文峰光电申请非接触扩束型光通信组件专利，解决光通信组件连接相关弊端

金融界 2024 年 7 月 26 日消息，天眼查知识产权信息显示，淮南文峰光电科技股份有限公司申请一项名为“非接触扩束型光通信组件“，公开号 CN202410667244.9，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明公开了非接触扩束型光通信组件，涉及光通信配件技术领域，包括拆除机构，所述拆除机构的两侧对称连接有卡合机构，两个所述卡合机构的相背侧均连接有导向机构，两个所述导向机构的相背侧均设置有连接机构，所述卡合机构包括第三圆形壳，所述第三圆形壳的外表面靠近中间的位置固定连接有连接环，所述连接环的外表面固定连接有第二圆形壳，且第三圆形壳和第二圆形壳的高度一致，所述第三圆形壳的外表面位于连接环上方的位置等距开设有多个卡槽。该非接触扩束型光通信组件，设计结构简单，连接可靠，有效解决了螺纹连接方式容易产生摩擦损伤的问题也避免了卡扣裸露在外部容易磨损而导致一系列弊端的情况。

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联特科技申请非气密封装的光接收组件以及光模块专利，最大化实现光电转换效率

金融界2024年4月12日消息，据国家知识产权局公告，武汉联特科技股份有限公司申请一项名为“非气密封装的光接收组件以及光模块“，公开号CN117872541A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及光通信技术领域，提供了一种非气密封装的光接收组件，包括适配器、光探测器以及柔性电路板，所述柔性电路板设于所述适配器的出光端面上，且所述柔性电路板具有镂空窗口，所述光探测器通过所述镂空窗口与所述适配器的出光端面无源对位封装。还提供一种光模块，包括上述的非气密封装的光接收组件。本发明将适配器与光探测器采用无源对位，直贴式封装，最大化实现光电转换效率，即较高的响应度，低损耗；采用非气密封装，省略TO底座，TO透镜帽，达成了兼具高性能与低成本的光接收组件；通过APC面斜面实现了较低的光反射，即较小的光噪声干扰。

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