的AI大模型突破性进展激发全球智能算力发展热潮。

光通信与AI应用密切相关。大带宽的光互联网络、光纤骨干网在底层支撑着AI能力的输出，AI的技术创新也不断驱动着光通信技术快速升级迭代。

围绕光通信相关产业，博创科技从最上游的材料及元器件，到中游的光模块和光通信设备，再到下游的数据通信、云服务、电信行业、接入网等应用市场，做出全产业链部署，形成完整闭环。

深度聚焦集成光电子器件，巩固细分市场领导地位

光电子器件是光纤通信设备的重要组成部分，它不仅支撑了现有光通信系统的高效运行，还是推动光通信技术不断向前发展的关键驱动力。

博创科技坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化的道路，专注于集成光电子器件的规模化应用，致力于为通信网络提供优质的关键性光电子器件。

光芯片市场目前正处于一个快速发展的阶段，随着全球信息化的不断推进，光通信市场持续增长，为光芯片行业带来了广阔的市场空间。LightCounting数据显示，2022年全球光芯片市场规模为27亿美元。到2027年，市场规模有望增长至56亿美元，CAGR为16%，发展空间广阔。

博创科技在光学芯片设计与加工、器件封装和光学测试领域，拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺，是国内首家光分路器生产厂家，具备完整的基于PLC技术的无源芯片研发设计和制造能力，在市场竞争演变中占据先机。

经过持续不断的技术积累，博创科技建立了平面光波导（PLC）、微光机电（MEMS）、硅光子和高速有源模块封装技术平台，为通信设备商、电信和互联网运营商提供优质的无源和有源器件。

进军高速率光模块市场，助力数通业务创新发展

AI集群的网络架构朝着更加高速、低时延、无损的方向发展。这种变革不仅放大了对高速光模块的需求，且意味着光模块的应用将更加广泛，适用于更多不同的场景和需求。

同时，AI的快速发展也加快了光模块技术迭代，并且显著缩短了光模块周期，之前从100G过渡到400G用了超过3年，为了实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，从800G到1.6T的代际替换有望缩短至不到两年。2021-2025年交换机密度预计大约每2年翻1倍，相对应光模块速率也将同步匹配。

2022年，博创科技与长飞公司强强联合，发挥资源整合及平台优势，积极扩大数通领域客户资源。目前，博创科技已向国内外多家互联网厂商批量出货25G至400G速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆，基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块也实现量产出货；与镭芯光电合作的ELSFP模块适用于CPO方案，在2023年OFC展上已隆重推出，并已在客户端测试通过，随着CPO的发展，将得到广泛应用；2024年，博创全新研发高性能800G AEC产品，依托博创科技优异的PCB SI设计及线缆制程工艺，搭配Marvell Retimer芯片，采用支持不同Serdes I/O速率配置以及不同模块封装的互联，能满足Straight（1对1）和Breakout（1对N）等多样化产品拓扑形态，以及AEC to DAC的half active应用，最远传输距离达7米，较传统DAC极大丰富了应用场景。

博创科技表示，将不断加大高速光模块产品的研发投入，加快800G硅光模块在客户端的应用推广，与合作伙伴继续合作开发CPO相关产品，同时积极研发下一代1.6TG铜缆及光模块产品，为AI场景提供完整的铜缆（DAC/ACC/AEC）、有源光缆（AOC）和光模块在物理层的全方位互联解决方案。

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