光模块PCB焊接到FPC金手指的应用方法

随着电子产品的发展，使用FPC软板焊接到PCBA的技术需求也越来越高，目前应用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在PCBA制程已经发展出可以在FPC上面直接焊接电子零件，但是其可焊性及品质信赖度仍然不佳，比如哪些给终端使用者插拔的「I/O连接器」，如micro-USB、USBC充电与传输资料的连接器，大颗的BGA及QFN也不建议焊接于FPC。

　　 基于此，深圳紫宸激光提供一种pcb与fpc连接组件的焊接系统，其能在焊接时对光器件pcb与fpc连接组件实现可靠地定位，从而提高pcba与fpc连接组件的焊接质量。  根据紫宸激光pcba与fpc连接组件的焊接系统，pcba与fpc连接组件包括一片fpc板和两片pcba板，fpc板的两端分别焊接在两片pcba板上;pcba与fpc连接组件的焊接系统包括半导体激光器、激光出射头、CCD相机定位;其特点在于，可视觉定位fpc板与pcba的焊盘位置，并可对微小焊盘区域进行温度控制;pcba与fpc连接组件的焊接系统还包括焊接定位工装，焊接定位工装包括用于支撑pcba与fpc连接组件的底座以及压紧机构，非接触式激光焊接，焊接过程不产生磨损，操作简单，便于控制。

　　 实现fpc与pcba连接组件焊接要求:

  1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。 贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;  

2、焊点高度： 焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

  3、焊点形状： 呈圆锥状且布满整个焊盘。

  4、焊点表面： 光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

  5、焊点强度： 与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

  6、焊点截面： 元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

  7、针座焊接： 针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平。

此文来自于：激光制造网

电焊技术进阶篇，轻松搞定电焊技术之FPC排线焊接方案

电焊技术包含内容甚广，一位优异的电焊技工可能并不能掌握全部的电焊技术，但能快速学会工作中可能需要的部分电焊技术。本文中，将为大家带来电焊技术之FPC排线焊接方案，希望本文可对想要学习FPC排线焊接方案的朋友略尽绵薄之力。

FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是fpc排线怎样焊接及焊接方案，具体的跟随小编一起来了解一下。

FPC排线焊接方案

一、脉冲焊接机(锡焊) JYPC-3A 际元设备

本机主要功能： 是用来焊接FPC、FFC及各种软排线，以及各种端子排线。此机为旋转型焊接机，同时可以为两个治具，交替使用，可以节省一半的时间因而提高工作效能。

本机出力稳定，可调，都由SMC 气动元件组成，调节精密，数字显示气压。其中温度、时间参数都由操作面板输入，温度设置范围为0-500度，时间设置范围为0-99秒。这为焊接一个产品的三大要素。

附件： 由CCD对位系统组成、 固定治具、焊接压头。这些配件需另购。

二、产品焊接示意图

焊接热压头(发热装置)

A、焊接优点：

焊接劳固、焊接效率高，根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个，且每次焊接时间为3至5秒。

B、焊接注意事项：

焊盘需要加入足够的锡量，锡量也不必太厚，一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量，开窗式的FPC 锡量为0.2-0 3厚的锡量，如有带过孔的FPC介于前两者之间当然最终的效果，还要根据现场来调整。

C、焊接过程：

1、第一步： 放入产品到治具上，同时对好位置。

2、第二步： 按下双手按制，启动焊接

3、第三步： 转盘，旋转到焊接的位置，等待压头下压。

4、第四步： 焊头下压，启动压头发热。

5、第五步： 等待焊接完毕，回到第一步。

三、焊接工艺操作

说明：

●FPC 焊接，首先FPC 焊盘需对着PCB 焊盘，这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡，便于后续焊接。如果锡量不足的话，将会导致焊接的不良：当锡量太多，也会导致锡的溢出的可能， 使得焊接点不美观，控制好焊盘的锡量，是焊接工艺的第一要点。

●如能在FPC焊盘上做过孔工艺，这样后续焊接更好，更容易焊接劳固。夹具穿入产品中， 支平焊接面。旋转可以焊接两面。

四、机器技术参数

特点：

1、温度数控化，清楚精密；

2、备有数字式压力开关，可预设压力范围；

3、压力启动计时，热压时间更准确；

4、独特材料焊接头，确保产品受压平均5、备有真空功能，调节对位更容易；

6、可编程曲线包括预热及回流焊温度；

7、中文界面输入，操作方便；

8、噪声小、振动小；

9、适用于各种高密度TAB、TCP 压接及FPC、FFC。

与FCB焊锡压接

规格

说明：焊接压头，使用了特种材料加工，使用寿命长，保用时间为三个月。

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