中瓷电子：光通信器件外壳可用于封装全系列光通信器件，精密陶瓷零部件应用于半导体关键设备中

金融界3月9日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：董秘您好，请问公司光通信领域的客户是谁? 公司的半导体设备零部件可以用在哪些设备？客户是谁？谢谢。

公司回答表示：公司光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。

精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。

出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解。

本文源自金融界AI电报

华为公司申请晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统专利，提升晶体管外壳封装件的集成度

金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统“，公开号CN117666042A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统，晶体管外壳封装件包括管帽与管座形成的容置腔。总透镜设置于管帽的顶部且贯穿管帽，用于传输总光线。该总光线包括第一光线和第二光线。第一芯片、第二芯片和分光器件设置于容置腔，第一芯片与总透镜之间传输第一光线，且第一芯片为光发射芯片。第二芯片与总透镜之间传输第二光线。分光器件设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；分光器件还设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。使分光器件与总透镜之间的第一光线和第二光线可以汇合成总光线。晶体管外壳封装件至少集成两个芯片，以提升晶体管外壳封装件的集成度。

本文源自金融界

相关问答

电子中封装是什么意思啊?

电子封装是将裸硅片用塑料包裹起来保护好并制作连接外部的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外...

UAG为2018款MacBookAir推出的Plyo保护壳，都有哪些特点?

近日,该公司推出了面向2018款MacBookAir的Plyo系列整机保护壳新品。在加强防护的同时,它还能够改善设备的散热。该公司称,UAG的半透明外壳可以为Ma...

封装工艺流程?

1.封装工艺流程一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作,在成型之后的工艺步骤成为后段操作。2.芯片封装技术的基本工艺流程:硅片减薄...

ledemc封装是什么意思?

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元...

装备封装有什么用?

1.装备封装的作用是将电子元件或器件封装在外壳中,以保护其不受外界环境的影响,同时也方便其在电路板上进行安装和连接。2.器件的封装可以防止其受到机械损...

温度保险丝rf与tf的区别?

断的区别,常常用t/r表示T表示慢熔,r表示快熔,同时和tr一起的还有分断能力,一般L代表低分断能力,M代表中分断能力。温度保险丝...温度保险丝,严格意义上,是指...

商品包装上的黑色条纹有什么作用?

小朋友们发现了吗?有一些商品的包装外壳上,印着一排粗细不同的黑色条纹。下面还印着一排数字,这是做什么的呢?这些条纹叫做条形码。它的线条都是代号。只有...

元器件的封装一般由什么组成?

1、元器件的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。2、它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线...

vcsel封装成什么芯片?

VCSEL(Vertical-CavitySurface-EmittingLaser)是一种垂直腔面发射激光器,常用于光通信、光传感、3D成像等领域。VCSEL芯片通常采用半导体材料制造,包括多层...

芯片的内部结构完成以后只需盖上外壳就可以了吗?还是要经过特殊的处理?

不只是盖个盖子,要进行封装工艺。安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路...