博通，躲在英伟达背后发大财
模拟芯片龙头TI 在最新财季经历了工业领域的日益疲软以及汽车领域的环比下滑，其半导体行销环境逆转，业绩展望报告反映市场疲软态势；
ST表示，汽车市场终端需求趋于稳定，业务增长正在放缓，使得整体营收增长空间有限；
Microchip对近期需求持谨慎态度，计划在3月和6月季度的大型晶圆制造设施中进行为期两周的停产；
ADI正在应对工业和汽车行业不确定的需求，预测2024年第二财季利润和收入低于预期。
……
根据Gartner发布的2023年全球十大半导体厂商榜单，博通2023年营收同比逆势增长7.2%至255.9亿美元，跃居第四 （2022年排第六），紧随其后的是英伟达。
2023年下半年美股市场的一段时间内，博通竟吊打“当红炸子鸡”英伟达，博通股价涨幅高达30.14%，超过英伟达股价涨幅（14.52%）。根据 JR Research，博通2023年的股票表现继续优于半导体同行(SOXX )(SMH)，自2022年10月触底以来已反弹近178%，占领C位。
博通收入连年创新高。截至 2023 年 10 月 31 日的 12 个月，博通营收为358亿美元，同比增长 7.88%，并预计2024财年其半导体将保持中高个位数的收入增长率。拥有“钞能力”的博通在2017年差点把另一通信巨头高通买下，去年博通刚以惊人的690亿美元收购全球云软件市场份额龙头VMware（威睿），成为近年来全球科技行业第三大并购交易案。
为啥芯片大厂博通就稳坐钓鱼台，任凭风浪起呢？
01
一颗涨至十几万
AI搅动芯片现货市场
2023年下半年，各AICG概念股逐渐显示增长乏力，唯有一只半导体股持续飙涨，它就是博通。
相对英伟达市值一夜上涨近2万亿人民币的神话，博通就是它身后的“隐形赢家”。
2023年12月20日美股收盘，博通市值一度以10亿美元的超量超越台积电，位列全球半导体市值老二。博通2023年的市值就增加了2627亿美元（约合人民币18769亿元）。截至2024年2月27日，博通市值位列全球第三名 ，远超第四名的ASML。
来源：百度
AI热带来的AI 服务器、GPU等需求暴增，去年7月一度“烧”到了博通的芯片现货市场，作为连接部件的博通PCle Switch芯片需求随之增加。
AI服务器因为主板缺了博通的PCle Switch 4.0芯片无法出货，博通SS26为代表的PCle Switch芯片，供不应求，由于现货少，市场报价从5500美元飙到20000美元 。服务器业内人士告诉我们，“AI服务器要PCle 4.0、5.0及以上版本，做这类产品的厂商少，价格很贵。”
观察2023年一整年，1月博通现货市场还有工业和汽车需求机会，自4月开始，代理端陆续到货，整体需求持续放缓，消费类、通讯类芯片跟其他品牌一样陷入低迷，需求疲软成为下半年基调。
6月、7月，博通的BCM汽车料、高端AI芯片在一段时间缺货，被炒至高价，才给这个沉寂的市场带来些许波澜。 然而，8月汽车料缺货开始缓解，7月再度翻红的BCM系列芯片如BCM89811B1AWMLG ，到现在报价已经降至19元左右，汽车芯片整体不再缺货。对博通高端AI芯片的需求随着英伟达AI GPU的需求而升温，但政策影响或成为未来制约因素。
查询PCle Switch 芯片SS26-0B00-02代理最新报价，目前在大陆无法购买，香港购买需要9000多港币，国际是1000多美元，交期都在50周。目前博通AI高端芯片仍缺货，市场很难拿到货，价格又高，客户还在观望。
来源：贸泽电子
AI驱动先进封装CoWoS需求旺盛，台积电指出当前CoWoS供应紧张或持续至2024年前底。博通为台积电CoWoS封装前三大客户，2023年约占其产量的10%，另外的70-80％，台积电给了英伟达、AMD这两家GPU大户。
