通信模具：塑造通信技术的基石东莞市双宇塑胶模具有限公司

随着科技的飞速发展，通信技术作为现代社会的重要支柱，正在不断地创新和完善。而在这一过程中，通信模具以其独特的功能和广泛的应用，成为了塑造通信技术的基石。

观点一：通信模具是通信基础设施建设的核心组件

通信模具，尤其是通信井模具，是通信基础设施建设中不可或缺的一环。它们的主要功能是用于制作通信井，这些通信井为地下通信光缆和电缆的铺设和维护提供了安全、可靠的环境。通信井模具的设计和制造质量直接关系到通信井的稳固性和耐用性，进而影响到整个通信系统的稳定性和可靠性。因此，通信模具的精确度和耐用性成为了通信基础设施建设中的关键因素。

观点二：通信模具推动通信设备的制造效率与品质提升

除了通信井模具，通信行业还广泛应用各种塑料模具和金属模具。这些模具在通信设备的外壳、机箱、配件等制造过程中发挥着重要作用。通过使用这些模具，通信设备制造商可以精确地制作出符合设计要求的零部件，大大提高了生产效率，同时保证了产品的质量和一致性。

观点三：通信模具的创新与发展推动通信技术进步

随着通信技术的不断发展，通信模具也在不断创新和完善。新的模具材料和设计理念的引入，使得通信模具的性能得到了进一步提升。例如，采用高强度、高耐磨性的材料制作的模具，可以大幅度提高模具的使用寿命，降低生产成本。同时，新型模具设计理念的运用，也使得通信设备的外观更加美观，功能更加完善。

综上所述，通信模具在通信行业中扮演着举足轻重的角色。它们不仅是通信基础设施建设的核心组件，还推动着通信设备的制造效率与品质提升。同时，通信模具的创新与发展也在推动着通信技术的不断进步。因此，我们应该高度重视通信模具的研发和应用，通过不断提升模具的性能和质量，为通信技术的发展提供有力的支撑。

未来，随着5G、物联网等新一代通信技术的普及和应用，通信模具将面临更加广阔的市场和更高的要求。我们有理由相信，通过不断的技术创新和市场拓展，通信模具将继续发挥其在通信技术发展中的基石作用，为人类社会的信息化进程作出更大的贡献。

天孚通信深度解析：多元布局开辟成长空间，光器件先锋加速腾飞

（报告出品方/作者：民生证券，王芳）

1 光通信上游细分龙头，业绩持续增长

1.1 深耕行业十六年，光器件一站式解决方案提供商

天孚通信是业界领先的光器件整体解决方案提供商。 公司成立于 2005 年 7 月 20 日，致力于 光通信领域光无源器件的研发设计、高精密制造与销售业务。公司以氧化锆陶瓷套管产品线为起 点，通过内生研发、外延并购丰富产品线，推动企业在产能规模、技术研发方面快速发展。

2015 年 公司在深交所创业板上市，同年建成苏州研发中心。2016 年公司投资有高精密光通信 LENS 模具 20 年研发经验的日本 TM 株式会社，切入纳米级精密光学透镜领域，布局数据中心市场重要产品， 并成立深圳、武汉分公司。2018 年公司与 AIDI 战略合作，收购其珠海 AWG 产品业务及工艺设备， 并设立美国、香港子公司进一步拓展海外销售与研发业务。2020 年公司全资收购日本 TFF 株式会 社、北极光电（深圳）有限公司，进行资源与技术的整合，提升公司作为光通信精密元器件一站式 提供商的服务能力。

公司拥有十三大产品线，从产品型企业向平台型企业迈进。 从产品型转向平台型是公司的升 级过程，任何产品都有自己的生命周期，如果一家公司仅仅依靠一种或一类产品来经营的话，如果 产品的生命周期结束了，这家公司的生命周期也基本结束了。而平台型的公司不断有新的产品出 现，而且每次新的产品都能获得更大的成功，并且有望带动原产品的销量，所以平台型的公司整体 的市占率可以越来越大，拥有成为行业巨头的潜力。

天孚通信早期主营氧化锆陶瓷套管产品线，经 过十六年砥砺耕耘，不断丰富高端无源器件领域、高速光器件封装 OEM 领域的产品线布局，持续 为客户创造价值。公司定位光通信领域先进光电子制造服务（OMS-Optical Manufacturing Service）， 目前共有十三条产品线，其中涉及有源光器件的主要是 OSA ODM/OEM 产品线；涉及无源光器件 的是氧化锆陶瓷、光纤适配器、光纤透镜、光隔离器等产品线；封装产品线主要指的是同轴、盒式 封装。公司将继续以“高端无源器件整体解决方案”和“高速率光器件封装 OEM/ODM”两大业务板块为基础，围绕现有主营业务持续发展，从产品型向平台型公司逐步转型升级，寻求长期可持续 高质量增长。

公司产品扩张逻辑清晰：横向拓展光无源、有源器件，再纵向整合资源，打造高速光引擎封装 平台。 公司早期业务主要是三条传统的光无源器件产品线，分别为氧化锆陶瓷、光纤适配器、光收 发组件产品线。后续公司向更具技术含量、价值量更高的高端光无源器件拓展，不断进行横向开拓 以丰富无源器件的供应。形成较为完整的光无源器件产品供应线后，公司推出 TO、BOX 封装业务 顺势切入光有源器件市场，通过 OSA 集成封装代工业务拉动公司光组件的销量。公司通过横向扩 张从产品型公司成长为平台型公司后进一步纵向整合资源，未来将瞄准集成度更高的高速光引擎 封装代工市场。

