华为公司申请光通信模块的封装结构和制备方法专利，可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本

金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“光通信模块的封装结构和制备方法“，公开号CN117751444A，申请日期为2021年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种光通信模块的封装结构和制备方法，该封装结构包括：第一重布线结构，第一重布线结构中设置有布线层；塑封结构，塑封结构包裹第一重布线结构中除了上表面之外的其余表面；第一重布线结构外围的塑封结构中设置有至少一个通孔，至少一个通孔中的每一个通孔贯穿塑封结构的上表面和下表面；第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片设置于第一重布线结构和塑封结构之上，第一芯片和第二芯片之间通过布线层互相连接，第一芯片的部分引出端和第二芯片的部分引出端通过至少一个通孔由塑封结构的上表面引至下表面，从而可以实现第一芯片和第二芯片的晶圆级封装，由此可以在满足所封装的芯片之间短互联长度的情况下降低封装成本。

本文源自金融界

常见的光模块封装类型大全

很多小伙伴对光模块的封装类型不是很了解，本篇文章易天光通信（ETU-LINK）就为大家介绍下常见的光模块封装类型都有哪些吧？

1、SFP

SFP的英文全称为small form-factor Pluggable，译为小型化可热插拔收发器，它定义了从1Gb/s到28Gb/s单通道SFP封装应该遵从的标准，SFP模块通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而压缩了光模块的尺寸和功耗。SFP为千兆光模块的封装形式，常见的传输速率有1.25G、2.5G、6G。

2、SFP+

SFP+是10G光模块的主流封装形式，SFP+光模块通常传输光的波长是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他应用中，也包括 DWDM 链路。SFP+光模块的具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）而且成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

3、XFP

XFP是一种可热插拔的10G光模块封装，是独立于通信协议的光学收发器，通常工作波长是850nm,1310nm或1550nm，用于10Gbps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他应用中，也包括DWDM链路。

4、SFP28

SFP28是25G光模块的封装形式，25G SFP28光模块有SR、LR、ER、CWDM、DWDM。

5、QSFP+

QSFP全称为Quad Small Form-factor Pluggable，采用4条10G传输速率的独立收发通道，总传输速率可达40G，QSFP+是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。

6、QSFP28

100G QSFP28光模块的尺寸和QSFP+光模块的尺寸一样，同样也有4路并行数据通道，但是每一个通道的传输速率从10Gbit/s增加到了25Gbit/s，从而达到100Gbps的传输速率。使用QSFP28光模块可以不经过40G直接从25G升级到100G。此外，QSFP28光模块的4个25Gb/s并行数据通道也符合100G以太网标准。在由QSFP28光模块组成的100G光纤链路中，100G上行链路是由4个25G链路组成，而各个25G下行链路的网络架构和10G网络的布线结构完全一样，但是整个网络的传输容量却大大增加了。因此，与10G→40G→100G升级相比，10G→25G→100G升级的方式能大大简化数据中心的布线系统、降低布线系统的敷设成本。

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