英伟达GPU风头正劲，因此博通的网络芯片与定制化的ASIC芯片成为了算力基建的受益者。 目前谷歌、Meta和微软都是博通AI芯片业务的大客户。谷歌与博通联合打造AI芯片TPU张量处理器，摩根大通分析师去年的一份报表示，谷歌TPU订单可以为博通带来30亿美元以上的营收，Meta自研芯片也是和博通合作。
当TI、ST、ADI、Microchip还在因为传统业务下滑，汽车业务增长放缓等发出预警时，博通踩在了闷声发大财的轨道上，花旗在最新一份研报中指出，对于博通而言，人工智能带来的利好足以抵消半导体行业的低迷，公司核心业务实力与收购VMware带来的增长，都有望推动其股价走高。
02
跻身AI核心玩家
站着把钱赚
不仅市值与股价飙升，博通的营收踏着AIGC继续增长。
博通在去年12月初发布的第四财季收益显示，博通凭借其作为网络解决方案领导者的地位，和多元化的市场领导地位，从长期的人工智能增长驱动力中获益匪浅。
虽然博通感受到了企业、电信和工业领域势头放缓的影响，但它仍然可以从超大规模和云计算领域受益。博通最新预计2024财年AI基础设施销售额将翻一番，估计占其总收入基础的17%。
到FY23Q4，博通的GAAP净利润率37.9%，NonGAAP净利润率是夸张的51.7%，继续坐稳半导体行业第一梯队（英伟达51%、台积电39%、德州仪器38%）。毛利率69%，经营利润率46%，维持历史高位。博通背后的CEO陈福阳，年薪在2023年增长了一倍多，高达1.68亿美元（约合人民币12亿元）。
博通主要有两条业务线，分别是半导体解决方案和基础设施软件。 在博通的半导体解决方案中，两大营收分别来自网络和无线。
根据博通2023 财年的主要终端市场和应用，半导体解决方案约占80％ ，分为五大业务部门：宽带、网络、无线业务、存储连接与工业。以博通FY23Q4的营收结构为例，网络占比33％，无线业务 22％，宽带 10％，存储连接 11％，工业 3％，此外基础设施软件占比高达21％。
博通半导体解决方案各部门收入占比变化
来源：博通各季度业绩电话会，中金公司研究部
最新一季业绩2023Q4博通只有网络业务在增长，同比增长23%，占半导体营收42%。
其中，AI相关的switch、routers以及定制compute offload芯片 （主要为谷歌服务）增长强劲。博通认为，以太网仍是AI的最佳选择。此外，FY23剔除定制compute offload芯片，网络互联芯片营收80亿美元。
博通预计FY24网络营收同比增长30%，主要靠网络互联芯片、定制compute offload芯片贡献。
早年谷歌自研TPU找博通合作，就是看中了博通解决芯片之间通信问题的能力，结果初代TPU的性能和功耗大幅超过英伟达同期的GPU。
在SerDes（串行器/解串器）通信技术上，博通是当之无愧的巨头，全球50GB/S的SerDes市场中，博通占据了76%的市场份额。谷歌尝到甜头后，大举增加了TPU订单，使博通一跃成为仅次于英伟达的AI芯片厂商，Meta、亚马逊、特斯拉也纷纷敲门与博通合作。
此外，博通高带宽交换芯片稳居全球市场龙头，布局完善，由于AI训练中分布式计算对通信网络的传输速率要求高，带动相关需求爆发。
博通的定制化芯片方案，经过30余年经验积累成就了领先地位，光模块DSP芯片技术领先并收获大量AI芯片订单。
博通Jericho3-AI最多连接32,000张GPU
注：Ramon 3是交换芯片，与Jericho3-AI协作构建交换网络；
来源：The Next Platform，博通官网，中金公司研究部
在AI硬件的基础上，买下全球云软件市场份额龙头VMware后，博通便有了一整套的通信领域软硬件方案 ，补强了自己的服务器业务。博通还可以向客户交叉销售世界一流的企业软件堆栈，同时利用基于订阅的收入流，其他厂商要是想用到 VMware 的技术，只能乖乖交授权费。