1.2 股权结构集中，两次出台股权激励计划

实际控制人邹支农、欧洋夫妇合计持有 39.99%股份， 股权结构清晰。截至 2021 年第一季度， 公司第一大股东为苏州天孚仁和投资管理有限公司，持有股份 39.29%，该公司的全部股权由公司 现任董事长、总工程师邹支农和公司现任董事、总经理欧洋持有，并且欧洋持有苏州追梦人公司 56.54%的股权，二人间接合计持有天孚通信 39.99%的股份，朱国栋直接持股 12.02%。

管理层行业经验丰富。 董事长邹支农机械设计及制造专业出身，副总经理朱国栋清华大学焊接 工艺及设备专业出身，并且管理层都具有多年从事工程师的工作经验。天孚通信作为高端无源器件 的制造企业，公司高级管理人员具备深厚的专业背景和丰富的管理经验，管理团队在公司发展战 略、经营方针、投资计划等事项的决策上更具专业性。

公司推出过两次激励计划，促进高管、股东利益一致，以实现经营发展目标。 第一次于 2018 年 10 月份发布，授予价格为 9.98 元/股，首次授予的股票期权数量 210 万份，激励人数 117 人， 预留部分股票期权 32 万份；限制性股票数量保持 102 万股，激励对象 24 人。解锁条件为营收要 求：以 2018 年实现的 4.43 亿元营业收入为基数，2019-2021 年营业收入增长率分别不低于 29.8%、67.9%、117.4%，即 2019 -2021 年的营业收入分别需要达到 5.75、7.44、9.63（亿元），较高的解锁 条件展现了公司对未来业绩的高预期。但 2019 年受部分产线投产进度滞后影响，未能达成激励解 锁目标。

2020 年受益于数通电信领域的高需求驱动，公司扩产进度稳步有序进行，营业收入实现 较大增长，2020 年实现营业收入 8.73 亿元，激励目标顺利达成。

第二次激励计划于 2021 年 2 月份发布，以 40.55 元/股的授予价格向符合授予条件的 247 名激 励对象授予 201.90 万股限制性股票，占激励计划草案公告日公司股本总额 19,856.791 万股的 1.02%。 计划业绩考核要求有两种方案：1）以 2020 年实现的 2.79 亿元归母净利润为基数，2021-2023 年归 母净利润增长率分别不低于 13.4%、31.3%、49.2%，即 2021-2023 年归母净利润分别不得低于 3.17、 3.66、4.16（亿元）；2）以 2020 年实现的 8.73 亿元营业收入为基数，2021-2023 年营业收入增长率 分别不低于 13.8%、31.7%、49.7%，即 2021 -2023 年营业收入分别不得低于 9.94、11.50、13.07（亿 元）。

两次激励计划深度绑定公司与核心人员之间的利益，激发公司增长潜力。此外第二次激励计划 和第一次相比较，激励人员的覆盖范围更广、人数更多，授予价格也更高，显示出了公司对未来经 营的信心，将助推公司业绩增长。

1.3 业务稳健增长，费用控制良好

天孚通信 2016-2020 年间营业收入的年均复合增长率为 29.5%，归母净利润年均复合增长率 为 23.0%，业绩稳健增长。 其中 17 年实现营业总收入 3.38 亿元，比上年同期增长 9.01%；归属于 上市公司股东的净利润 1.11 亿元，比上年同期下降 8.51%，主要原因一是新产品线前期研发投入 较大，尚未形成足够的规模效益；二是公司部分产品价格受电信市场竞争环境影响同比有所下降， 同时人民币对美元汇率的波动幅度较大导致财务费用增加。2020 年由于 5G 建设的快速推进和数 据中心流量的爆发，天孚通信的业务量出现了较大增幅。

从业务结构看，光无源器件是营业收入的主要来源，是拉动业绩增长的主动力。 2020 年营业 收入为 8.73 亿元，光无源器件营收 7.44 亿元，占比 85.13%，光有源器件营收 1.17 亿元，占比 13.34 %。公司主要业务包括高端无源器件整体解决方案和高速光器件封装 OEM 解决方案。公司 无源器件的优势在于其具有高精度、高可靠性、高一致性等特性。高速光器件封装 OEM 业务依托 于公司在无源器件和有源耦合方面的技术沉淀积累，多产品线垂直整合，可为客户提供多种整体的 解决方案。

光无源器件是天孚通信的主要产品，新拓展的 AWG、FA 等产品线已进入规模量产阶 段，进一步丰富了公司多品类无源器件的战略布局，将持续构成公司营业收入中的主要来源并贡献 业绩增长。此外公司主推的高速光器件封装业务逐步放量，公司将在 OSAOEM/ODM、BOX 封装 产品线的基础上，推动 TO 芯片封装产品量产，在 5G 前传市场中争取更大的市场份额，未来有源 光器件的营收占比预计上升。

从市场看，国外市场毛利率较高，拉动公司整体盈利能力提升。 2020 年国内毛利率为 48.49%， 国外业务的毛利率为 60.21%，海外客户对产品性能和可靠性要求高，而对产品价格敏感度较低， 且所需求产品大部分为定制化产品，因此外销的产品单价更高，毛利率明显高于内销业务。

