华为公司申请微型LED芯片专利，用于改善微型LED显示屏光线串扰的现象

金融界2024年5月4日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种微型LED芯片及其制作方法、显示模组、终端“，公开号CN117976689A，申请日期为2022年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种微型LED芯片及其制作方法、显示模组、终端，涉及芯片技术领域，用于改善微型LED显示屏光线串扰的现象。该微型LED芯片包括基板、遮光结构、多个微型发光二极管LED器件、金属挡墙以及多个色转换层。多个微型发光二极管LED器件与基板电连接。遮光结构且位于相邻的所述微型LED器件之间。一个色转换层覆盖微型LED器件。金属挡墙位于相邻的所述色转换层之间，金属挡墙可以避免微型LED器件出射的光线入射至相邻的色转换层中，以减小光线串扰。金属挡墙还可以使得微型LED器件入射至色转换层的光线更多的被进行色彩转换，提高色转换层的转换效率。

本文源自金融界

华为又有新动作！“重启4G”消息发酵，最快明年上市！更有旗下投资机构出手了

遭遇疯狂的限制和围剿后，华为却并不打算“坐以待毙”。

日前，一则有关“华为计划重启4G手机”的传闻开始在业内发酵。近期，多家媒体援引外媒报道称，华为已在上周通知零部件厂商，将在11月重新采购镜头、载板等手机零部件，其中包含4G新手机的订单。

这一举动也引发了业内猜测：“华为可能将重启4G手机生产来进行自救。”。更有上游供应链厂商透露，高通已获得向华为出售4G芯片的许可。

与此同时，在芯片领域，华为的动作也非常多。据天眼查显示，半导体设备企业宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，华为旗下哈勃科技投资有限公司成为了新晋股东。

据悉，华为哈勃的投资版图正在不断扩大，目前已经涉及手机、5G、汽车、云计算等多个领域共计18家产业链公司，聚焦均在半导体细分方向。

华为采购新动作引关注

业内猜测或重启4G手机生产

受到海外禁令影响，华为手机5G芯片问题遭遇“断供”难题。而近期，围绕华为破局新动作的消息再度引发各界关注。

日前，据多家外媒报道，华为上周通知中国台湾的零部件厂商，将于本月起重新采购镜头、IC载板等手机零部件。

这一举动也引发了业内广泛猜测，并认为：华为有意重启4G手机的生产。有业内分析指出，从4G切入性价较高的中低端手机市场，对华为来说也不失为一个明智之举。

据第一财经报道，一家不愿透露姓名的华为供应商对记者表示，4G 新的手机订单已经陆续开始备货。该供应商表示，按照订单出货节奏，现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市，最快会在第一季度。

据上述消息称，有华为内部员工透露，4G芯片的供应，可解决海外大部分区域手机和平板的需求。不过，华为对该消息不予回应。

公开资料显示，目前能为华为提供4G芯片的厂商只有高通。而有媒体从上游供应链厂商获悉，高通已获得向华为出售4G芯片的许可。

高通在今年第四财季财报中也表示，已收到华为支付的18亿美元专利费用。高通发言人就此事向媒体回应称，“目前已经获得（对华为）部分产品的许可证，其中包括一些4G 产品”。

此前，也有外媒表示，美国将允许厂商向华为非5G业务销售芯片。10月29日，英国《金融时报》报道援引消息人士称，美国方面已经同意更多的芯片厂商拿到华为供货许可，可以继续向华为供应芯片产品，尤其是用于移动终端设备的芯片不是问题，但前提条件就是这些厂商所提供的芯片产品都不会被应用到5G相关产品上。

4G手机市场前景引热议

“倒退”还是“自救”？

华为可能重启4G手机生产的消息也引来众多议论。

一方面，不少人认为，在4G芯片采购具备一定条件下，能够重启4G是华为自救的重要策略，而受到禁令影响，华为选择重启也是“不得已的选择”。

据了解，由于芯片的限制，华为手机的销量已受到严重影响。据悉Gartner报告显示，三季度华为出货量已经出现下滑，失去全球第一的位置。

据第一财经引述华为内部人士称，4G芯片的供应可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题，这样就能够把海外主要地区的渠道养住，保留队伍和火种，等待未来的翻盘机会。

CounterPoint数据显示，iPhone11是今年三季度中国市场最热销的机型，销量占比达4.9%，而该机型实际上并不支持4G功能。iPhone 12发布后，iPhone 11仍然拿下了双十一的高端机型销量冠军。

另一方面，也有不少观点指出，在全球发展5G产业时代，4G手机的重启生产，看上去更像是“倒退”，华为是不是会执行这一策略，仍待观察。

华为旗下投资机构新动作

入股半导体芯片设备企业

除了在芯片领域重新切换策略进行破局之外，华为在半导体领域的投资力度也在进一步加快。

根据天眼查信息显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，华为旗下哈勃科技投资有限公司成为了的新增股东。

工商资料显示，润华全芯微电子成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391.2万元人民币，经营范围包含：半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。

而从官网上看，润华全芯微电子主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域，配备了快速响应的销售和技术服务团队，目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。

半导体版图进一步扩大

国产替代产业逻辑清晰化

作为这家半导体设备公司的新股东，哈勃投资的身影出现也引来市场的极大关注。2019年4月23日，哈勃投资成立，注册资本7亿元，由华为投资控股有限公司100%控股，经营范围是创业投资业务。

哈勃投资成立后，在半导体设备领域开始频频出手，曾多次引发业内关注。早在2019年5月，哈勃投资7200万元认购思瑞浦增发的224.1147万股股份。思瑞浦是全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商之一，今年9月在科创板正式上市。

而今年开始，哈勃投资的动作更是频繁。10月28日，哈勃再入股北京昂瑞微电子技术有限公司。资料显示，昂瑞微电子成立于2012年，注册资本约5760万元，主营技术开发、销售通讯设备等范畴。

9月30日，哈勃投资入股陕西源杰半导体技术有限公司。该公司成立于2013年，注册资本超3000万元，经营范围包括半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询。

公开数据显示，今年以来，哈勃投资先后投资了无锡好达电子、庆虹电子、新港海岸、纵慧芯光、富烯科技、东微半导体、思特威、新共识科技、中科飞测、芯视界微电子等多家公司。

此前9月，华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时曾就哈勃的情况进行回应称：“华为的核心业务是聚焦在‘联接’和‘计算’。由于受到各种打压，我们成立了哈勃投资，对供应链进行策略投资。华为毕竟是一家公司，不是一个产业链，所以会通过投资和华为的技术去帮助产业链成熟和稳定。”

另据数据显示，短短两年，华为哈勃的投资版图已经有了明显扩大的迹象，目前已经涉及手机、5G、汽车、云计算等多个领域共计18家产业链公司。

在业内看来，华为旗下投资公司的投资方向实际上也代表着未来几年华为布局的重点发力领域，其中也蕴含着华为自身通过供应链国产替代来寻求发展机会的产业逻辑。

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