中瓷电子：光通信器件外壳可用于封装全系列光通信器件，精密陶瓷零部件应用于半导体关键设备中

金融界3月9日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：董秘您好，请问公司光通信领域的客户是谁? 公司的半导体设备零部件可以用在哪些设备？客户是谁？谢谢。

公司回答表示：公司光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。

精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。

出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子：公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳等，2024年产能将逐步释放

金融界1月5日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：请问公司目前有哪些通讯陶瓷外壳产品，下一年随着公司新设备投入，产能是否有大幅增加？每个月产能预计可达多少件？

公司回答表示：公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。 公司消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，现已按计划完成建设，2024年产能将逐步释放。

本文源自金融界AI电报

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