销售费用率和管理费用率连年下降，财务费用率稳定在较低水平，费用控制成效日益显著。 2014 年开始公司规模快速扩大，研发投入快速增长，并且新引进较多外部管理人员，管理费用因 此增长较快，至 2016 年基本稳定在 16.9%。2018 年开始管理费用率中不再包括研发费用支出，同时公司不断提升内部管理能力、加快资源整合效率，公司实际管理费用率呈现逐年下降的趋势， 2020 年实际管理费用率下降至 6.04%。销售费用方面，得益于公司在行业中地位的提升和产品的 放量，客户稳定性进一步提升，销售费用率逐年下降，2016 年销售费用率为 2.17%，2020 年下降 至 1.14%。

财务费用方面主要受汇兑变化的影响，近年来基本维持在较低水平。未来随着公司 TO 代工、高速光引擎等新产品的继续放量，公司在行业中的地位以及公司产品的市占率有望进一步提 升，相应的销售费用率将在较低水平维持稳定。2021 年管理费用率预计小幅上升，系收购了北极 光电和精密光学，这两家子公司原有的管理费用率较高。公司未来将进一步整合子公司资源，提升 管理能力和并购整合效果，公司整体管理费用率预计将逐步恢复至较低水平。

研发投入费用不断上升，优化关键产品布局，以创新驱动发展。 公司持续加大研发投入，助推 研发转型升级，进一步提升现有高端无源器件的市场竞争力，为客户下一代 400G/800G 高速新产 品研发相应的配套组件。公司 2020 年向特定对象发行股票募集资金 7.86 亿元投资高速光引擎封装 OEM 项目，进一步丰富公司的产品线，助力公司成为国内领先的“一站式”解决方案提供商。自 2005 年成立至今，公司陆续建立了十多条产品线，目前已具备多材料、多工艺、多品类的无源器 件能力和多平台有源封装能力。2020 年公司研发投入 0.77 亿元，同比增长 37.5%。近年来公司的 研发费用率基本维持在 9%，有望进一步提升公司产品竞争力。

资产负债率小幅上涨，但始终远低于所属行业均值，公司经营稳健。 2016-2020 年，公司资产 负债率分别为 7.22%、8.88%、10.3%、12.88%、14.22%，公司近年来资产负债率逐年缓慢提升，但 是一直远低于行业的平均水平。2021 年一季度，公司资产负债率为 9.13%，负债水平较低，未来有 较大的举债空间。

公司营运能力稳定。 2016-2020 年公司的应收账款周转天数分别是 107.52、106.03、91.37 、 102.27、88.53（天），周转天数整体保持稳定。其中 2020 年公司周转天数下降较多，意味着公司回 款速度变快，公司的竞争能力有一定提升。此外存货周转天数也有小幅下降，2016 年公司存货周 转天数为 120.71 天，2020 年下降至 108.36 天。稳定的回款能力和存货周转能力能让公司稳定成本 和经营，在生产、销售等环节更具主动性，2020 年的营业周期为 196.89 天。2021 年第一季度公司 在营收增长下存货和应收账款增长较多，但整体营运能力维持良好。

1.4 子公司定位清晰，产品布局不断完善

天孚通信下设 5 家全资子公司，参股 1 家合资公司，产品布局不断完善。 公司专注于光无源 器件的主营业务和先进光电子制造服务(OMS-Optical Manufacturing Service , OMS)平台的战略定位， 围绕产业链上下游进行收购、整合，拓展了公司的技术开发路径、原料供应和销售渠道，全资子公 司和参股公司定位明确。天孚通信以基础元件为本，战略布局光模块核心器件。推动企业在产能规 模、技术研发方面快速发展。

天孚通信围绕主营业务进行并购，丰富产业布局，全资子公司和参股公司定位明晰、互为补 充：

1）武汉光谷信息光电子创新中心有限公司定位为研发基地。 天孚通信通过参股成为光迅科技 子公司的战略投资者，战略合作光迅科技等光通信行业龙头企业，可以有效整合国内外各类优势资 源，实现信息光电子领域重点技术和产品的产业化突破。通过协同研发，促进生产销售业务的合作。

2）高安天孚光电技术有限公司定位为生产基地。 高安天孚的厂区位于江西省高安市城西工业园， 人力成本较低，能够有效降低公司的生产成本，增厚毛利率。高安天孚目前作为公司现有业务主要 产品线（主要包括陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件、线缆连接器等产品线）的生产主体。

3） 江西天孚科技有限公司定位为新产品的生产基地。 天孚科技为公司提供高端产品线的生产能 力，公司两次募投项目的主要产品线都由天孚科技生产。具体包括第一次募投项目“高速光器件募 投项目”中的同轴式高速率收发器件和光隔离器产品线，第二次募投项目“面向 5G 及数据中心 的高速光引擎建设项目”中的激光芯片集成高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎和高速光引擎用 零组件产品线。

4）苏州天孚精密光学有限公司拥有光学透镜等产品线。 精密光学公司从事光学零件、光学材料、光通信零部件、光电子器件、高精密模具及零部件、光学透镜、五金机械零件的研 发、生产、销售和技术服务。