博通盯上的正是软硬件共同构成的AI世界，实际上在收购进行的18个月里，博通和VMware都在备战AI。
VMware多云能力正在转化，为AIGC时代提供新的上云方式，VMware基于在云计算和虚拟化软件的积累，与英伟达合作推出了私有AI基础架构，使企业能够自定义模型并运行生成式 AI应用程序。
而博通围绕AI建立的硬件护城河也越来越坚固，面向AI对高速信号传输效率的需求，博通推出了112Gbps解串器和重定时器，以支撑AI的网络规模部署和网络组件连接。
03
收购狂魔
巨头的成长之路
可以说，是博通早年对通信硬件的铺路和布局奠定了其作为AI芯片巨头的基石。
“我不是半导体人，但我懂得赚钱与经营。”
这是博通现任CEO，马来西亚籍华人陈福阳（Hock E. Tan）对自己的评价。他曾经在通用汽车、百事可乐等传统巨头企业从事财务工作，还在新加坡风投基金Pacven投资公司就职，直到1992年，39岁的陈福阳才正式迈入科技行业。
AI芯片巨头英伟达的老黄、AMD的苏妈也是华人，与这两位纯技术派不同，在陈福阳一手经营下，博通靠着“买买买”和资本操作进行技术升级，成为通信芯片行业全球巨头 ，在交换路由芯片、Wi-Fi芯片、FBAR等多个赛道中占据翘楚地位。
陈福阳2005年出任半导体公司安华高（Avago，博通前身）的CEO，将安华高转亏为盈，2010年带领安华高在纳斯达克成功上市。
此后安华高收购了众多半导体行业具有绝对优势地位的企业，哪怕是“蛇吞象”，而全球科技行业大手笔并购差不多就是从博通开始的，2015年安华高以370亿美元收购博通公司，最终以博通（Broadcom）出现在世人面前。
2016年，新博通营收增速达到近年来的高峰，一年内从 45.43 亿美元增加到了 132.2 亿美元，一举成为全球第五大半导体公司 ，排名在英特尔、三星、台积电和高通之后。
博通2006-2022年收入及增速
来源：彭博资讯，中金公司研究部
如今的博通俨然成为了安华高、老博通、LSI三个历史上重量级半导体公司的合体。
早年，安华高本身在射频前端和交换机芯片领域具有行业主导地位，在收购 LSI 和老博通后，有线业务增加了电脑通信芯片和网络处理器等，市场份额达 41%；无线通信业务也增添了无线网络连接产品，并且也为市场龙头；收购 LSI、PLX、Emulex 和博科之后，又进入并壮大了存储业务，博通对网络设备制造商博科的收购，使博通在光纤通道交换机市场占据主导地位。
2017年，博通甚至拟1300亿美元收购全球SoC芯片龙头高通，但最终以特朗普的一纸禁令结束。
博通不光会买，还坚持“断舍离 ”，收购后将业务经过筛选、剔除，走向壮大。
2005年独立为安华高时，裁员一半、降低成本运营效率。收购LSI后，博通立即出售LSI企业级闪存和 SSD控制器业务给希捷；收购原博通之后，随即出售IoT业务部门；收购博科后，出售博科数据中心资产给极进网络。
去年刚收购完VMware，博通紧接着就开启了大裁员模式，VMware内部人士称，最终裁员总数或可达1万-2万，时间长达9个月。近日，有报道称博通即将把远程接入业务出售，进一步精简公司投资组合。
半导体正在经历一个漫长的寒冬，2022年博通CEO陈福阳估计，未来芯片业务可能减速到 5% 左右的增长，他还表示“如果有人以为半导体行业能够长期以目前的速度增长，那一定是在‘做梦’。”
具体看博通FY23Q4 营收，92.95亿美元，同比增长4%，环比增长5%，但这是博通连续3个季度增速降到个位数。FY23Q4除了网络业务在同比增长，工业同比持平，无线、宽带、存储同比都在下滑。
传统业务低迷，博通对AI增速的展望并没有想象中积极。博通虽然仍是现阶段第二大受益于AI的芯片公司，但管理层对明年AI营收展望与AMD一样保守 ，Q3对FY24营收展望是70亿美元，Q4仅上调至75亿美元。此外，博通的单一客户依赖度高，第一大客户苹果，2022财年占总营收比重持续保持20%。
