华为公司申请光通信技术专利，实现对光通信系统中MPI的实时在线检测

金融界2024年4月23日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光通信系统中MPI的检测方法、装置及光通信系统“，公开号CN117917866A，申请日期为2022年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种光通信系统中MPI的检测方法、装置及光通信系统，涉及光通信技术领域，该检测方法可以实现对光通信系统中MPI的实时在线检测，且获得的检测结果比较准确。该方法包括：首先获取该电信号的多个信噪比，该多个信噪比与该多个电平一一对应；然后根据该多个信噪比中的各个信噪比，确定与各个信噪比对应的噪声，得到该电信号的多个噪声，该多个噪声与该多个电平一一对应，各个电平对应的噪声包括MPI噪声，即由MPI引起的噪声；再根据该多个噪声和该光通信系统的光调制幅度，获得该光通信系统中MPI噪声与接收光功率之间的线性相关关系；最后基于该线性相关关系，确定该多个电平中各个电平对应的MPI噪声。

本文源自金融界

华为公司申请光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备专利，加速光模块的散热，避免光模块温度过高

金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备“，公开号CN117666044A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种光模块壳体及其制作方法、光模块和光通信设备，属于光模块领域。该光模块壳体包括外壳本体和镀层，所述镀层位于所述外壳本体表面，至少在接触区，所述镀层的粗糙度Ra不超过0.6μm，所述接触区为所述光模块壳体用于与散热器接触的区域。采用本申请，将所述接触区的镀层的粗糙度Ra设置在不超过0.6μm，使得所述光模块与光模块连接器相连时，所述光模块壳体的接触区与散热器之间存在的缝隙更小，降低了接触热阻，有利于所述光模块壳体与所述散热器之间的热交换，加速光模块的散热，避免光模块温度过高。

本文源自金融界

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