5）苏州天孚永联通信有限公司拥有光纤连接器等产品线。 天孚永联 从事光通信领域产品技术开发、生产和销售，包括高密度光纤连接系统，板间互联系统，各种光纤 连接器及其零部件、光学冷加工产品，光传输器件和光电子器件、组件、线缆连接组件。

6）北极 光电有限公司拥有高端 LWDM 镀膜技术、TFF 微光学组件、DWDM 无源器件（ODM）等产品 线。北极光电为国内最大光滤波片生产商。 在光通信高端光学镀膜这一上游核心领域，目前北极光 电紧随美国 II-VI、加拿大 Iridian、中国台湾 EOC、中国台湾 Apogee 之后，位居世界前 5。

2 下游需求提升光器件行业景气度，公司推进横纵向布局未来增量可期

2.1 产业链下游需求大，光器件市场打开成长空间

公司处于光器件产业链上游，是光器件细分行业龙头。 光器件产业链可分为“光芯片、光组件、 光器件、光模块和设备商等客户”。光芯片、电芯片和相关光组件（主要指陶瓷管套、光收发接口、 光纤适配器等）组成光模块产业链的上游。通过组装，光电芯片和各种光组件组合为有源、无源光 器件。多种光器件封装成为的光模块是产业链上的中游，其下游一般为光通信设备商、电信运营商 和数据中心及云服务提供商等。天孚通信主要提供无源器件和有源器件封装服务，处于产业链的上 游。

产业链下游为电信和数通市场，双市场需求拉动光器件行业景气度。 电信领域采购模块的是 设备商如华为、中兴、烽火、诺基亚等，设备商采购光模块制成完整设备再向下游电信运营商出售。 数通市场采购者是互联网公司 Google、Amazon、思科、阿里巴巴、腾讯等云计算巨头。随着数据 流量的爆发，电信和数通市场对光模块的需求上升，作为光模块产业链上游的光器件龙头，天孚通 信将核心收益。

电信领域光模块的增长点之一是 5G 建设，5G 应用推动光模块市场扩张。 光模块是 5G 承载 网络的基础构成单元，主要完成光电/电光转换功能。在 5G 前传中主要运用光纤直连、波分复用和 其他有源技术，波分复用技术可再分为无源 WDM、半有源 WDM 和有源 WDM。5G 部署初期， 前传将以光纤直连和无源 WDM 方案为主。天孚通信拥有 AWG WDM 系列光器件无源解决方案、 TFF WDM 系列光器件无源解决方案，波分复用产品充分运用于 5G 前传光模块中，此外陶瓷管套、 光纤适配器等产品线 5G 前传光模块提供组件。

截至 2020 年国内已开通 5G 基站超过 71.8 万个，预计未来两年仍是 5G 基站建设高峰期。 据 工信部通信业统计公报，2020 年 5G 网络建设稳步推进，按照适度超前原则，新建 5G 基站约为 60 万个。5G 网络作为新型基础建设重点之一，2021 年我国 5G 网络建设和产业规模将进一步增长， 工信部表示 2021 年计划新建 60 万个以上基站，参照往年 4G 基站的建设节奏，2022、2023 年将 是 5G 基站建设的高峰期，每年新建基站数量有望分别达到 80 万个。

中国三大运营商资本支出与 5G 领域资本开支持续增长，拉动光器件需求上升。 光器件作为光 通信行业的上游，景气度受到电信运营商相关资本支出变动的影响。目前正处于光通信网络的建设 期、更新改造期，电信资本支出增长明显。其中 5G 资本开支持续增长，2019 年电信、移动、联通 三大运营商在 5G 领域的资本支出分别为 93、240、79 亿元，2020 年增长至 453、1000、350 亿元， 皆同比增长 300%以上。2021 年四大电信运营商将持续加大 5G 网络投资力度，预计将是 2020 年 的 1.5 到 2 倍，将带动光通信设备、光器件的市场需求持续增长。

电信领域光模块的的增长点之二是 10G PON 渗透率提升，2021 年 10G PON 市场有望迎来爆 发。 据 Ovum 的预测，2020 年和 2021 年 PON OLT 及 PON ONU 端光模块市场将会有较大增幅， 预计 2020 年二者同比增长率分别为 15.2%和 7.1%，2021 年二者复合增长率分别为 18.1%和 11%。 从全球 PON 系列产品投资趋势来看，2.5G PON OLT/ONU 在过去三年内仍然是全球 PON 市场上最主要的产品，但这一趋势亦开始逐年减弱，2021 年 10G PON OLT/ONU 有望迎来快速爆发窗口 期。

国内云厂商资本支出上升，流量爆发下全球数据中心规模建设不断推进。 根据市场研究机构 Synergy Research 数据，2018 年全球超大规模数据中心为 430 个，较 2017 年增长 11%。国内市场中， 三大云厂商资本支出持续上升，推动数据中心建设。2020 年前三季度 BAT 资本开支合计分别为 164、239、245 亿元，同比增长 17.14%、97.52%、38.4%。2020 年 Q3 合计资本开支环比增加 2%， 2020 年 Q2 合计资本开支环比增加 46%。