一统半导体硬件半壁江山后，博通开始未雨绸缪，2018年后，将收购的重心转移至高利润率的软件领域优质标的，从纵向整合转向横向收购 ，先后并购CA Technologies、Symantec企业安全部门、大型云管理企业VMWare等企业服务公司。此举引来英伟达、英特尔等纷纷效仿，在原有核心业务增长放缓的情况下，往软件领域加码布局。
有知情人士透露，CEO陈福阳认为芯片毛利比不上软件，所以他最近几年都在收购软件公司。去年刚刚发生的VMWare收购案，也成为博通历史上最大的一笔收购案，刷新了2015年370亿美元的收购纪录。
无论是进一步多元化博通的业务，获取更多利润，还是所谓搭建自己的AI版图，博通似乎一直在寻找最佳的投资组合。 陈福阳曾在一次电话会议中表示，博通未来的并购交易标的，将集中在现金收益率至少8%的公司上。
博通深谙其道，现如今博通已经跃居全球第二大人工智能芯片公司，仅次于英伟达，博通的网络和定制芯片，就像皇冠上的明珠，在新的赛道上熠熠生辉。
OpenAI与博通洽谈合作！ASIC芯片走向台前，英伟达GPU迎来劲敌？
电子发烧友网报道（文/李弯弯）为了减轻对英伟达的依赖，OpenAI一直在推进自研芯片计划。7月19日消息，由公司CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）牵头，OpenAI正与包括博通在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈，以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。
此外，据称OpenAI还聘请了曾参与谷歌张量处理单元（TPU）开发和生产的谷歌前员工，以帮助其进行AI芯片的设计工作。而博通此前也曾与谷歌合作开发过TPU。
OpenAI探索自主研制AI芯片的可能性
OpenAI高度依赖英伟达的GPU来满足其大型语言模型的算力需求。自OpenAI成立以来，英伟达一直是其重要的合作伙伴。英伟达提供的GPU为OpenAI的模型训练提供了强大的算力支持。例如，在OpenAI的早期发展阶段，英伟达CEO黄仁勋亲自将首个轻量化小型超算DGX-1送给OpenAI，极大地提升了其计算效率。
OpenAI开发的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，目前都依赖英伟达昂贵的GPU。消息称，OpenAI已经投入大量资金购买英伟达的芯片，以满足其AI研究和应用的算力需求。据报道，OpenAI曾决定投入216亿美元购买72万片英伟达H100芯片。
然而，随着生成式AI技术的迅猛发展，算力需求急剧增加，对GPU等硬件的依赖也越来越大。为了降低对外部供应商的依赖，并优化成本结构，OpenAI开始探索自主制造AI芯片的可能性。
据称，奥特曼去年就决定创办一家新公司，开发和生产新的人工智能（AI）芯片，并帮助建立生产这些芯片的工厂以及采用这些芯片的数据中心。今年1月，有消息称，奥特曼曾与软银集团和总部位于阿布扎比的G42进行了融资谈判，为一家新的芯片制造企业筹集数十亿美元资金。今年2月，传闻的数十亿美元升级为数万亿美元。
除此之外，为了加强AI芯片的研发实力，OpenAI还在积极招募前谷歌员工。这些员工拥有丰富的Tensor处理器开发经验和技术，将有助于OpenAI开发出具有竞争力的AI服务器芯片。业界普遍预计，OpenAI的第一代自研芯片将在未来几年内推出。这些芯片有望大幅降低OpenAI的算力成本，并提高其在大规模数据处理和深度学习任务中的竞争力。
