百万订单将发布 台湾光组件供应商瞄准中国大陆和韩国市场5G机会

C114讯 1月2日消息（艾斯）据台湾电子时报报道，业内消息人士透露，台湾光通信元件供应商预计，中国大陆和韩国电信运营商的5G基站建设需求，将推动对相关组件的市场需求的强劲增长。

消息人士称，华为最近发布了其300万套25G收发器模块的订单，相关供应商已经准备好在完成验证后对这些设备进行发货，并且相关人士预计华为将很快新增另外300万套模块订单。

据称，台湾光组件供应商光环科技（TrueLight）和华星光通（LuxNet）已经通过与华工科技等中国大陆供应商合作，分享了来自华为的订单，并进入华为的供应链。

消息人士补充说，最近的市场报告还表明，中兴通讯也计划通过公开招标发布300万套模块的订单。

据悉，已在2019年部署了10万-20万个5G基站的中国三大电信运营商——中国移动、中国电信和中国联通，预计将在2020年部署60万-80万个5G基站。韩国三大运营商——SK电讯、KT和LG U+则计划在2021-2022年部署23万个5G基站。

光环科技表示，该公司在2019年第三季度已开始向其韩国客户交付25G产品，目前其25G模块的总出货量达到每月约5000-10000套，并补充称，该公司将在2020年第二季度向中国大陆客户交付类似的模块。光环科技称，预计5G产品在其总收入中所占的比例在2020年将攀升至5-10%，这一比例在2019年低于2%。

同时，统新光迅（Apogee Optocom）表示，该公司最近已开始向韩国客户发货DWDM设备，其向韩国市场的5G产品出货占据其2019年11月总收入的26%。统新光迅表示，该公司最早将于2020年第二季度向中国大陆市场发货DWDM设备。

咱村的希望！华为光芯片工厂封顶，三星、台积电被美胁迫转移产能

【文/江湖事务所 浆糊狼中】 据媒体报道，三星电子计划下个月宣布在美国和韩国平泽市的投资计划，预计两地将投资447.4亿美元兴建新的芯片工厂。其中在美国的芯片工厂将是三星在美国的第二座工厂，预计投资至少170亿美元。该工厂预计2022年完成主要设备安装，2023年开始运营。

早在1996年三星就在美国奥斯汀建设了芯片工厂，并且经过数次扩建。去年10月份，三星在该工厂附近又购买了258英亩土地，这被认为是进行又一轮扩建的信号。

而台积电早前也宣布，未来三年将投资1000亿美元扩充芯片产能，其中就包括在台湾省以外设立新的芯片工厂。在前几天召开的台积电法说会上，台积电公布了2021年第一季度的营收情况，预计2025年之前台积电将保持10%-15%的营收年复合成长率。

此前两年，台积电在南京的工厂已经投产，不过主要以生产12纳米和16纳米为主。由于台积电的相当一部分客户都在中国内地，目前全球包括中国内地的高科技企业都存在芯片短缺的情况，因此台积电本该继续扩充其在中国内地的芯片工厂产能。

但是美国政府显然对台积电施加了压力，要求台积电在美国设厂。台积电一方面害怕失去中国内地的市场，另一方面又无力拒绝美国。因此，即便在美国设厂将面临极高的生产成本，甚至可能亏本，台积电也还是答应了美国的要求，将在亚利桑那州建设新的晶圆厂，并预计在2024年起生产5纳米晶圆，每月产能2万片。

三星在美国的投资计划，根据韩国媒体的报道，并非是三星自愿的，而是三星需要通过该投资案与政府进行利益交换，同时也是为了迎合韩国政府对美国的政策妥协。

而台积电就更不用说，面对美国的胁迫，毫无还手之力。我们知道，面对中国在经济、科技方面的一路紧追，美国早就开始对中国展开贸易战和科技战。

但是根据相关经济学者的测算，美中之间的贸易战，对GDP的影响只有0.4%左右。而科技战对两国GDP的影响可能会接近5%。也就是说，科技战对两国经济的影响是贸易战的10倍！这是一场对双方来说，谁都输不起的战争。

而就在此时，华为悄悄公布了一项新专利“光计算芯片、系统及数据处理技术”。标题中的"光计算”、“芯片”非常抢眼。

实际上，早在2019年华为就成立了“战略研究院”，负责制定华为未来5-10年技术领域的战略路线，其中就包裹探索研究光计算、DNA存储、原子制造等前沿技术。

什么是光芯片呢？我们知道，传统芯片在传递信号的时候，依靠的是电流在半导体中的传输，传输速率目前普遍在3GHz到5GHz之间。而光子芯片在信息传递的过程中，利用光本身的衍射、散射、干涉等天然特性，省去大规模数模转换过程，可以实现比传统芯片快100倍以上的计算速度。

目前世界上最高端的光通信芯片是400GHz，华为早已搞定，任正非曾透露，现在华为公司要把光芯片直接推向800GHz。这必将对全世界产生巨大的影响。

另外一个好消息是，我们之前报道过，华为在武汉光谷投资的光芯片工厂已经于去年底封顶。该项目总建筑面积20.89万平方米，包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂以及其他配套设施，是华为在华中地区最大的研发生产基地，将重点进行光能力和智能终端方面的研发和生产工作。

根据华为的规划，武汉的光芯片工厂将于2021年底开始生产45纳米制程的芯片组，并使用28纳米光刻机完成。2022年起将实现22纳米以下的工艺生产，可以解决华为通信芯片自产自用的需求，摆脱对美国芯片技术的依赖。

在光芯片方面，华为已经在25GEML、调制器、硅光（SiP）、DSP等领域达到了自产自用的能力，将来必将配合武汉光谷的光芯片工厂，在光芯片领域取得进一步成果。

写在最后

目前芯片制造已经被列入国家“十四五规划，针对集成电路行业发展，我国制定了详细的发展策略，并且将投入天量的资金到相关领域。随着我国集成电路产品自给自足能力的不断提高，将进一步摆脱对国外技术的依赖，最终必将迎来中国高科技产业的大发展。支持的小伙伴，请随手点个赞！

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