数据中心从传统的三层结构到叶脊网络两层架构带来高端光模块的需求大幅增加。 随着数据 中心内部流量的增加，原来基于纵向传输方式的传统三层网络架构已不能满足需求，新型的脊叶式 结构（Leaf-Spine）应运而生。这种扁平化的网络结构大大提高了数据传输的效率，同时也带来更 多的连接需求，意味着服务器与交换机、交换机与交换机之间需要更多的高端光模块进行连接。数 据中心的架构变化和流量爆发驱动的云厂商资本开支增长，使得数据中心建设不断推进，相光模块 市场扩张，相应的作为光模块上游的光器件厂商将受益。据 Ovum 公布的数据，2019 年全球数通 领域光模块市场规模为 263 亿元，预测到 2023 年该规模将增长至 545 亿元，期间的同比增长率分 别为 27.7%、16.7%、11.8%、24.3%，光模块市场保持高速增长，拉动上游光器件行业景气度。

电信市场需求延后，数通市场成长性确定，光器件市场规模总体不断扩张。 2020 年第四季度 电信市场 5G 建设暂停，2021 第一季度尚未恢复采购招标，后续季度建设恢复需求有望迎来反弹， 有望贡献业绩增量。而数通市场中的数据中心是数字经济的底座，成长的确定性较高，数字流量的 高增长具有可预见性，那么数通市场建设数据中心对于光模块的需求较为确定。根据统计机构 LightCounting 的统计数据，2010-2016 年的全球光模块市场规模的复合年均增长率达到了 17%左 右，2017-2019 受光模块价格断崖式下跌的影响，这三年全球光模块市场增长率偏低。

2020 开始光 模块价格降幅趋缓，有望恢复至 15%-20%的历史平均水平，预计 2021 年市场规模将增长至 72 亿 美元。叠加下游云计算以及 5G 所带来的的高景气度，光模块市场规模不断扩张，作为产业链上游 的光器件行业将核心收益。根据中国电子元件行业协会公布的数据，中国光器件市场规模不断扩 大，2016 年至 2018 年的市场规模分别为 18.2、20.2、22.5 亿美元，同比增长 12.3%、11.0%、11.4%。 预计 2019 年至 2020 年的市场规模分别为 24.6、26.8 亿美元，同比增长率为 9.3%、8.9%。国内光 器件市场的规模持续扩大，有利于产业链上游光器件厂商的生产经营。

2.2 公司横纵向全面布局，业绩增长可期

2.2.1 横向拓宽产品线，公司在光模块内部价值占比提升

公司立足于无源光器件市场，拓宽至有源光器件市场。 上游光器件可分为有源、无源，其中光 无源器件不需要外加能源驱动工作，是光传输系统的关节，光有源器件是光通信系统中将电信号转 换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输系统的心脏。

光器件行业有源市场远大 于无源市场，根据 2016 年 Ovum 公布的数据，全球光器件市场中有源器件占据 83.10%的份额，无 源器件占据 16.90%的市场份额。从成本构成看，根据 OFweek 资料显示，光器件占据了光模块 73% 的成本，而光器件成本构成中，TOSA 和 ROSA 分别占据了 48%和 32%的成本，总体来说，光有 源器件占据的光模块成本比重接近 60%。天孚通信深耕光无源器件市场十余年，通过拓展高速光 器件封装 OEM/ODM 产品线以开拓有源光器件市场，打开业绩增长新空间。

公司推出 TO/BOX 两大封装方案以开拓有源光器件市场，封装方案优势明显。 公司推出的封 装方案包括高速率同轴封装解决方案和高速率 BOX 封装解决方案。高速率同轴封装目前最主要 用于 2.5Gbit/s 及 10Gbit/s 短距离传输，其壳体通常为圆柱形，优点是成本低廉，工艺简单；缺点 是体积较小、不能内置制冷，导致其散热困难，难以用于大电流下的高功率输出，故而难以用于长 距离传输。随着未来光模块速率升级，传统的同轴式封装在控制功耗、散热方面存在局限性。

BOX 封装属于蝶形封装，用于多通道并行封装，目前主要用于各种速率及 80km 长距离传输，其壳体通 常为长方体，优点是可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支 持所有以上部件的键合引线，壳体面积大，散热好；缺点是结构及实现功能通常比较复杂。公司高 速率同轴封装方案具有同轴 TOSA/BOSA(ODM/OEM)定制高精度自动对准和封装能力，在贴装和 金丝键合工序上工艺精度较高、可靠性高，并且能进行有效的老化测试。公司 BOX 封装方案分为 AWG/TFF 两种封装形式，都具备高精度、高可靠性贴装和金丝键合能力，能进行光学模拟和分析， 并提供各种定制的带 LENS 组件。

封装产品线应用广泛，将有效带动原有产品的销量，提升公司在光模块内部价值占比。 公司 在平行光路设计、耦合、芯片贴装等工序上工艺成熟，因此公司的两大封装方案应用广泛。在电信 领域，5G 前传光模块传输速率主要在 25Gb/s、100Gb/s，25G 模块内部光收发器件封装设计大部 分采用 TO 封装。公司 2019 年在第 21 届中国国际光电博览会上推出的自主研发产品 25G TO、 25G TOSA 、25G BIDI 光收发器件具有输出功率大、较广的操作使用温度范围，高的 SMSR 等性 能特点，广泛应用于 25G 前传领域。