除了自研芯片外，OpenAI还可能与其他半导体设计公司进行合作，以开发新的AI芯片产品。例如，有报道称OpenAI正与博通等半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈。这些合作将有助于OpenAI拓宽其供应链渠道，并降低对单一供应商的依赖风险。
博通定制化ASIC芯片低调实现业绩增长
相比于英伟达，博通在AI芯片领域显得尤为低调。然而，值得关注的是，在过去一年，半导体行业下行周期中，除了英伟达以GPU霸主身份实现业绩快速成长之外，博通也因为AI的蓬勃发展，实现业绩稳健增长。
据Gartner统计，2023年按照半导体销售额计算，英伟达以56.4%的收入同比增速，首次进入Gartner统计的半导体Top5阵营，而前十公司中在下行周期能实现成长的另外两家公司，一家是博通，一家是意法半导体。
博通CEO兼主席HockTan（陈福阳）表示，第一财季和2024整个财年有两大收入增长动力。其一是公司前不久完成收购Vmware，随着客户部署Vmware的基础设施，促成博通软件基础设施部分收入增长；其二是人工智能数据中心对网络产品的强劲需求，以及人工智能定制加速器在超大规模数据中心方面的需求推动半导体部分领域增长。
博通是通信芯片行业的全球龙头，在交换路由芯片、Wi-Fi芯片等多个领域具有领先地位。其AI芯片领域的业务主要体现在定制化ASIC芯片以及相关的数据交换芯片上。博通定制化ASIC芯片广泛应用于数据中心、云计算、高性能计算（HPC）、5G无线基础设施等领域。
博通可以说是AI领域ASIC定制化芯片的重要参与力量。谷歌自研的TPU AI加速芯片，博通是核心参与力量，不仅与谷歌团队共同参与研发，还提供了关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了制造、测试和封装等步骤。
微软与Meta等科技巨头也选择与博通合作，共同设计研发AI芯片。例如，Meta的第一代和第二代AI训练加速处理器就是与博通共同设计的，预计博通还将在2024年下半年和2025年加快研发Meta下一代AI芯片MTIA 3。
博通定制化ASIC芯片的特点主要体现在：其一、高性能，博通的ASIC芯片集成了先进的硅技术和高性能的设计方法，能够提供卓越的计算和数据处理能力。这些芯片在吞吐量、算力水平等方面具有显著优势，能够满足数据中心和云计算等场景下的高性能需求。
其二，低功耗，定制化ASIC芯片在功耗方面进行了优化，相比通用芯片具有更低的功耗表现。这对于降低数据中心和云计算等场景下的运营成本具有重要意义。
其三，高可靠性，博通的ASIC芯片在设计和制造过程中采用了严格的质量控制标准，确保了芯片的高可靠性和稳定性。这对于保障数据中心和云计算等关键基础设施的可靠运行至关重要。
其四，灵活性，博通提供定制化的ASIC芯片解决方案，能够根据客户的具体需求进行灵活设计和调整。这种灵活性使得博通能够满足不同行业和场景下的多样化需求。
虽然相比于GPU来说，定制化ASIC在通用性上较差，然而其优势也非常明显，就如谷歌的TPU，就是ASIC定制化AI芯片的一种，它转为深度学习设计，计算效率很高。目前，在大模型训练过度依赖英伟达GPU的环境下，不少科技公司在尝试新的路径来满足特定场景的算力需求，如谷歌、微软以及OpenAI等与博通合作研制专门的定制化ASIC芯片。
写在最后
目前，OpenAI的AI模型主要依赖于英伟达的GPU。通过自主制造AI芯片，OpenAI可以减少对英伟达的依赖，降低采购成本，并增强自身的技术自主可控能力。通过与博通合作，OpenAI能够更快成功研制AI芯片，而且性能可以得到保证，就如谷歌TPU一样。OpenAI与博通的的合作无疑也会进一步将博通推向台前，推动AI芯片市场竞争格局发生变化。
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