中科院部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目

据悉，中科院2017年将面向国民经济主战场，在农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向部署11个重大突破项目。

其中，在高技术方向，中科院重点部署了2个项目：一是深度学习处理器研发及其产业化（寒武纪）项目，旨在实现国际首个面向智能信息处理领域的芯片规模产业化。二是面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，将建成自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链，支撑国家“3G突破、4G同步、5G引领”的总体目标。

此前，3GPP 第 75 次会议围绕 5G 主题展开，并于 3 月 7 日会议通过了 5G 加速的提案。 这次会议 5G 主要加速节点是将 R15 原 StaGE-3 中 NR 非独立组网标准（NSA）部分提前半年到 2017 年 12 月完成，其他时间节点并没有发生变化。但是真正的 5G 在于 SA 标准，它的计划时间没有发生变化， NSA组网方式只是在 4G原有的核心网基础上加入 5G无线接入，这样有利于加快 5G部署，可实现 4G到 5G网络的灵活过渡，主要为 18 年韩国冬奥会、日本奥运会、欧美部分城市试商用等铺路， 更多的是示范和品牌效应。从需求端来看，这次 5G NSA 标准提速并非是因为迫切需求所致，标准提速的真正动力源于各大厂商的市场竞争和试点示范，因此这次标准的加速，并不等同于 5G的大规模商用也会相应提速，毕竟技术成熟后，成本、商业模式等还需时间去完善，预计 5G大规模商用还需等到 2020年以后。相比 4G 人与人的连接，5G 应用场景拓展到人与物，物与物的连接，面临巨大市场空间。

大唐电信

公司全资子公司联芯科技拟以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，以打造面向消费类移动终端市场的芯片设计公司。

从 3G/4G 时代大唐电信一直是国际无线蜂窝通信标准的提出者、核心知识产权的拥有者、产业化的重要推动者，5G 时代大唐电信在产业标准中扮演重要角色，将持续构筑公司核心知识产权及技术壁垒。

公司以大唐半导体打造智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子三大战略板块，凭借自身的技术积累、外延合作，加快推进各板块业务转型升级。 公司在集成电路领域深耕多年，专利及核心技术壁垒优势明显，公司价值将会得到充分体现。公司集成电路设计产业将与下游中芯国际、长电科技、上游终端研发制造形成良性互动，产业链竞争优势显著。

光迅科技

近年来公司聚焦“中国芯”，加速打造自主设计的光芯片并实现量产，意图扭转产品产能受制于芯片进口的局面。目前，公司已具备系列芯片自产能力，包括：10G APD芯片已经实现量产、25G PD实现商用、PLC-VOA芯片进入转产、10G EML完成商用验证、850mm VCSEL 芯片通过可靠性器件认证、硅光 Micro-ICR&调制器进入可靠性评估。系列芯片的研发成功并逐步量产，有利于公司光模块产品的产能扩张和毛利率水平提升。

烽火通信

烽火使用自主知识产权的单模七芯光纤作为传输介质，在国内首次实现560Tb/s超大容量波分复用及空分复用光传输系统实验，达到了国际先进水平。传输容量是日常用标准单模光纤传输系统最大容量的五倍，可以实现一根光纤上67.5亿对人（135亿人）同时通话。这一成果的诞生标志着我国在“超大容量、超长距离、超高速率”光通信系统研究领域迈向了新的台阶。

公司背靠武邮院深耕光通信产业链，掌握光传输接入领域先进技术，产品实现“光传输+光纤光缆”垂直一体化全覆盖。在光纤光缆方面，公司属于国内为数不多拥有“棒-纤-缆”全产业链，预计 2017 年扩张 200 吨光棒产能以满足运营商集采需求；公司 100/400G 及高速光网络设备为全球超过 40 个运营商提供服务， FONST 6000-U60 是业界最大容量 POTN系统超长距离、超大容量高色散限的传输系统；FTTx 产品全球出货量超 6000万线，公司持续来为运营商 PON接入网市场设备集采核心供应商之一。

中兴通讯

公司支付 8.92亿美元与美国政府部门达成和解后，压制公司经营和股价表现因素得到消除。 近日，中兴通讯和中国联通网研院、广东联通合作，在深圳 NB-IoT 外场开展 900M&1800M 多频测试，重点验证了上行 3.75K 和 15K 子载波两种模式在 900MHz&1800MHz 下的覆盖性能，进一步验证了 NB-IoT 覆盖增强的能力，该实验结果为 NB-IoT 全国规模的商用部署积累了宝贵的技术经验，加速了 NB-IoT 商用化进程。

为完善公司治理，实现董事长与总裁角色区分，董事长兼总裁赵先明先生向董事会提出辞去所担任的第七届董事会董事长职务。董事会选举执行董事殷一民先生为本公司第七届董事会董事长。16年 4 月公司董事会选举赵先明先生为公司第七届董事会董事长。新的管理层上台料将在公司经营方面进行变革，带来公司业绩改善的新期盼。

三环集团

由于 5G 通信技术下金属手机后盖已不再适合，玻璃后盖、陶瓷后盖等成为热门候选材质。预计 5G 时代智能手机后盖将呈现多样化，陶瓷后盖因为亲肤、耐磨等优良特性将有巨大的应用空间，作为 5G 产业链重要组成部分，市场规模达到数百亿。

三环集团在陶瓷粉料配方和加工技术上业内遥遥领先，且在陶瓷后盖产业化建设方面同样远超竞争对手。作为市场上陶瓷后盖推进最快，生产工艺最高的优质标的，预计未来公司业绩将高速增长。

信维通信

公司是 4G 手机天线的优质提供商，主流手机厂商苹果、三星、华为均有供货。未来公司业绩将从两个方面得到大幅提升：1、产品持续升级，信维通信从 4G 手机天线提供商逐渐提升为射频一体化解决方案提供商，产品的售价将得到数倍的提升，而成本能够得到有效控制，从而带来业绩的跨越性提升。2、未来手机将会同时配置 5G 天线与 4G 天线，5G 天线因技术难得等原因将大概率在市场规模上远远超越 4G 天线，这将带来公司市场空间的大幅增加。

[责编:suhua]

中瓷电子：光通信器件外壳可用于封装全系列光通信器件，精密陶瓷零部件应用于半导体关键设备中

金融界3月9日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：董秘您好，请问公司光通信领域的客户是谁? 公司的半导体设备零部件可以用在哪些设备？客户是谁？谢谢。

公司回答表示：公司光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。

精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。

出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解。

本文源自金融界AI电报

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