针对前传 100G 器件，中回传 50G 封装器件，天孚具备高精 密的 BOX 封装 OEM 能力，推出高速率 BOX 有源器件封装等系列解决方案，公司拥有高精度贴 合，金丝键合技术能力，自动化贴片设备精度可达±0.5um，已达到行业较高的封装水准。公司对 TO 产线的定位并非盈利，而是作为技术储备带动 OSA 业务实现产品协同。TO 产品线于 18 年筹 划、19 年建立、2020 上半年调试完成，这个过程并没有产生盈利，但这种研发能力的积累是必要 的。封装产品线的主要作用是切入有源光器件市场，带动公司整体光器件产品的销量，通过提供组 件、封装等实现一站式服务以提升公司产品在光模块内部的价值占比。

公司将进一步推动高速光器件封装业务，在高速率市场上争取更大份额。 公司 TO 封装产品线 毛利率较低，对其的定位不是盈利，2021 年一季度 5G 招标处于暂缓阶段，公司 TO 业务还未产生营收，后续 5G 需求反弹后，该产品线的需求能带动 OSA 等原有产品线的销量。此外在较高速 光器件的分装中，BOX 封装能较好地满足客户需求，该产品线的产量有望进一步提升。

展望未来， 公司将尽力为客户下一代 100G/200G/400G 速率升级产品建设布局高速光器件封装 OEM 平台，进 一步完善 25G 高速 TO 封装设计与自动化生产，以及 50/100/400G 以上高速 BOX 封装设计与自动 化生产，进一步建设无源整体解决方案以及 OSA 封装代工平台，2020 年上半年公司已实现 25G TO-CAN 光器件百万只的月封装产能，未来将在量产的基础上进一步扩张，为客户提供 5G 前、中、 回传光模块相应的配套产品，以争取更大的市场份额。

2.2.2 纵向整合资源打造光引擎封装平台，促进海外市场拓展和产品协同

海外市场对高速率光模块需求上升，毛利率显著高于国内市场。 海外电信和数通市场中光模 块的升级速度较海内市场更快，面向 5G 承载，25/50/100Gb/s 新型高速光模块将逐步在前传、中传 和回传接入层引入，100/200/400Gb/s 高速光模将在回传汇聚和核心层引入。面向数通市场，数据 中心面临着每 3-4 年做一次全面升级换代的压力，基础光传输速率将很快由 100 Gbps 甚至 200 Gbps 演进升级到 400 Gbps，另外 800 Gbps 的预备研究工作也已经启动。海外市场对应用于电信市场和 数据中心光互联的高速光模块需求逐年增加，100 Gbps 产品逐渐进入成熟期，400 Gbps 光模块产 品将在未来成为海外市场增长动力。

此外海外客户对产品性能和可靠性要求高，而对产品价格敏感 度较低，且所需求产品大部分为定制化产品，因此外销的产品单价更高，毛利率明显高于内销业务。 2016 年公司海外市场毛利率为 72.2%，国内市场毛利率为 58.18%，海外市场毛利率比国内市场毛 利率高约 14 个百分点。

高速光引擎是高速光收发模块的核心组件，公司积极扩张高速光引擎封装代工产能。 高速光 引擎在高速发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密微光学组件、精密机械组件、隔离器、光波 导器件等，实现单路或者多路并行的光信号传输与接收功能。光引擎是光器件产品的形态之一，属 于集成度较高的光器件类型；光器件是光收发模块上游的核心部件，与 PCBA、光模块外壳等共同 装配形成光收发模块。公司于 2020 年 10 月发布募资计划开展向特定对象发行股票募投项目，布 局高速光引擎。具体产品包括激光集成芯片高速光引擎、硅光芯片集成高速光引擎、高速光引擎用 零组件，瞄准 400G、800G 市场需求和硅光市场需求，为全球高端客户提供产品和封装代工服务， 提高公司在光通信领域的综合竞争力。

高速光引擎应用广泛，封装工艺要求较高。 在应用领域方面，激光芯片集成高速光引擎主要应 用在 100G、200G、400G、800G 分立式设计的高速光收发模块中；硅光芯片集成高速光引擎主要 运用在 400G、800G 基于硅光集成技术设计的高速光收发模块中。封装要求方面，激光芯片集成 高速光引擎需要应对高速激光芯片因功耗增加而产生的散热问题，同时满足抗电磁干扰、高集成等 要求；硅光芯片集成高速光引擎需要实现激光芯片的小型化封装，以及激光芯片与硅光芯片的混合 集成和低损耦合。封装工艺方面，激光芯片集成高速光引擎主要采用分立式器件封装形式，通过多 通道或者多波长并行激光芯片的小型化封装；硅光芯片集成高速光引擎主要采用与硅光芯片配套 的集成封装形式。

总体上，高速光引擎集成度更高，因此需要采用在速率、集成度、精密度、散热 性能等方面有更高要求的阵列集成方式进行封装，为此公司拟购置 COC 贴片机，以满足 COC 贴 片这一新型自动焊接技术的工艺要求。

公司募集资金打造高速光引擎封装平台，将有助于承接国内外一流客户。 所募资金将进一步 提升公司自身的科研技术水平，在现有研发技术平台的基础上，将进一步加强公司在高速光引擎产 品领域的产品开发和制程工艺水平，丰富公司战略性核心研发能力。公司将开发高速光引擎使用的 相关技术，包括激光芯片的封装和测试技术、硅光芯片的低损耦合技术、微光学自由空间耦合技术 等，夯实在光通信元器件领域的研发基础。

