中瓷电子：光通信器件外壳可用于封装全系列光通信器件，精密陶瓷零部件应用于半导体关键设备中

金融界3月9日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：董秘您好，请问公司光通信领域的客户是谁? 公司的半导体设备零部件可以用在哪些设备？客户是谁？谢谢。

公司回答表示：公司光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。

精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。

出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子：国内领先的电子陶瓷高新技术企业主打光通信器件陶瓷外壳

金融界11月22日消息，中瓷电子在互动平台表示，公司的电子陶瓷外壳类产品在半导体元器件中扮演着重要角色，且是国内领先的电子陶瓷高新技术企业，主打产品光通信器件陶瓷外壳处于国内领先地位。

本文源自金融界AI电报

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