公司将面向国内外领域内领先的客户，双方联合研发， 从概念研发、小批量试制到提供可制造性提升方案、大规模化生产服务、产品全生命周期管理服务。 项目建成后公司激光芯片集成高速光引擎年产量将达到 48 万个，硅光芯片集成高速光引擎年产量 达 6 万个，高速光引擎用零组件年产量达 840 万个，公司将因此扩大市场份额并提高公司在光通 信领域的知名度和竞争力。

纵向整合资源打造光引擎封装平台，可以实现新老产品协同。 公司近几年持续增加研发投入， 并且在行业中围绕主业进行并购，陆续建设扩充了 OSA ODM 高速率光器件、光隔离器、高密度线 缆连接器、光纤透镜阵列（LENS ARRAY）、保偏器件、FA、AWG、BOX 等多个新产品线。公司 横向扩展产品线打造光器件一站式供应平台，在现有产品的基础上进一步垂直整合，纵向建立光引 擎封装产品线，这部分产品与现有业务之间属于垂直整合关系。在高速光引擎中需要使用各类机械 机构器件、波导类器件和特定功能器件作为生产物料，现有业务中的产品大部分可用作该部分生产 物料。

高速光引擎用零组件，具体为 MT 系列产品、FA 系列产品、PM 系列产品和 AWG 系列 产品，此部分高速光引擎产品线与过去横向拓展的产品线具有平行协同关系，公司在注塑、金属、 陶瓷、玻璃等基础制造累积了 10 多年的工艺可以应用于新产品的制造，包括生产原料、制造设备都有部分可以共同使用。生产高集成度的高速光引擎需要用到原产品线上的产品，生产销售高速光 引擎相当于能拉动原零组件的销量。此外原产品线和高速光引擎产品线中所有产品都属于光器件， 拥有同行业的下游客户群体，易于进一步打开市场，提升公司在光器件行业的地位和优势。

3 行业垂直分工下委外代工趋势日益明显，光器件一站式供应平台优势明显

3.1 光模块产品快速迭代，驱动行业垂直分工

光器件封装形式日趋复杂，封装代工企业前景广阔。 行业外部环境正发生较大变化：5G 网络 要求的超高速、超低时延、超大连接，对于承载网络的带宽、容量提出了更高的要求；同时全球网 络流量持续爆发增长，数据中心面临着每 3-4 年做一次全面升级换代的压力，数据中心带宽增加 对于光模块的速率提出了更高的需求；在摩尔定律失效的背景下，硅光集成技术进一步引发市场的 关注。近几年行业光器件产品技术迭代发展较快，光收发模块传输速率升级到 100G、200G、400G 和 800G，光收发模块单通道形态普遍改为采用多通道阵列集成形态，相应的光器件分装形式也变 得更加复杂多样。

行业前期光模块厂商多采用 IDM 生产模式，即具备完整的光芯片组装、光器件 封装、光模块量产的完整产业链生产能力，但随着电信和数通领域对光模块产品多样化、高速率需 求提升，光器件封测过程趋于复杂，相关成本和技术要求越来越高，研发费用逐步上升，厂商为降 低成本，IDM 模式将不再适用。光模块厂商逐渐将光模块前端耦合、封装、测试环节外包，让专业 的事情交给专业的厂商去做，委外代工趋势日益明显。行业前期光模块厂商多采用的 IDM 模式在 成本驱动下转向垂直分工模式，封装测试工作将往上游转移，拥有这部分产能的企业前景广阔。

光器件封装技术壁垒较高，目前市场上高质量的光器件封装代工产能稀缺。 随着大数据中心 和电信市场对联结带宽的不断升级，多通道技术成为必须。25G 及以下速率光模块多采用单通道 TO 或蝶形封装，有标准的制程和自动化设备，技术壁垒低。但对于 40G 及以上速率的高速光模块， 受激光器速率限制(多为 25G)，主要通过多通道并行实现，如 40G 由 4*10G 实现，而 100G 则由 4*25G 实现。高速光模块的封装对并行光学设计、高速率电磁干扰、体积缩小、功耗增加下的散热 问题提出了更高的要求。

光器件封装的工艺难度不断上升，既涉及到无源器件的技术，又要涉及到 有源器件的技术，批量代工的门槛很高，目前市场上高质量的光器件封装代工产能稀缺。天孚通信 在光通信领域的产业链定位不断升级，充分具备一站式提供多种高速率器件、多种封装方案的光通 信平台型公司的潜力，业务增长潜力巨大。

公司加大研发投入力度，提升产品和封装技术工艺。 2020 年上半年公司研发投入 7730.3 万，同比增长 37.9%。一方面公司重点加大高速光引擎和配套产品的开发，参与多个客户 400G、 800G 产品的研发，帮助客户加速高速产品的研发进程，同时公司利用多年积累形成的多材料、 多工艺、多技术封装平台的研发能力和优势，逐步向高技术门槛，高附加值，高集成度产品垂直延伸，为下游光模块客户提供整体解决方案；另一方面，公司持续加大研发专业人员的引进力 度，通过内部培养和外部引进相结合的方法打造研发团队。

公司研发人员数量也不断上升，2017 年公司研发人员数量为 176 人，至 2020 年增长至 394 人，在这样的体系下，公司紧跟光通信行 业的发展趋势和市场需求，不断研发创新，建有江苏省认定的企业技术中心和工程技术中心。截 至 2020 年 6 月 30 日，公司及控股子公司已拥有发明和实用新型专利 138 项，在同行业中专利数 量领先，公司坚实的技术基础与较强的研发能力为新产品开发提供坚实的基础和保障。

3.2 一站式提供光器件服务，平台化龙头价值显现

3.2.1 产能持续扩张，公司具备规模优势

公司推进光通信元器件建设项目，产能不断扩张。 在 2016 年市场竞争加剧背景下，公司决定 扩张产品线提升公司竞争力，公司发展了 OSA 高速率光器件、带隔离器光收发组件、 BARREL 等高端无源光器件系列产品，提升了公司在无源光器件领域的产能。丰富了光无源器件产品线后， 公司向有源光器件市场拓展，提升有源领域的产量。近期公司以 5G 技术和数据中心为需求导向， 募资加码高速光引擎建设项目，通过领先布局 400G/800G/硅光方案，进一步提升公司在高端光器 件解决方案商的地位，同时提升规模生产能力。经过这一系列的拓展，公司产能上升明显，2020 年 公司光通信元器件产量为 33,252,13 万个，较上年同期增加 5,456.21 万个，增长 19.63%，销量为 28,736.54 万个，较上年同期增加 797.88 万个，增长 2.86%。

产品协同下公司有望提升整体市占率，发挥规模优势提升价格竞争力。 受益于 5G 网络需求的 带动、数据中心网络建设等，中国光器件市场规模预计高速增长。2019 年天孚通信占中国光器件厂商市场规模的比例为 2.08%，初步具备规模效应降低成本的基础。公司近年来不断推出新产品线以占领细分领域市场，并且新产 品的推出能带动原产品线的销售，市占率有望进一步提升。此外公司不断通过内源资金和外源募投 所得资金来扩张产能，有望发挥规模优势。

规模优势可以有效提升公司毛利率：

（1）大批量采购对 供应商具有更强的议价能力，在产品价格下降时能更好的消化成本；

（2）规模优势分摊了固定成本， 从而享受更高边际利润率；

（3）规模优势可以积累更丰富的产线调试和工艺经验，从而实现更高的 良率。公司将通过提升在光器件市场中的市占率，不断产能扩充以发挥规模优势，来更好抵御市场 产品快速迭代、价格快速下降的冲击。

3.2.2 多地布局产业，公司具备成本优势与人力资源

公司网状产业布局，充分发挥地域成本和人力资源优势。 公司已经形成以江西为生产基地，苏 州为研发基地的两地布局。北极光电业务将转产至江西，毛利率预计将大幅提升。北极光电在镀膜 等业务上具备行业领先的技术，在市场上也具备一定的占有率，但是过去北极光电的净利润增长情 况一直表现一般，毛利率、净利率水平维持在较低水平，部分原因在于其生产基地位于深圳市，深 圳市人均工资较高导致产品成本居高不下，并且人员流动较为频繁难以稳定持续管理，公司生产经 验的稳定性难以保证。天孚通信收购完毕北极光电后，计划将北极光电业务转产至江西高安的生产 基地，充分发挥该地人口红利，镀膜等业务的生产成本将显著下降，公司毛利率将进一步增厚。

3.2.3 一站式服务提升客户粘性，公司具备客户优势

与行业龙头合作紧密，公司有优质的客户资源。 公司秉承“为全球光网络畅通提供优质连接” 的理念，将产品定位在中高端市场，产品的高品质、高性价获得行业高端客户的广泛认可。公司客 户资源稳定，主要客户包括光迅科技、华工正源、烽火通信、苏州旭创、中兴通讯等国内知名企业， 也包括 TE、Finisar、Oclaro 等国际一流客户，客户粘性较高。2020 年公司前五名客户合计销售金 额占年度销售总额比例为 41.57%，近几年均维持在 36%以上，第一名客户占年度销售总额比例逐 年上升， 2016 年占比为 11.09%， 2020 年上升至 15.59%，公司同上游客户建立了长期、良好的 合作关系。

公司一站式供应光器件产品和服务，客户粘性较大。 公司在光通信领域进行品类拓展，依靠强 大的研发能力和整合能力，补齐关键技术和产品，不但丰富了无源产品线，更实现了公司从无源向 有源，从产品型公司向平台型公司的跨越，未来还将打造高速光引擎代工封装平台，进一步满足客 户高集成、高速率的产品需求。公司未来不仅限定在某些无源光器件的研发制造，更具备了平台拓 展能力，能够根据下游光模块客户的需求，不断复制新的产品开发生产能力，通过一站式供应的光 器件产品和服务，能一次性满足客户的需求，并且有效保证产品性能的一致性，极大地提升了客户 的粘性。

公司在全球建立网状销售网络，客户资源不断突破。 公司在武汉、深圳、香港、美国、新加坡 等地建立销售网络，直接服务当地客户，能够及时响应客户的需求，优化对当地客户的服务，能够 增强公司在当地市场的服务能力。此外公司产品以定制化需求为主，技术壁垒较高，产品的议价能 力较强。在全球销售布局、经营定制化产品的经营模式下，公司客户资源不断突破。

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精选报告来源：【未来智库官网】。

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